二维光学多道分析仪对轴对称放电等离子体空间分辨光谱测量

本文介绍了用二维光学多道分析仪（OMA—3, Vidicon System）对轴对称放电等离子体进行空间分辨光谱测量的方法,报道了我们用此方法测量微波感偶低气压等离子体光谱辐射强度,激发温度和亚稳态粒子浓度,以及He-Ne激光器中粒子数布居和粒子数反转空间分布的一些实验结果,讨论了该测量方法的优点及测量中应注意的事项.     

用FT—IR鉴别薄型塑料的成分

高分子材料具有质量轻 ,廉价 ,易加工等优点 ,因此近年来发展极为迅猛 .正如美国国会技术评价办公室的备忘录指出 :先进陶瓷和高分子基质材料将于今后 2 5年内在世界上发挥重大作用[1 ] .而聚氯乙烯材料是我国产量最大的塑料品种 .对该材质的识别无论对销售和购货双方或者研制和开发新型材料都具有重要的现实意义 .本文为解决上述问题提出一种方法 .1　实　验仪器采用美国伯乐公司生产的ＦＴＳ - 40型 ,ＦＴ -ＩＲ仪 ,扫描范围 40 0 0～ 40 0ｃｍ- 1 ,分辨率 8ｃｍ- 1 ,扫描次数 1 6.日本理学公司生产的 30 63ＤＳ型Ｘ射线荧光光谱仪 ,使用 …     

薄型PVC材料断裂痕迹分形维数的研究

用投影及图像处理提取薄型聚氯乙烯（PVC）材料断口的轮廓线,通过改变图像分析仪中观察码尺分辨率的方法研究该材料断裂痕迹的分形特 性,用该方法测定了15条PVC薄片断口轮廓线的分形维数,结果表明：由于加工不当引起脆性断裂的PVC薄片断口具有分形结构,这些材料断裂的分形维数是0．99－1．183。     

PVC片材脆断机制的探查及分析

 介绍一种探查已损坏的PVC薄片脆断机制的方法.用FT-IR,X射线萤光光谱仪,X射线衍射(XRD)仪,热分析仪,拉力试验机及扫描电子显微镜(SEM)对易断的PVC片材(A)和不断的PVC片材(B)的组成,结晶度,软化点,力学性能及表面形态进行对比研究.研究表明:①A和B都是由PVC树脂,含酯增塑剂以及少量有机锡、含硫的光、氧稳定剂及TiO2的白色遮盖剂组成的多元复合体系^[1].不同的是增塑剂质量分数[2]A是10.42%,B是15.5%;②A的结晶度是13.3%,软化点是64.2℃;B的结晶度是5.6%,软化点是56.5℃;③A的织态结构是高度取向的且在平行取向方向存在小于1μm的多条细裂纹.其纵向抗张强度是55.38%,横向抗张强度为41.6MPa;④B是"毛毯"织态结构.其纵向抗张强度是67.24MPa,横向抗张强度是64.25MPa.文中对A类片材断裂的机理进行了讨论.该片材主要是本体材料塑化不好又进行单向过渡取向造成.     

有耗F-P腔的量子化

本文指出有耗F-P腔中的单模场可有变质量振子的图象。利用正则变换将腔场量子化后,讨论了腔的相干态及其运动方程。     

Photonics and Photo

论述了光学将要进入一个新发展高潮.介绍了光子学与光子技术的内容及其与其它高新技术的关系.     

光谱光电并行采集技术的两点新发展

目前,光谱测量技术主要向灵敏、精密、快速、快变化时间谱和空间谱分布测量等方向发展.基于串行检测的各类光电分光光度计,不同波长谱线的强度测量是不同时的;改变测量波段需要时间,从而不易解决快速问题;无法解决时间谱和空间谱测量问题;这些都是使单色仪型光谱设备无法继续发展的致命问题.解决上述问题的最好办法,是采用并行测量技术另外,并行采谱技术还具有能获得同时谱、谱空间分布等重要优点.但原有光谱并行采集设备——摄谱仪却存在灵敏度低、测量手续多、实际速度慢等缺点.因此发展了光电光谱并行采集技术,光学多道分析仪(简称OMA)是其典型代表.OMA利用了光电技术、计算机技术、光谱技术的精华,已是集光谱采集、处理、存储、显示于一身的,有快速、灵敏等许多优点的先进通用光谱测量设备,但在系统分辨率和同时谱宽方面却大不如上述的两类传统仪器.例如,现有OMA同时谱宽若为30～60nm者,分辨极限只有0.2nm左右.相比分辨极限可小于纳米,同时谱宽可为数百纳米的摄谱仪,或相比异时谱宽可很大、分辨极限也不小的单色仪型设备,这样的指标大大限制了其应用范围.     

光子学与光子技术--即将到来的光学发展又一新高峰

论述了光学将要进入一个新发展高潮．介绍了光子学与光子技术的内容及其与其它高新技术的关系．     

利用电子顺磁共振对掺Mn刚玉晶体中子辐照变价的研究

测量并对比了掺Ｍｎ刚玉晶体在中子辐照及退火处理前后的电子顺磁共振（ＥＰＲ）谱，结合紫外－可见光吸收谱的结果，发现Ｍｎ２＋和Ｍｎ４＋的浓度降低，而Ｍｎ３＋浓度增加，虽然Ｍｎ离子的掺杂浓度并无改变，但其价态由于中子辐照而引起了改变．实验结果还表明，中子辐照可在晶体内形成Ｍｎ２＋与Ｆ－心的复合体，但退火后则有一部分转化为Ｍｎ２＋与Ｆ心的复合体．