基于快速扫描的飞机大型蒙皮自适应加工技术

飞机蒙皮零件具有外形复杂、尺寸大、刚性小、加工难度大等特点,近年来出现的蒙皮镜像铣技术可以实现蒙皮零件的高精度绿色加工。由于蒙皮毛坯存在成形误差,且其刚度小,装夹力和毛坯自身的重力也会引起变形,导致其实际型面与设计型面会存在一定的偏差。针对以上问题,提出了基于快速扫描的飞机大型蒙皮自适应加工技术,即通过在机激光扫描快速获取蒙皮实际型面,然后基于特征映射移植加工程序,快速生成适用于实际型面的加工程序的技术,并已将该技术成功运用于实际生产。所提出的自适应加工技术解决了蒙皮镜像铣技术的关键难题,能够高效生成加工程序并满足蒙皮零件的厚度精度和外形精度要求,有效提升了蒙皮的生产效率,为国产大飞机量产奠定了技术基础。     

IEEE1394总线接口设计

IEEE1394总线是一种应用广泛的高速实时传输总线。文章给出了一种基于TSB12LV32和TSB41AB3的IEEE1394总线接口设计方案,并对接口连接进行了详细阐述。使用DSP搭配FPGA构建事务层,与链路层、物理层一起构成完整的IEEE1394通信链路。该方案可以实现链路层和物理层的无缝链接,并且异步事务和等时...     

基于扩展块的星载软件控制流容错评价方法

空间环境因素引发的星载软件瞬态的控制流错误可能对系统执行效能造成严重影响，为避免容错算法存储开销和执行开销给系统带入过多的计算压力，提出在容错算法开销和所取得的系统的可靠性提升上取得一定折衷，这是星载软件可靠性设计的合理方向。设计了一种适合于弹性添加容错代码的容错方法：扩展块数字签名的控制流检测方法ESCFC（Extend block Signatures for Control Flow Checking）。由空间高能粒子的实验结果和在轨实测结果为系统可靠度建模，提出了算法开销和可靠性效能提升的平衡关系的工程参考和理论依据。定性分析和模拟，充分说明了将该方法运用于航天工程的可行性。     

抗辐照PROM 6617在单片机中的具体应用

美国HARRIS公司的程序存储器PROM 6617由于其芯片管脚及功能与EPROM2716完全兼容且又具有耐辐照性能而日渐被航天设计人员所认识和应用。但其内部结构又与2716有所不同,若忽视这一点,只因管脚和功能完全兼容而用2716的典型应用电路设计6617的话,6617肯定无法正常工作。文章详细分析了6617的结构特点及其与2716的区别,并给出了其在80C31单片机中的具体应用电路及其与2716兼容使用的电路。     

筒体结构内壁环形下陷加工工艺研究

为了提高筒体结构内壁环形下陷加工效率,保证下陷深度和宽度尺寸,本文提出采用角度头五轴加工工艺进行内壁环形下陷加工的方法。针对筒体结构变形引起环形下陷深度尺寸难保证的问题,设计了变形校准工装。针对机床构型和角度头运动原理,建立了五轴加工的角度头后置处理模型。针对环形下陷铣削过程中C摆超程问题,提出了C摆超程插补和角度优化方法。所提出的方法在筒体结构精密下陷结构中进行了应用,应用表明:本文形成的筒体结构内壁环形下陷加工工艺能完成精密下陷的加工。     

关于太阳耀斑观测的地图匹配算法实现

利用海洋的镜面反射进行太阳耀斑观测,要求以星下点为中心的卫星视场必须落在海洋区内。针对如何判定卫星视场和海岸线地图的位置关系问题,文章将卫星视场构成的矩形区域与海岸线地图构成的不规则多边形区域等效为多条线段集合,并提出一种把判断矩形与不规则多边形位置关系转化成判断等效线段之间位置关系的算法。该算法与传统的线段裁剪法或多边形裁剪法比较,具有无需求取线段交点、判断次数大幅减小等优点,能够达到快速判断能否进行耀斑观测的目的。     

抗辐照PROM 6617在单片机中的具体应用

美国ＨＡＲＩＳ的程序器ＰＲＯＭ６６１７由于其芯片管脚及功能与ＥＰＲＯＭ２７１６完全兼容且又具有耐辐照性能而日渐被航天设计人员所认识和应用。但其内部结构又与２７１６所不同，若忽视这一点，只因管脚和功能完全兼容而用２７１６的典型应用电路设计６６１７的话，６６１７肯定无法正常工作。文章详细分析了６６１７的结构特点及其与２７１６的区别，并给出了其在８０Ｃ３１单片机中的具体应用电路及其与２７１６兼容使用的电     

星载微机空间抗单粒子加固设计技术研究

抗辐照加固技术是保障航天器高可靠长寿命的必要条件之一。文章介绍了空间辐照效应对星载微机电路的影响及危害，并针对这些危害阐述了在某型号光机控制计算机任务中进行的单粒子防护设计技术。     

星载微机空间抗单粒子加固设计技术研究

抗辐照加固技术是保障航天器高可靠长寿命的必要条件之一。文章介绍了空间辐照效应对星载微机电路的影响及危害,并针对这些危害阐述了在某型号光机控制计算机任务中进行的单粒子防护设计技术。