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集成电路芯片级的热分析方法   总被引:2,自引:2,他引:0  
文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法。并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围。  相似文献   
2.
InP/InGaAs PIN红外探测器增透膜的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
简单介绍了单层增透膜的基本工作原理,并理论计算了增透膜为SiO2和Si3N4时InP/InGaAs PIN探测器的透射率.计算结果表明Si3N4的增透效果要优于SiO2,通过测试淀积有Si3N4增透膜的探测器的响应度,并和理论计算的透射率进行比较,研究了不同的淀积工艺对响应度的影响和探测器在不同应用时膜厚的设计方法.  相似文献   
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