新型表面活性剂对低磨料铜化学机械抛光液性能的影响

介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2 0.5%,H2O2 0.5%,FA/OII型螯合剂5%(以上均为体积分数),工作压力2 psi,抛头转速60 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,抛光时间3 min,抛光温度21°C。结果表明,微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性,但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%～2%时,随其含量增大,化学机械抛光速率减小,抛光面的粗糙度降低。     

大分子螯合剂在低压力低磨料条件下铜膜的化学机械抛光中的应用

The mechanism of the FA/O chelating agent in the process of chemical mechanical polishing （CMP） is introduced. CMP is carried on a φ300 mm copper film. The higher polishing rate and lower surface roughness are acquired due to the action of an FA/O chelating agent with an extremely strong chelating ability under the condition of low pressure and low abrasive concentration during the CMP process. According to the results of several kinds of additive interaction curves when the pressure is 13.78 kPa, flow rate is 150 mL/min, and the rotating speed is 55/60 rpm, it can be demonstrated that the FA/O chelating agent plays important role during the CMP process.     

利用Bootloader实现uClinux向S3C44B0上的移植

介绍了实验进行的硬件环境,并从交叉环境的建立,内核的编译,Bootloader程序的设计与功能,文件系统的建立,内核的下载与执行等5个方面系统的描述了将uClinux操作系统移植到S3C4480的过程．     

PLC在电扶梯试验用调频调压电源控制中应用

该调频调压控制系统专为电扶梯出厂前运行试验而设计,适用于不同地区电扶梯内的不同频率、不同电压的三相异步电动机。与传统的发电机系统相比,该系统环保、节能、噪音小,操作方便。该系统由PLC、变频器、电抗器、变压器等工控部件组成,可以得到所需要的输出电压和频率,可以试验不同频率,不同电压的电扶梯。自投入使用以来,该控制系统运行可靠,故障率低,维护费用少,且职工的工作环境得到了较大改善。     

化工中间体乙二醛的最佳合成工艺探索

乙二醛作为一种重要的化工中间体,用途涉及到诸多行业,但是其合成工艺一直不太成熟。本文通过研究控制乙二醛合成反应的因素对乙二醛产率和产率选择性的影响,得出了乙醛硝酸氧化法制备乙二醛的最佳工艺流程,并详细的分析了各因素对主副反应的影响。     

云峰发电厂机组状态检修情况简介

介绍了云峰发电厂开发水轮发电机组试行状态检修，从机械振动摆度监测到故障诊断处理的实践过程。说明了水电机电设备状态检修的重要性、必要性。     

基于ARM网络终端的硬件设计

本文介绍了ARM系列处理器的结构和技术特性.针对目前应用广泛的ARM7,详细阐述了基于S3C44BOX的网络终端的硬件设计.     

铜膜化学机械抛光工艺优化

对d为300mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验,分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响。通过实验表明,当抛光压力为13.780kPa,抛光液流量为175mL/min,抛光机转速为65r/min,0.5%磨料,0.5%氧化剂,7%鳌合剂,铜膜去除速率为1 120 nm/min,片内速率非均匀性为0.059,抛光后铜膜表面粗糙度大幅度下降,表面状态得到显著改善。     

成膜剂硅溶胶的黏度对涂层性能的影响

涂层黏度实验证实,硅溶胶黏度越大,所制备涂层的附着力越大,耐腐蚀性能越强。通过对硅溶胶的物理化学性能研究可知,硅溶胶体积分数的增加会导致体系pH值的上升,当体积分数为10%时,pH值达到最大值9.91。当pH值为9.7时,硅溶胶的黏度最大且Zeta电位绝对值最大。根据硅溶胶体积分数和体系pH值的线性关系,得出硅溶胶最佳体积分数为9.074%。     

乙二醛合成反应动力学研究

本文通过对乙二醛合成反应动力学的研究,得到了不同温度下各反应的化学反应速率常数。根据阿伦尼乌斯方程对上述化学反应速率常数进行线性拟合分析,最终得到了不同阶段化学反应速率的活化能表达式,具体表达为:乙二醛的净生成速率rc=exp(53318.597/RT-27.05)CACB-exp(-13.918/RT+0.006)CCCB;乙醛酸的净生成速率rD=exp(-13.918/RT+0.006)CCCB-exp(-361 160.16/RT+156.56)CDCB。