用原子力显微镜研究铜合金微生物的腐蚀行为

用原子力显微镜(AFM)研究了HSn70-1A、HSn70-1B和HSn70-1AB等3种铜合金在硫酸盐还原菌(SRB)菌液中的微生物腐蚀行为.结果表明,3种铜合金表面形成的生物膜形貌各不相同.HSn70-1AB合金表面生物膜的粗糙度大于其余两种合金,表明其生物膜最不均匀.去除生物膜后,3种样品的腐蚀形貌也小相同,粗糙度均有所增加,这是微生物腐蚀作用的结果.研究证实,AFM的定量分析能力是研究材料微生物腐蚀的重要手段.     

反渗透膜阻垢剂阻垢效果的比较研究

本试验采用正交实验法研究了水样含盐量（3个水平），阻垢剂种类（3个水平），阻垢剂量（3个水平）等三个因素及不同水平对反渗透阻垢剂的阻垢效果的影响。试验结果表明：反渗透阻垢剂ZD-01与国外具有代表性的阻垢剂如W-01和W-02，在CaCO3阻垢效能方面效果相当。在含盐量为1000—5000mg／L，阻垢剂量为3～7mg／L时，阻垢剂的阻垢率均超过85％。     

原子力显微镜应用于铜合金表面生物沉积膜特性的研究

利用原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)得到高分辨率的硫酸盐还原菌(sulfate-reducing bacteria,SRB)形貌,通过测量Si3N4探针与SRB细胞之间的作用力,分析SRB和腐蚀产物等物质构成的生物沉积膜与H70-1AB铜片之间吸附力的变化.结果表明,探针与SRB细胞表面的作用力为-3.81 nN～-4.16 nN,与细胞边缘的作用力为-4.07 nN～-4.80 nN,后者的作用力明显大于前者.     

MBT膜处理铜镍合金对硫酸盐还原菌的缓蚀效果

通过添加HQ、TX-10、NaOH等试剂可以增进2-Mereaptobenzothiazolec(MBT)的水溶性和分散度,提高MBT的缓蚀效率.将MBT与增溶剂、协同剂同时加入到镀膜介质中,对铜镍合金镀膜处理后,金相结构观察和失重法测试结果共同显示,镀膜取得了良好效果.将经过镀膜处理的铜镍合金试片和作为对比的空白试片一起放入含有硫酸盐还原菌的培养基环境中,进行电化学测试和表面分析.结果表明,镀膜能对硫酸盐还原菌的腐蚀产生抑制作用,增强了铜镍合金的耐蚀性能.     

生物膜在B30合金微生物腐蚀中的作用

采用电化学阻抗谱、扫描电镜和X射线能谱分析等技术研究了硫酸盐还原菌（SRB）作用下B30合金表面生物膜的结构及其对合金微生物腐蚀的影响.结果表明，在接种了SRB的培养基中，金属表面很快形成一层含有铜的硫化物的生物膜；该生物膜疏松多孔，没有保护作用;生物膜下的氧化膜被破坏，阳极过程加快，有Cu的选择性溶解和Ni的富集现象.     

硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn70-lAB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）及X-射线能谱（EDS）分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关，SRB处于指数生长期时，Hsn70-lAB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位（Ecarr）和极化电阻（彤均迅速下降，腐蚀加剧，且后者腐蚀速度大于前者；而当SRB进人稳定生长阶段，两种合金的Ecarr和Rp均缓慢下降，腐蚀速度减缓，且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别，HSn70-lAB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑，BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙；且后者表面膜中S含量高于前者，腐蚀倾向明显增强。     

原子力显微镜在微生物腐蚀研究中的应用

利用原子力显微镜(Atomic Force Microscopy,AFM)研究硫酸盐还原菌(Sulfate Reducing Bacteria,SRB)、微生物膜和腐蚀前后铜合金材料BFe30-1-1的表面形貌,得到了高分辨率的表面形貌图,测得SRB的大小、点蚀坑的深度和直径,分析了腐蚀后BFe30-1-1的表面粗糙度参数.结合电化学参数说明,浸蚀14d的铜合金表面形成了不均匀的微生物膜,加速了试片表面的局部腐蚀.AFM作为一种具有纳米级分辨成像能力的工具,是观察材料的表面特征和腐蚀形貌及测量材料表面纳米粗糙度的理想仪器.     

硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.     

硫酸盐还原菌生物膜对HSn70－1AB铜合金电极界面的影响

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.