溶剂热法快速合成纯相FeS_2黄铁矿光电材料

FeS2黄铁矿具有较高的光吸收系数和合适的禁带宽度,与太阳光谱匹配性较好,是一种具有极大潜力的光电材料,其相纯度对光伏电池的效率有显著影响。本文基于溶剂热法,采用油胺-油酸双配体体系,实现纯相FeS2黄铁矿的快速合成。通过反应温度和反应时间的考察,可知该工艺路线具有合成温度宽和反应时间短等优点。通过反应溶剂、添加剂及含量等参数的进一步考察,获得了更小颗粒尺寸的纯相FeS2黄铁矿,并对应分析了其变化机理。     

我国在化工、生物与热动力微系统领域的研究进展

简述了我国在化工、生物与热动力微系统及相关微制造技术的最新研究进展.文中指出由于具有小型化、强化传质、传热的优点,微反应器被广泛应用在化学反应中,这些反应主要包括液相、气相反应和纳米颗粒合成.微反应技术适用于一些高危反应或利用传统方法合成较困难或成本和价值非常高的反应.微流控技术应用于生物分析与测试领域也已经取得了长足...     

Bi-Te基热电材料的能带结构计算

采用基于密度泛函理论的自洽赝势方法，计算了Bi—Te基热电材料不同化学配比下的电子结构。介绍了Bi2Te3材料的能带以及态密度，并计算了不同配比材料的载流子有效质量。计算结果显示：随着碲含量的增加，Bi—Te基热电材料从N型半导体向P型转变，在导电性质确定的情况下，塞贝克系数随着碲含量的增加而升高。     

溶胶-凝胶法制备纳米BaTiO3粉体的影响因素

溶胶－凝胶法是制备纳米粉体的一种重要方法。本文以ＢａＴｉＯ３纳米粉体的制备为例,系统地考察了溶剂,加水量、陈化时间和煅温度对粉体的形成过程和显微结构的影响,发现不同的溶剂类型能够改变胶凝时间,加水量的多少会影响醇盐水解缩聚物的结构,东化时间的长短直接改变晶粒的生长状态,煅烧温度的变化对粉体的相结构和晶粒在小有重要的作用,通过研究反应过程的物理化学变化并优化制备工艺,得到晶粒大小,分散性好、低团聚的     

电子器件γ辐射屏蔽材料设计及性能研究

为获得具有良好伽马射线屏蔽性能的封装材料,采用蒙特卡罗软件（MCNP4C）进行核电机器人电子器件屏蔽材料设计和屏蔽性能模拟,并分别结合小剂量率单向γ射线和大剂量率各向同性Co-60源对所制备的钨/氧化铝复合封装材料的屏蔽性能进行实测。结果表明：试验值与模拟值相近,MCNP4C软件可较好地进行材料设计和屏蔽性能评估。另外,随着钨含量的增大,材料的线性衰减系数和屏蔽率都逐渐增大,半衰减厚度值降低。钨添加量为70%时,材料的综合性能最佳。与商业环氧塑料和氧化铝陶瓷封装材料相比,该复合材料的屏蔽率分别提高了3.79倍和1.13倍,半衰减厚度减小7.04 cm和2.06 cm,可为机器人电子器件提供较好的防护作用。     

用于核救灾机器人的电机驱动器安全防护

电子器件的抗辐射防护和热防护是核救灾机器人安全运行的前提。为了使核救灾机器人具有更强的可靠性和更长的工作时间,以机器人驱动核心部件——电机驱动器为研究对象,从提高自身耐辐射性能、增强屏蔽以及热防护角度出发展开研究：去除和替换辐射敏感元器件,紧密式排布安装驱动器以提高空间利用率;基于蒙特卡罗方法模拟屏蔽材料的组成成分与屏蔽效果关系;引入相变材料延长驱动器的工作时间。以上措施确保电子器件在环境温度100℃、辐射总剂量为4.95×10⁵ rad情况下可以正常运行98 min,满足核救灾机器人的基本工作要求。     

加强实践教学,产学研联合培养全日制工程硕士研究生

全日制工程硕士培养要加强实践教学,通过产学研联合培养,建立实践教学基地,保证实践教学的质量。本文介绍了华东理工大学在全日制工程硕士培养方案设置和管理机制上进行的研究和实施工作。     

基于量子点荧光强度变化检测陶瓷疲劳微裂纹

量子点具有荧光光谱窄、激发光谱宽、荧光强度高、稳定性好等优势,将量子点应用于微裂纹的监测有极大的优越性.本文利用量子点涂层的荧光性能进行了陶瓷裂纹的直接检测,并与实际裂纹比较发现仅有2％的差别;借助ANSYS有限元软件计算模拟了陶瓷在产生疲劳裂纹后的应力分布.对比发现,涂层荧光强度变化和应力变化都呈区域性分布,而且应力越大,荧光强度越强,说明该方法是一种简单有效的裂纹测试手段.     

基于发光量子点的金属裂纹实时监测方法

研究了基于量子点的荧光特性实时监测金属裂纹扩展的方法。标准金属试样上涂覆了添加量子点的环氧树脂膜,在试样加载拉伸过程中,出现金属裂纹的区域伴随明显亮线,光谱测试发现其荧光强度明显高于非裂纹区域。借助共聚焦显微镜可观测到裂纹宽度最小达7μm,比已知的其他无损检测方法的探测极限有了显著提高。     

Bi／Bi2O3晶格复合热电薄膜的制备及其性能研究

利用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备Bi／Bi2O3晶格复合热电薄膜,考察了溅射功率对单层Bi薄膜表面粗糙度和热电性能的影响,结果表明,当溅射功率为22W时,薄膜具有最小的表面粗糙度16.3nm,电导率和功率因子分别为2．9×10^4S／m和5．74μV／k^2m,单层Bi薄膜最佳的工作温度为85～105℃。Bi／Bi2O3晶格复合热电薄膜最佳的溅射层数为5层,其电导率和功率因子分别为9．0×10^4S／m和21．0μN／k^2m,分别比单层Bi薄膜提高了2．1倍和2．65倍。