中空UiO-66-NH2材料的制备及其在铅离子和铜离子电化学同时检测中的应用

采用酸刻蚀后处理制备了具有中空结构的UiO-66-NH_2材料(P-UiO-66-NH_2),并利用其构建电化学传感平台实现了对水溶液中铅离子(Pb~(2+))和铜离子(Cu~(2+))的同时电化学检测。采用扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)和各种电化学技术对材料的形貌及其电化学性质进行了表征。结果表明:P-UiO-66-NH_2具有较UiO-66-NH_2明显改善的电化学性质。基于P-UiO-66-NH_2所构建的电化学传感平台,在优化条件下可实现对Pb~(2+)和Cu~(2+)的灵敏检测,检测限分别为0.020μmol·L~(-1)(Pb~(2+))和0.030μmol·L~(-1)(Cu~(2+))。此外,该传感器还具有良好的选择性、重现性和稳定性,对实际样品中Pb~(2+)和Cu~(2+)的检测也表现出令人满意的结果。     

石墨烯促进Fenton氧化处理制浆中段废水的研究

以制浆中段废水为研究对象,首先采用正交实验研究了石墨烯促进Fenton氧化的各影响因素间的显著程度,然后通过单因素实验研究了废水pH值、石墨烯加入量以及H₂O₂加入量对废水处理效果的影响。结果表明,石墨烯促进Fenton氧化的各影响因素间的显著程度为废水pH值>石墨烯加入量>H₂O₂加入量>n（Fe²⁺）∶n（H₂O₂）;加入石墨烯后,Fenton反应的最佳pH值由4提高至6;石墨烯最佳加入量为3 mg/L;随着H₂O₂的不断加入,制浆中段废水降解效果先不断升高而后趋于平稳,H₂O₂的最佳加入量为7 mL/L。Fenton反应体系符合一级反应动力学方程,加入石墨烯的Fenton反应速率常数k为0.0632 min-1,比传统Fenton反应速率常数大,表明制浆中段废水的降解速率明显加快。