15CrMoG钢棒材表面缺陷机理分析和工艺改进

分析得出,棒材表面细小纵裂纹和表面裂口缺陷产生于铸坯加热之前,且与结晶器弯月面保护渣有关。利用Thermo-Calc热力学软件计算15CrMoG钢凝固相变过程,结合亚包晶钢连铸凝固特点综合分析15CrMoG钢棒材表面缺陷的产生原因和产生机理。结果表明:15CrMoG钢在固相线温度附近发生包晶反应L+δ→γ和包晶转变δ→γ,不仅导致初生坯壳生长不均匀,而且加剧P、S元素在凝固前沿的偏析。而初生坯壳不均匀是导致棒材表面缺陷根本原因。棒材表面细小纵裂纹产生于结晶器内坯壳薄弱处,经过二冷和轧制工序在夹杂物和硫偏聚处扩展长大。棒材表面裂口缺陷是初生坯壳不均匀导致结晶器内液面波动大,造成铸坯夹渣所致。通过控制[C]0.16%～0.17%、[S]≤0.005%、保护渣碱度1.2、熔点≥1200℃、粘度≥1.0Pa·s,260 mm×30mm铸坯水量150 m³/h,拉速0.5 m/min等措施,裂纹合格探伤合格率由原45%提高至98%。     

基于UX8交换芯片的机群互连网络设计

构造机群系统的互连网络要求具有高带宽、低延时、高可靠及容错等特性，而实现这些特性的关键是实现网络连接的交换部件和网络适配器。文章介绍了8端口交换芯片UX8和网络适配器的设计和实现方法，交换芯片采用虫洞路由流量控制方法减少对缓存空间的需求，切入交换机制减小数据包传送延时，同步信号传送方式提高了链路上的信号传送速率，源址路由方式支持任意拓扑结构的网络，FPGA实现表明其单端口单向带宽可达到1．6Gbit／s，延迟时间为240ns。网络适配器内含Intel公司的i960VH处理器作为通信处理机，在以DMA方式工作时，测得点到点数据传送带宽可达506Mbit／s。     

游戏，手机厂商必须过的局

诺基亚已开发了17种手机电子游戏，这是否标志着手机游戏将从硬件产品的附庸变为主角，手机游戏将由草鸡变凤凰呢     

一个面向OA的印刷汉字OCR实用系统

本文叙述一个采取以“统计模式识别”为主, 以“结构模式识别”方法为辅的识别技术路线实现的以办公室自动化（OA）为应用环境的一级印刷汉字文本识别系统，该系统从实用化角度出发, 采用页式文本图象扫描输入，输入后将图象文本分割成单个汉字, 并根据汉字的结构特点, 抽取了汉字的内层, 外层,局部等多个特征。识别采用多级分类方法。识别结果形成一个国标区位码文件，系统软件建立了一种与用户间的友好界面。该系统是在IBM PC/XT上实现的, 对印刷字样识别率>99%, 对各类实际的办公行文其统计识别率>95%, 识别速度为1-2字/秒。 前     

基于ANSYS Workbench下芯片的耦合研究

为了研究电子设备在温度较高的环境下电路板元器件散热和在温度载荷下引起的变形,通过ANSYS数值模拟的方法建立流热耦合的电路芯片散热模型,对芯片与电路板表面形成冲击压力进而导致热疲劳进行研究,分析与讨论温度对流场与静力学结构的影响.通过数值模拟分析得出:电路板为铝材质的变形很大,变形从中间凸起;而PCB材料电路板的变形不是局部变形,属于扩散式变形.     

融合动态层次聚类和邻域区间重组的蚁群算法

针对蚁群算法搜索速度过慢以及解质量不足等问题,提出一种融合动态层次聚类和邻域区间重组的蚁群算法。在初始阶段,调整层次聚类阈值并按照类间距离最小合并的原则迭代至目标簇集,根据预合并系数进行簇间合并,通过蚁群系统得到小类路径并断开重组以加快算法整体收敛速度;接着使用蚁群系统对解空间进行优化,同时并行处理簇集与簇集邻域区间扩散重组,增加解的多样性,进一步固定迭代次数进行比较,若邻域区间重组解质量优于当前优化解则进行推荐处理,提高解的精度;当算法停滞时,引入调整因子降低各路径信息素之间差异以增强蚂蚁搜索能力,有助于算法跳出局部最优。实验结果表明,在面对大规模问题时,算法的精度在3%左右,该方法相比传统方法可以有效提高解的精度和收敛速度。     

絮凝沉淀法前处理对氨氮测定结果的影响

氨氮普遍存在于地表水及地下水中。水中的氨氮是指以游离氨NH3以及氨离子NH4+形式存在的氮,这两种氮的组成比取决于水体的p H值,当p H值高时,游离氨的比例高;反之则离子氨氮的比例高。水中氨氮的来源主要是生活污水中的含氮有机物受微生物作用分解的产物、某些工业污水及农田排水。氨氮含量的多少是判断水体污染程度的重要标志之一,也是评价水环境质量的一项重要指标。氨氮测定的常用方法有纳氏试剂比色法,水杨酸—次氯酸盐光度法和滴定法,相对于其他方法而言,纳氏试     

C/C多孔体的高温热处理对C/C-SiC复合材料摩擦磨损行为的影响

低密度C/C多孔体的结构与性能调控是制备具有优异摩擦磨损性能的C/C-SiC复合材料的关键。本研究采用化学气相渗积法制备了C/C多孔体,并对其进行2100℃高温热处理,再通过反应熔渗法制备了C/C-SiC复合材料,研究了C/C多孔体高温热处理对C/C-SiC复合材料微观结构、导热性能和摩擦磨损性能的影响。结果表明,经2100℃热处理的C/C多孔体孔隙率和石墨化程度增加,用其制备的C/C-SiC复合材料比C/C多孔体未经热处理的密度更大(2.22 g/cm3),孔隙率由5.1%降低至3.4%, SiC陶瓷相含量比热处理前提高11.9%。石墨化程度越高,声子的平均自由程越大,因此其室温的导热率提升到3.1倍, 1200℃导热率提升到1.2倍。经过热处理的热解炭更软,摩擦面易形成连续且稳定的摩擦膜,因此摩擦系数更稳定,并且在测试载荷为3、6和9 N下磨损率均显著降低,下降幅度达到47.8%、41.9%和11.7%,平均摩擦系数分别为0.47、0.38和0.39。综上所述,对C/C多孔体进行高温热处理可使C/C-SiC复合材料的导热性能提升,更耐磨并且表现出更稳定的摩擦系数。     

风险排序及其在病险水库除险加固工程中的应用

鉴于我国病险水库较多、除险资金有限,结合工程实际情况,综合考虑水行政主管部门对水库的管理,从洪灾风险出发,介绍了基于洪灾风险的排序方法,分析了溃坝后果综合评价函数的子因素：生命损失、经济损失、社会与环境影响的权重系数和严重程度系数,将该方法应用于工程并得到了与实际较为吻合的数据,为我国今后病险水库除险加固排序决策提供参考依据。     

计算密集型体系集成DDR SDRAM控制器设计

文章介绍了计算密集型体系解决存储器访问瓶颈的研究趋势。针对计算密集型体系的高数据访存需求，提出并在FPGA上实现了一种集成的DDRSDRAM控制器，其关键部分为固化初始化系列和专有的定制系统总线。仿真结果和分析表明，该控制器解决了计算密集型体系的数据访问瓶颈。