Cu与三元层状化合物复合材料研究现状

现代工业的需求,迫使铜为克服自身缺点而向合金化和弥散增强化发展.铜基复合材料我们早已不陌生,但是各种弥散增强相制成的复合材料有其自身缺点.本文回顾了常见的Cu基增强相以及他们的优缺点比较,简要介绍三元层状化合物Mn+1AXn的组成与结构以及其优异性能,并分别介绍了Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2AlN Ti2AlC和Ti2SnC它们分别与Cu复合材料的研究进展和展望未来应用前景.