亚稳态金属材料抗空蚀性能研究

用旋转圆盘实验机研究了三种金属材料的空蚀。试验结果表明 :Fe -Mn -Si形状记忆合金、Fe -Cr-Ni-Mn不锈钢空蚀中分别诱发产生密排六方晶体结构的马氏体和体心立方晶体结构的马氏体 ,其抗空蚀性能依次为 0Cr13Ni5Mo不锈钢的 7.3倍和 2 .1倍。亚稳态金属材料抗空蚀性能与空蚀过程中动态相变对应力的响应密切相关。空蚀诱发马氏体相变不仅有利于改善材料抗空蚀性能 ,而且马氏体相变及其逆转变引起的能量耗散和伪弹性大大提高了Fe-Mn -Si铁基形状记忆合金的抗空蚀性能     

高密度钨合金的研究现状

从钨合金的制备及后处理两方面论述了钨合金的发展现状,并对其发展趋势做了展望。通过选择钨合金的成分、制粉、成形以及烧结技术,能得到性能较理想的钨合金材料。钨合金后处理特别是强化工艺能极大改善钨合金的力学性能。钨合金的形变强化技术由于其自身的优势,是目前改善钨合金力学性能研究的重点,也是未来研究的主要方向。     

WC/NiCrSiB复合覆层抗冲蚀气蚀性研究

用氧乙炔焰喷焊法制备了NiCrSiB及其加入WC陶瓷颗粒的复合覆层材料，用光学显微镜分析了覆层的显微组织，并对覆层材料的浆体冲蚀和气蚀抗力进行了研究，用扫描电子显微镜对覆层表面气蚀破坏形貌进行了观察。结果表明：WC／NiCrSiB复合覆层材料不仅抗浆体冲蚀能力比基体材料有了很大的提高，而且耐气蚀性也有一定的提高。最后对覆层材料的浆体冲蚀和气蚀机理进行了分析。     

基于信息技术的“电子技术”课程教学改革与实践

根据目前“电子技术”课程教学方面的主要问题,将多媒体技术、Multisim仿真软件．网络等信息技术与“电子技术”课程整合,经过几年的教学实践,收到了良好的效果,充分调动了学生学习的主动性。     

基于创新型人才培养的“电子技术”教学改革

围绕高校创新型人才培养这一目标,对"电子技术"课程从师资建设、课程教学内容、教学方法和教学手段、实践教学等方面进行了有益的改革尝试,介绍了一些具体的改革方法。改革后不仅提高了学生的学习积极性,同时增强了学生综合实践能力,培养了学生的创新意识和能力,收到了良好的教学效果。     

93WNiFe合金的高温变形机制

用Instron1195试验机研究了93WNiFe合金在温度10～900℃,应变速率6.67×10-4～6.67×10-2s-1的动态拉伸性能。结果表明:93WNiFe合金流变应力随温度的升高而降低,随应变速率的升高而增加;合金的变形激活能Q和应力指数n明显分为10～300℃、400～600℃和700～900℃三个温度阶段,93WNiFe合金在设定的试验温度范围内存在三个不同的变形机制。     

原位合成V_8C_7颗粒增强铁基表面复合材料研究

采用铸造-热处理复合工艺制备V8C7颗粒增强铁基表面复合材料试样,并用SEM、XRD等方法,观察分析了其组织形貌,用TUKON2100型显微硬度计测量了其硬度,用ML-100磨料磨损试验机进行了不同载荷下的磨损试验。结果表明,所制备的V8C7颗粒增强铁基表面复合材料试样的最大显微硬度是2333HV0.05;在室温条件下,当载荷为15N时,其平均耐磨性约是灰铸铁的13倍,在很大程度上提高了铁基体的耐磨性能。     

工艺参数对电沉积纳米晶镍沉积速率的影响

采用直流电沉积方法,通过改变电流密度、沉积液温度、特殊添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度,制备出纳米晶镍覆层材料,利用光学显微镜和高分辨透射电镜(HRTEM)对沉积覆层材料的组织形貌进行分析,通过对沉积层材料厚度的测量,研究不同条件下纳米品镍覆层沉积速率的变化规律.结果表明:电沉积纳米晶镍覆层材料的沉积速率随着电流密度的增加而呈现增加的趋势;随着温度的增加,先增加后下降,在60℃时最大;随着特殊添加剂浓度的增加而降低.     

镍基、铜基喷焊覆层的耐气蚀性研究

分别选择NiCrSiB及其加入不同量Mo元素的NiCrMoSiB(1)、NiCrMoSiB(2)自熔合金粉末和CuNiSiB自熔合金粉末,采用氧乙炔焰粉末喷焊工艺制备覆层,用超声波振动气蚀仪对覆层进行耐气蚀性能研究,用扫描电子显微镜对覆层表面气蚀破坏形貌进行观察.结果表明:含Mo的镍基覆层有较好的耐气蚀性,且随着Mo元素加入量的增加,耐气蚀性增大; CuNiSiB比NiCrSiB覆层耐气蚀能力强.还探讨了覆层气蚀破坏机理.     

析出物对93WNiFe合金抗拉强度的影响

通过真空退火态93WNiFe合金在10-900℃的拉伸试验,并结合断口形貌分析和显微组织观察,系统研究93WNiFe合金抗拉强度随温度的变化规律。结果表明:随着温度的升高,93WNiFe合金抗拉强度逐渐下降,在300～600℃出现一平台;500、600℃的钨合金断口上有亮白色物质出现。抗拉强度受断口断裂模式的影响,断裂模式随温度的升高由钨颗粒解理型断裂逐渐向钨颗粒与粘结相脱开型断裂转变;三元系合金析出物使钨合金W-W界面、W-M界面得以改善,是抗拉强度出现平台的原因。