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以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(sBPDA)和2,2′-二甲基-4,4′-二氨基联苯胺(DMBZ)为聚合单体,八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,SiO2纳米粒子为填料,采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列聚酰亚胺(PI)/SiO2纳米复合气凝胶(CPIA-SiO2-0~CPIA-SiO2-7)。研究表明:SiO2纳米粒子的引入对PI气凝胶的耐热性能未产生显著的影响。然而,随着SiO2纳米粒子含量的增加,PI气凝胶的孔隙率从89.6%逐渐降低至79.4%,BET表面积也随之从425.5m2/g降低至380.2m2/g,纳米泡孔孔径分布呈现出变宽的趋势。SiO2的引入显著提高了PI气凝胶的抗原子氧侵蚀能力,含量为7%(质量分数,下同)的PI/SiO2复合气凝胶CPIA-SiO2-7的原子氧侵蚀率(2.6%)仅为不含SiO2气凝胶CPIA-SiO2-0的原子氧侵蚀率(12.3%)的1/5左右。 相似文献
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针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究.采用甲基取代对硝基苯甲酸或甲基取代对硝基苯胺为原材料,通过酰胺化反应制得了二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用水合肼还原得到了一系列新型二胺基化合物.采用差示扫描量热分析(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁(NMR)、质谱(MS)以及元素分析(EA)等手段表征了制备的二胺单体的化学结构.结果表明成功制得了预期结构的芳香族二胺单体. 相似文献
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针对高频通讯技术的发展对于具有低介电常数(low-Dk)以及低介质损耗因数(low-Df)型耐高温聚合物介质材料的应用需求,开展了含氟型聚(酰亚胺-苯并噁唑)(PIBO)用关键芳香族二胺单体,包括2,2-双[3-(4-胺基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(p6FAHP)与2,2-双[3-(3-胺基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(m6FAHP)的合成研究.采用硝基取代苯甲酰氯与2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷(6FAP)在极性非质子性溶剂中低温反应,首先合成了分子结构中含有双(邻羟基取代苯甲酰胺)基团的二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用氢气还原得到了二胺基化合物.采用差示扫描量热分析(DSC)手段测试两种二胺单体的熔点,并采用衰减全反射傅里叶红外光谱(ATR-FTIR)、核磁(NMR)以及元素分析(EA)等手段表征二胺单体的化学结构.结果成功制得了预期结构的芳香族二胺单体. 相似文献
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