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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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本文描述了一种基于全内反射原理,用透明橡胶材料作为波导板的柔性触觉传感器。该传感器除具有一般刚性波导板触觉传感器的高分辨力等特点外,还具有柔性好,力灵敏阈值低,不怕碰撞等特点,该传感器特别适合装在智能机器人手爪上,为机器人系统高效率地获取物体形状,位置和姿态信息,实现智能抓握物体,操作物体等功能提供了有效的手段。 相似文献
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并行程序设计环境和工具研究综述 总被引:2,自引:1,他引:1
并行程序设计环境和工具已经成为并行程序设计人员的必备工具和得力助手,可以说,没有好的并行程序设计环境和工具,就没有好的并行处理。本文简略回顾并行程序设计环境和工具的研究历史,介绍这些研究的现状和动向,分析有关的关键技术,最后展望并行程序设计环境的发展前景。 相似文献
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