Sn-Cu钎料液态结构与黏度分子动力学研究

应用基于MEAM势的分子动力学模拟,研究了Sn-0.7%Cu和Sn-1.8%Cu两种钎料在503~773K液态结构和黏度的变化规律.首先,通过模拟数据分别计算得出不同温度下两种钎料熔体的双体分布函数g(r)以及Cu元素和Sn元素在两种钎料合金中的均方位移,由均方位移得出自扩散系数,然后依据Stokes-Einstein方程计算出两种钎料的液态黏度,模拟计算液态黏度结果与实验数据基本一致.随着温度降低,黏度呈上升趋势,并且在黏度曲线上均出现跳跃点,以跳跃点为分界点,黏度曲线可以明显分为低温区和高温区.模拟得到的双体分布函数曲线符合热力学普遍规律,随着温度降低,第一峰和第二峰都变得更尖锐一些.     

中国电信运营业发展趋势分析

本文介绍了中国电信运营业发展趋势,并作了分析。     

Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x-0.2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化舍物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC租化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.     

金属熔体中程有序结构

用高温X射线衍射仪研究了纯铜，纯铝，Cu-Al，Al-Ni，Al-Fe，Al-Si等合金的熔体结构，发现Cu-Al，Al-Ni，Al-Fe合金熔体中除存在短程有序结构外，还存在中程有序结构.在纯金属铜、铝及Al-Si合金熔体中的不同温度范围内，只测取到了短程有序，没有发现中程有序结构.同时发现金属熔体中的这种中程有序结构的存在与消失是温度的函数.结构因子预峰是中程有序结构的表征.在铁含量分别为14%，16%和19%(质量分数，下同)的Al-Fe合金的结构因子曲线S(Q)上，温度为1550℃ 时，都存在预峰，即熔体中都存在中程有序结构.Al-35%Ni合金熔体温度在≤1300℃范围内，存在预峰；温度高于1400℃时，预峰逐渐消失.在Cu-12%Al合金熔体中，当温度低于1250℃时，结构因子曲线上18.5 nm-1位置有预峰出现.随着温度的下降，预峰变得更加明锐.依据Cu-Al合金熔体结构测试结果，建立了中程有序结构模型.     

铝和镍元素对CuAlNi形状记忆合金液态结构的影响

通过高温X射线衍射研究了Cu,Cu-12Al和Cu-12Al-4Ni（质量分数，％）合金熔体结构，发现纯Cu熔体结构因子具有显著对称的主峰，主峰前曲线呈抛物线状，Cu-12Al合金熔体结构因子曲线主峰前有顶峰出现，而Cu-12Al-4Ni合金溶体结构因子曲线上顶峰变得更加明锐，顶峰的出现是液体中存在中程有序的标志，在Daken-Gurry理论基础上，以原子间交互作用强度为依据，分析了合金元素加入不同与熔体结构变化之间的相关性；Cu-Al原子间具有强烈的交互作用，能形成较强的化学键，化合物形成倾向大，从而在熔体内形成中程尺度的原子团簇，体现出中程有序的特征，Ni的加入，有利于原子间交互作用增强，促进原子团簇的形成及其尺寸的增磊，使得顶峰变得更加明锐。