重庆万达城展示中心三维多层软膜天花设计与施工关键技术

重庆万达城展示中心吊顶采用三维多层软膜天花设计,其全部采用钢龙骨,焊接成独立花瓣后采用特制钢质吊杆连接。通过Tekla对吊顶结构进行深化设计,利用BIM技术对全钢龙骨、钢质吊杆、三维多层花瓣施工进行多次模拟分析,成功完成骨架预拼装,最后将膜铺贴至龙骨上。重点介绍了吊杆设计、花瓣设计、软膜天花安装等技术措施。     

添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响

研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响。结果表明,添加微量高熔点金属对焊料的熔融特性影响小于2%。添加微量Ni能明显改善SnAgCu系和SnZn系焊料的力学性能,并能使SnAgBi系焊料在铜表面的接触角降低约10%~14%。添加微量Co或Fe后的新焊料仅少部分性能指标有所提高,而部分性能参数则严重下降。     

Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究

提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。     

大型工业厂房建筑钢结构施工技术问题分析

越来越多的厂房采用钢结构进行搭建和安装,人们对大型钢结构厂房的安装精度控制要求也越来越高,为确保大型钢结构厂房在施工和安装精度、质量等方面的达标,对大型钢结构厂房安装精度的控制方法和措施进行了简要的探究和分析.钢结构运输过程及现场安装分别进行精度控制,不断优化钢结构厂房的性能.     

老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni—P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验．两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异．在液相回流条件下金属间化合物长大更快，对焊点的可靠性有较大的影响．延长固相老化时间，焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相；高温液相回流有Ni3P层生成，降低焊点的焊接强度．     

微电子封装中Sn—Aq—Cu焊点剪切强度研究

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点，经不同的热时效后的剪切强度进行了测量，并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明，新的剪切测试方法误差小，易于实施，焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。     

微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究.结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关.     

基于电压暂降监测数据的敏感负荷非侵入式识别方法

针对电压暂降治理时难以准确获取用户敏感设备参数和生产过程结构的问题,提出一种基于电压暂降监测数据识别敏感负荷的方法。对发生电压暂降时的电压和电流进行离散小波变换,计算有功功率轨迹;通过奇异值分解分段法识别轨迹过渡段起始点,获得轨迹特征及其与负荷电压暂降响应的关系;结合典型敏感设备电压耐受曲线,对暂降及负荷响应事件进行分组;再根据记录数据计算电压暂降结束后的有功功率及其恢复比例,由此识别典型敏感负荷有功功率占比。通过Matlab/Simulink仿真证明提出方法和指标的准确性、有效性,有重要的工程意义。