计算机在点阵常数确定中的应用

利用PowderX软件对多晶复相ZrO2陶瓷粉的XRD数据进行平滑化、背底扣除、Kα2峰剥离、零点矫正和指数化处理。并在Bragg方程和晶面间距公式的基础上运用最小二乘法计算点阵常数，该过程由自编的VB程序完成。     

Co(OH)2碱性浆化氢还原制备超细Co粉

首次实现了Co(OH)2浆料在碱性介质中的氢还原反应, 并由此制得了粒度小于0.1μm的超细金属钴粉. 还原终点的pH为8~12, 反应一般可在30~60 min内完成, Co的金属转化率接近100%. 考察了pH、温度、氢分压、催化剂等对还原速度的影响,并与Ni (OH)2碱性水浆的氢还原作了简单比较.     

醇胺类化合物对硅酸盐水泥性能的影响

试验选用三乙醇胺、二乙烯三胺,三异丙醇胺,氨基乙基乙醇胺,聚乙烯醇磷酸铵作为早强剂,研究其在微小掺量下对硅酸盐水泥标准稠度用水量、凝结时间、与外加剂的适应性、胶砂强度等方面的影响。试验结果表明,醇胺类化合物的掺加对水泥标准稠度用水量产生了增大的趋势;三乙醇胺与N-(2-羟乙基)乙二胺明显的缩短了水泥的初凝时间与终凝时间,三异丙醇胺、二乙烯三胺延长了水泥的初凝时间,缩短了水泥的终凝时间;三异丙醇胺与N-(2-羟乙基)乙二胺在0.2‰掺量时对水泥的流动度无影响,N-(2-羟乙基)乙二胺在0.1‰掺量时,使水泥的流动度得到增加,其它组均对水泥与外加剂的适应性造成不良影响;除了三异丙醇胺在掺量为0.20‰与0.50‰时的早期强度低于空白水泥之外,其他各组都有不同程度的增加,后期强度,三异丙醇胺在任何掺量下,明显强于三乙醇胺。     

应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展

功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求.随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求.且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点.瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足"低温连接,高温服役"的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景.针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等.目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态.其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究.近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景.本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义.     

等轴晶ZrO2(Al2O3, Fe2O3)复相陶瓷的制备

讨论了以硝酸盐溶液为原料，经喷雾干燥、热解、成型、烧结或直接烧结制备等轴晶ZrO2(Al2O3, Fe2O3)复相陶瓷的过程. 研究了成型压力、烧结温度、恒温时间及Al3+, Fe3+的加入对ZrO2陶瓷的相组成、晶粒大小和形貌的影响. 结果表明：成型压力对相组成及晶粒尺寸无明显影响；无论是直接采用硝酸盐复合粉末还是采用氧化物粉末压坯作为前驱物，烧结产物的形貌、相组成不变；加入Fe2O3可克服微观结构层状堆垛，获得相对细小均匀的等轴晶粒，且随Fe2O3含量的增加，单位体积中a-(Al, Fe)2O3核心的数量增加，晶粒尺寸更加细小、均匀，Fe2O3含量相对于Al2O3在20%左右时效果最佳；各相晶粒在长时间高温烧结时生长速度较为缓慢，0.5 h为0.5 mm左右，烧结12 h才到2.0 mm左右.     

化学镀法制备Cu@Ni@Ag复合粉末及其性能

通过化学镀制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(标记为Cu@Ni@Ag)粉,重点研究了Ni含量和Ag含量对Cu@Ni@Ag粉形貌、抗氧化性及导电性的影响.结果表明:相比于Cu@Ag粉,Cu@Ni@Ag粉的抗氧化性明显提升,且随着Ni含量的升高而增强,但Cu@Ni@Ag粉的导电性不如Cu@Ag粉.Ag含量对Cu@Ni@A...     

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.     

试论“paraphrase”在汉译英教学中的应用及其理据

借助翻译理论,并结合翻译实例,探讨了“paraphrase”在汉译英教学中的应用及其理据。在汉译英教学中适当引入“paraphrase”这一环节,旨在减少因语言文化差异而造成的翻译障碍,从共性和个性的结合上寻求两种语言沟通的结构框架以及词语的构筑材料,从而有效避免汉译英教学中学生常见的死译、硬译等问题,在提高学生翻译能力方面具有独特的作用。     

外掺氧化镁膨胀剂对水泥净浆流变特性及胶砂强度的影响

研究了氧化镁膨胀剂在不同掺量下对水泥浆体流变特性和胶砂强度的影响规律。研究结果表明:外掺氧化镁膨胀剂,会降低水泥浆体流动度,增大浆体的剪切粘度,提高浆体的屈服应力和塑性粘度;掺氧化镁膨胀剂胶砂3d龄期的抗压强度稍低于不掺氧化镁膨胀剂的胶砂,7d、28d时抗压强度高于不掺氧化镁膨胀剂的胶砂,当掺量为6%时,抗压强度较不掺氧化镁膨胀剂的胶砂增加了10%左右;3d、7d龄期时掺氧化镁膨胀剂组的胶砂抗折强度要低于不掺氧化镁膨胀剂组,而28d龄期抗折强度明显高于不掺氧化镁膨胀剂组。