多层板层压过程中的尺寸收缩分析

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。     

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。     

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨

填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

INPLAN智能工程导入初探

PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。     

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。     

波导光互连的研究进展

介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势.波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一.然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等.     

高多层板压合起皱的原理与解决办法

压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。     

高频埋容PCB制作关键技术研究

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料:(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难.丈章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术.     

厚铜板可靠性保证的控制方法研究

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。