纳米多孔硅面光源矿山照明灯

多孔硅发光是当今物理学的前沿课题之一。提出了利用多孔硅作为面光源研制新型矿山照明设备的构想以及该设备的产业化前景     

氟气氟化含氢氟聚醚制备双端羟基全氟聚醚

以含氢氟聚醚(E10H)为原料,利用氟氮混合气进行氟化制备了双端羟基全氟聚醚(F-E10H-AL),分别探索了常温氟化、低温氟化及先低温后常温氟化的3种氟化工艺;然后,与双三氟甲烷磺酸亚胺锂(LiTFSI)制备成锂离子电解质(F-E10H-AL/LiTFSI).采用红外光谱、核磁共振氢谱和氟谱分析氟化后产物结构,并采用电化学工作站测试其阻抗和计时电流.结果表明,低温氟化工艺具有较高的氟化效率,在–10℃对E10H直接氟化12 h后,分子链上有21.0％的H被F取代,但会产生较多的封端基团CF3O—.当利用六氟环氧丙烷二聚体酯化保护E10H上的羟基时,采用先低温后常温氟化工艺,分子链上有48.3％的H被F取代;最后,将氟化产物还原得到F-E10H-AL,分子链末端基本没有CF3O—.结合阻抗和计时电流的数据,计算出锂离子电解质的离子迁移数为0.32,高于商业化双端羟基全氟聚醚(Z-DOL)/LiTFSI的锂离子迁移数(0.07).     

1,4-二(对氟苯甲酰基)苯的合成与纯化

1,4-二(对氟苯甲酰基)苯是合成聚芳醚酮的单体之一,采用付-克酰化反应合成了1,4-二(对氟苯甲酰基)苯,并采用红外光谱(IR)、元素分析、差示扫描量热仪(DSC)和核磁共振谱(1H-NMR)对产物结构进行了表征。     

蒸汽裂解制乙烯副产戊烷精制项目风险评估

评估广州石化总厂蒸汽裂解制乙烯副产戊C5烷精制有效利用项目的风险性,找出规避风险的措施。认为项目有利于国家履行保护臭氧层国际公约的承诺,符合国家产业政策,并可充分利用该厂原有的基础设施,生产出市场急需的发泡剂,投资少见效快,市场潜力也很大,项目是可行的。经过一年的实践证明,事先的预期还是比较准确的,预计2005年装置投资回报率可达到16%,比可研的回报率高出两个百分点。     

含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮的合成与表征

以双（4–（对氟苯甲酰基）苯基）苯基氧化膦为A2单体,11,,1–三（4–羟基苯）乙烷为B3单体,通过A2＋B3方法合成了含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮（HPEKKs）,有效地避免了凝胶化现象.通过改变A2/B3的比率改变HPEKKs的封端基团,并通过1H NMR和FTIR对其结构进行了表征.1H NMR测量羟基封端HPEKKs（HPEKK-OH）的支化度和氟原子封端的HPEKKs（HPEKK-F）支化度分别达到0.62和0.85.DSC测量HPEKK-OH和HPEKK-F的玻璃化转变温度分别为151℃和131℃.TGA测量HPEKKs在失重率为5%时热分解温度达到500℃以上.HPEKK-OH和HPEKK-F可以很好地溶解于N–甲基吡咯烷酮、N,N–二甲基乙酰胺和二甲基亚砜等多种有机溶剂.     

注射成型智能监控系统的研究

提出了用于多台注塑机智能控制的群控系统方案,用一台PC机作为上位机并用其串行通讯口与下位机(多台注塑机)通讯控制注塑机,从而实现了主机智能监控从机的功能。利用MFC、数据库技术和Visual C 的通信API函数实现PC机人机交互界面和串口通信。详细介绍了该系统的基本组成及设计时的几项关键技术。     

基于2 维Tsallis 熵的水下图像目标检测

针对传统图像检测方法在水下图像处理过程中存在目标区域定位不准确、目标细节丢失、目标形状变 形的问题,文中利用Tsallis 熵的非广延性,提出了一种基于边缘信息的2 维直方图,并以最大2 维Tsallis 熵为准 则,利用改进粒子群优化算法寻找最佳阈值．水下图像处理试验表明,该算法是一种有效的水下图像目标检测方法, 与传统方法相比,具有更强的自适应性和鲁棒性．     

一种水下机器人运动的过程神经元控制

过程神经网络是传统神经网络的拓展, 增加了一个对于时间的聚合算子, 从而更好地模拟了生物神经元的信息处理机制. 这是由于水下机器人运动控制系统的输入、输出均是随时间连续变化的过程量. 结合S函数和预先规划思想, 建立水下机器人过程神经元的运动控制模型. 仿真试验证明,该新型控制模型, 对于水下机器人的运动非线性控制器具有设计简单、响应速度快、超调小、鲁棒性好等优点.     

疑难解答

1.是否该将硬盘压缩? 我有一个1.2GB的硬盘,现在只剩下很少的100MB了,我想用Windows 95 OSR2的压缩程序压缩整个硬盘,不知道这样是否安全?当windows 95崩溃时,对数据有没有破坏?     

HXD1B型机车TSG15B型受电弓降弓故障的原因分析及处理

近期我段发生多起HXD1B型机车受电弓降弓故障,我们通过对车载、微机及视频等数据进行分析,将故障发生过程进行还原,排查故障存在的可能性,最终锁定故障原因,并制定整改措施。