高性能Ka频段收发前端的研制

介绍了一种Ka频段收发前端的工作原理和工程研制结果。该收发前端采用四次谐波混频器、毫米波微带滤波器、多芯片混合集成等技术，具有高性能、小型化、高可靠性等优点，并在宽温度范围、振动、冲击等条件下，满足毫米波系统要求。     

一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装

介绍了一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装。针对Ka频 段T/R组件高频率和高密度的特点,提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构 ,采用软基片、FR-4等简单成熟工艺,实现了Ka频段M-MCM的混合集成。该封装具有集成度 高、散热性好和可靠性高等特点,能够应用于Ka频段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制。