基于板-梁理论的桁架拱整体稳定分析

桁架拱结构因其受力性能良好,大范围应用于桥梁及大跨度建筑结构。取桁架拱单一节间为研究对象,基于抗扭刚度等效原则,将腹杆等效为腹板。基于板-梁理论求得桁架拱节间的平面外抗弯、抗扭以及翘曲刚度。选取9个不同跨径比的桁架拱,建立有限元模型,验证了简支桁架拱在轴压和纯弯两种不同工况条件下的整体屈曲情况。轴压状态下桁架拱一阶屈曲计算承载力与有限元分析承载力平均误差1.18%,最高误差3.50%。纯弯状态下平均误差0.21%,最高误差4.54%,证明了求得的桁架拱截面等效方法及截面参数的正确性,可为工程实践提供可靠的计算方法。     

红外光学终点检测的研究

终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。     

CMP承载器的初步研究

在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。     

一种分布式自治信任计算模型

为了解决对等网络中节点信任值的计算问题,在综合利用直接经验和第三方推荐的基础之上,提出一种信任值的自治计算模型,其中的推荐信任合成权重取决于接收推荐者对推荐者的信任程度,推荐信任值和直接信任值都随着时间间隔的增加而递减．最后给出了所需数据结构和对应的信任值迭代更新计算方法．     

一个改进的无证书签名方案

针对Yap-Heng-Goi无证书签名方案不能抵抗公钥替换攻击的缺陷,基于双线性对提出了一个改进的方案．使用短签名方案来生成用户的部分私钥,并直接和用户选取的秘密值构成签名私钥,在签名算法中使用了两个Hash函数来生成签名．由此签名的验证能够隐含地验证公钥的正确性,从而解决了Yap-Heng-Goi方案的安全问题,同时签名算法不需要对的计算,验证算法仅仅需要3个对的计算．安全性分析表明,在随机预言机模型中,计算性Diffie-Hellman假设下,这种方案能够抵抗适应性选择消息攻击下的存在性伪造．     

用于长期神经元放电记录的一体化可步进植入式神经电极

步进式电极是神经科学电生理记录的重要工具。传统电极支架的主要功能是电极丝支撑以及机械驱动电极丝的微推进。在慢性记录过程中，电极的位置可以推进到更深的脑组织中，从而记录更多的神经元放电活动。但传统电极支架制作和组装需要多个步骤和部件，组装过程烦琐困难、结构集成度低，且无法保证支撑板结构之间相互平行，增加了实验误差。该文提出一种可实现集成度高、结构稳定、组装容易的新型电极构架。与传统电极支架相比，新设计的电极支架具有更少的组件，且一体化的支架设计减少了不同支架之间的误差，有助于实验条件的统一。受力分析表明，该文提出的新电极具有优良的抗形变特性，且新电极比传统电极重量更小，可减轻实验小鼠头部负载压力。通过手术在小鼠大脑中植入电极，实验结果表明一体化记录电极可获得高质量的神经信号。因此，该文提出了一种新的电极设计思路，该思路有助于提高实验效率，并可应用于多种小动物在体电生理实验。     

计及动态负荷时断续供电节能技术中电源快速软投入控制策略

游梁式抽油机电机系统断续供电节能控制技术中,要求断电运行结束时电源能够在不产生较大冲击电流前提下快速完成全波投入,这与常规软投入控制相比区别在于电源投入控制过程中需要考虑负载转矩和转速的动态变化。为了解决这一问题,提出一种可计及负载动态变化的快速软投入控制策略。首先依据不同转速进行电源投入时的冲击电流特点以及负载转矩动态特性确定最佳电源投入时刻;进一步在合理限制投入初始时刻电流前提下,以全波投入时产生可满足负载需求转矩为目的,制定电源软投入触发角选择方法及控制策略,最终实现在有效限制冲击电流的同时,电机产生与负载相匹配的转矩。将文中所提的控制策略应用于油田现场,并以一台37kW抽油机电机为例,实测不同投入方式时的冲击电流波形,验证其正确性及有效性。     

CMP承载器背压发展历程

随着集成电路(IC)技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术(CMP)是满足晶圆表面形貌的关键技术。承载器是C MP设备的关键部件,通过研究历代承载器的背压施加方式和区域压力控制方式对晶圆表面全局平整度的影响,发现随着技术节点的提高,承载器施加越来越多路背压且背压控制精度越来越高。因此,国产CMP设备为了满足集成电路的严格要求,其承载器必须具备施加多区域背压,且控制精度越来越高。     

CMP透明膜厚测量设备发展历程

论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理,根据这些原理分析了离线测量设备,并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X,指出离线设备的特点及其局限性;分析了集成测量平台的特点,相比于离线测量,集成测量平台可获得较高的片间非均匀性．但会造成前5～7片的浪费,列举代表性集成平台NovaScan 2040,并分析其具体的技术特点：分析了在线传感器终点检测的优越性,其具有控制薄膜形貌及终点检测的功能,结合先进过程控制,可以达到极高的平整度;结合以上分析,指出今后CMP设备的发展方向。     

承载器残余真空分析

承载器作为化学机械平坦化设备的关键部件,其性能直接决定了晶圆抛光的质量。以实验的方式,分析了承载器吸附晶圆的残余真空效应,并提出了消除残余真空的方法。