性能为王 两款高端360mm一体式水冷上机体验

近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。     

分子膜/混合有机酸复合解堵技术在姬塬油田欠注井的应用

针对姬塬油田欠注井现象日益严重、堵塞物类型复杂造成常规酸化无法同时解除多种堵塞等问题，从堵塞物分析和解堵机理入手，研究了一种适用性较广的分子膜/混合有机酸复合解堵体系，主要由混合有机酸、新型分子膜、解聚剂和助剂组成。实验结果表明，该复合解堵体系具有优良的解堵性能，对现场垢样的溶垢率普遍能达到80%以上，对聚合物的降黏率可达到90%以上，适用于深部解堵，且能够有效避免二次沉淀的产生。现场应用效果表明，分子膜/混合有机酸复合解堵技术能够有效降低注水压力，提高日注水量，适用于大部分欠注井的地层改造。     

创意,无须等待 和大家聊几套基于RTX显卡的创作设计配置

一直以来,我们大多数时候都在和玩家分享关于游戏应用的一些装机配置推荐。的确,对绝大多数电脑玩家来说,游戏是电脑应用的主旋律,无论经常或是偶尔。但对经常与电脑为伴的玩家来说,还有一类人群同样对配置、性能有着非常高的要求,甚至在很大程度上,他们对电脑性能的“特殊”高要求还超过了游戏玩家。这群人,我们通常将其称为—设计创作者,在很多时候,我们也将这群人常使用的电脑程序叫做“专业软件”。这群人,平时会怎样用电脑?     

英特尔换帅回归技术的大反攻?

2021年1月13日,英特尔公布的一则消息令这家公司获得业界的极大关注。当天,英特尔宣布任命帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新一任CEO,帕特·基辛格将在2月15日接替现任CEO司睿博(Bob Swan)。我们知道,前任CEO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)离职后,财务出身的司睿博临危受命,到目前也才上任两年,为什么在这个节骨眼上英特尔又换帅了呢?帕特·基辛格又是何许人?他能带领英特尔发起大反攻吗?     

智能建造技术协同创新主体互动关系研究

文章分析智能建造技术创新主体的特点，界定并划分智能建造技术协同创新主体互动关系的范畴和类别，建立智能建造协同创新的多方演化博弈模型，揭示智能建造技术协同创新主体互动关系。主要结论为：①智能建造技术协同创新呈现级联性、函数性、动态平衡性、不确定性和指数性特征；②智能建造技术协同创新主体互动关系分为同质性的内部主体互动和异质性的内部主体与外部主体互动，表现出利益共生、成长进化和共享协同的特征；③创新主体之间的互动行为有利于对创新资源进行有效配置，推动智能建造技术的应用。     

肠靶向海藻酸钙基微胶囊的制备及控释性能研究

利用毛细管共挤出技术结合静电吸附和仿生硅化的方法，制备了海藻酸钙-壳聚糖/精蛋白/二氧化硅(ACPSi)复合微胶囊。ACPSi复合微胶囊的平均粒径约3.18 mm，单分散性好，囊壁最外层的二氧化硅层可抑制其在肠液pH环境中的溶胀，增强囊的机械稳定性。将羟丙甲基纤维素邻苯二甲酸酯(HPMCP)肠溶微球作为释药“微阀门”，嵌入囊壁可以更好地控制微胶囊的释药行为。以吲哚美辛为模型药物，当药物浓度为22.5 mg/ml时，ACPSi载药微胶囊在pH 2.5模拟胃液中3 h时累计释药率仅为0.33%，而转移至pH 6.8模拟肠液中19 h时累计释药率为77.78%；囊壁嵌入HPMCP微球后，22 h时累计释药率可提高约4%。因此，该复合微胶囊具有良好的肠靶向作用和控释特性，作为口服肠靶向缓控释制剂具有良好的应用前景。     

CRH2/380A系列动车组转向架构架组成检修的工艺布局设计研究

随着我国高速铁路的快速发展,CRH2/380A系列动车组已在国内广泛应用,为保证动车组的安全高效经济运行,其高级修的质量及效率显得尤为重要。目前动车组高级修主要由原制造企业实施,为最大化的利用企业的场地设施资源,本文从工艺流程、检修特点、施工周期等多方面考虑,详细介绍了几种典型的构架检修的工艺布局设计,阐述了工艺设计的注意项点。     

Ga2O3对Ag30CuZnSn药芯银钎料钎缝组织及钎焊接头性能的影响

向Ag30CuZnSn药芯银钎料药粉中添加Ga₂O₃，研究了Ga₂O₃对Ag30CuZnSn药芯银钎料钎缝组织的影响及钎焊接头性能的影响. 结果表明，微量Ga₂O₃可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能且可以减少药芯中钎剂的添加量. Ga₂O₃添加量为0.4%（质量分数）时，钎料润湿铺展性能和钎焊接头抗剪切强度达到最佳值. 这是因为Ga₂O₃属于表面活性物质，可以显著降低熔融钎料和母材之间的界面张力，从而提高了钎剂粉末的去膜效果，进而提高银钎料的润湿铺展性能. 药芯银钎料基体及钎缝组织主要由以CuZn相为主的固溶体、银基固溶体和铜基固溶体构成. 火焰钎焊时，添加0.4%Ga₂O₃（质量分数）时作用效果最佳，钎缝组织的细化与钎着率的提高(钎着率提高至95%以上)使得钎焊接头抗剪强度提高了11%以上，钎焊接头断口组织的形貌证明了上述结果.