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随着氨纶行业的竞争愈发激烈,同时其主原料PTMG价格也是居高不下,寻找一种能替代PTMG在氨纶上应用的原料成为行业研究的一个重要课题。由于PPG在常温下是液态,操作方便,同时其价格低,成本优势明显,主要用来作为替代PTMG进行研究。普通PPG随着分子量增加,不饱和度越高,也就是单官能团物质较多,从而影响了氨纶聚合物分子量的增长,所以用其制备出来的氨纶纤维性能远远差于PTMG制备的氨纶。因而寻求超低不饱和度PPG来代替或部分代替PTMG在氨纶上的应用作为了该领域今后的研究方向。 相似文献
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在聚氨酯(PU)中加入一定量的醋酸洗必泰-蒙脱土(CA-MMT)纳米抗菌剂,制备剥离弥散型的PU/CA-MMT抗菌材料。通过热重分析(TG)、原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)、细菌粘附、贴膜抗菌实验等进行表征和测试抗菌性能。细菌粘附实验结果表明,相比于CA,MMT的加入使CA-MMT耐高温性能明显提高,能适应高温的加工条件,同时由于CA-MMT在材料中被剥离,易于释放出来,因此PU/CA-MMT的抗菌效果更优异。贴膜抗菌实验结果表明,未加CA的菌落数太多,无法计数;而含CA的,有明显的抗菌性,且PU/CA-MMT材料使PU基体具有良好抗菌性能,同时抗菌性能比PU/CA更优异。 相似文献
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为改进芳纶Ⅲ增强树脂复合材料的层间剪切性能,采用1,6-己二异氰酸酯(HDI)对芳纶Ⅲ进行表面接枝改性处理;通过正交实验方法讨论了不同处理条件对芳纶Ⅲ复合材料层间剪切强度的影响;并对改性前后纤维的表面结构形貌及浸润性能进行表征。结果表明:最佳的接枝改性条件为HDI与催化剂质量比100∶1,反应时间24 h,反应温度20℃;芳纶Ⅲ经表面接枝处理后,纤维表面出现凸棱与凹槽,且接枝了活泼的—NH2基团,纤维与环氧树脂的接触角由处理前的73.6°减小至45.2°,芳纶Ⅲ对树脂的浸润性提高,从而提高其复合材料的层间剪切强度。 相似文献
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分别以正丁醇(NBA)、二乙胺(DEA)、环己胺(CHA)作为封端剂,对4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4-MDI)进行封端,制备NBA-MDI、DEA-MDI、CHA-MDI改性二异氰酸酯。采用傅里叶红外光谱法表征了改性二异氰酸酯封端解封端效果前后的结构变化;采用DSC/TG同步热分析法表征了改性二异氰酸酯热稳定性,并计算了它们解封端的活化能。结果表明:经封端后,二异氰酸酯的-NCO特征吸收峰消失,3种改性二异氰酸酯的解封端温度分别为187.2℃、179.1℃和204.1℃。 相似文献