数字电路封装的串扰测试方法研究

梳理了数字电路封装串扰测试方法的发展历史，总结了串扰的影响因素。基于对业界串扰测试方法的分析，比较了各种方法间的区别和优缺点，分析了美军标MIL-STD-883K中串扰测试方法很少修订却长期存在的原因。明确了美军标及其他串扰测试方法的适用范围，提出了我国相应标准制修订方向的建议。测试结果表明，标准中的现有方法在评估串扰对整体电路影响方面手段有欠缺，需要结合电磁仿真对串扰影响做出整体评估，并利用实际测试对仿真结果进行校准，从而提高模拟的准确度，此方法可以在我国相应标准的制修订中加以采用。     

美军标MIL-STD-883K中噪声容限测试方法的适用性研究

提出了美军标MIL-STD-883K噪声容限测试方法在使用中的一些问题.基于对业界所用噪声容限测试方法的分析,比较了各种方法间的区别和优缺点,分析了美军标中噪声容限测试方法很少修订却长期存在的原因.通过对相关标准和测试方法的梳理,明确了美军标及其他噪声容限测试方法的适用范围,提出了我国相应标准制修订方向的建议.测试结果表明,最大乘积法和动态最大等边法在较大的范围内都适用,可以在我国相应标准中加以采用.     

车用集成电路无铅焊球可靠性与剪切方法分析

针对球栅阵列封装的车用集成电路高可靠应用要求,分析了无铅焊球的结构与失效模式间的关系。通过比较车用集成电路剪切测试标准与通用标准的差异,提出了焊球剪切测试过程中速率、位置、角度等影响测试结果的因素,并通过试验评估了各因素对测试结果的影响程度,为用户产品通过鉴定试验提供支撑。     

下一代光传输系统中超高速ADC芯片性能测试方法

针对下一代光传输系统对模数转换器（ADC）高采样率、大带宽的要求,提出一种针对该类ADC动态性能的测试方法.通过分析光传输系统中ADC芯片的特点,解决了采样时钟无法直接测量,输出数据难以捕获,分辨率不易统计,插损非线性导致带宽测量偏差等问题,并将该方法应用于光传输、雷达、卫星等高数据率场景所用超高速ADC芯片的评测中.测试结果表明,该方法解决了最高采样率70GSPS带宽16GHz的超高速ADC测试的关键问题,基本满足下一代400Gbps光传输系统对ADC动态性能测试的要求.     

超高频无源标签芯片测试方法研究

目的是完成超高频无源标签芯片测试中的步骤、条件、影响因素和注意事项的标准化工作，为相关标准引入国军标的决策提供支撑。通过调研国内超高频无源标签芯片的需求和研制现状，汇总分析目前国军标中标签芯片的性能评价试验要求。会同国内主要的标签芯片设计厂家研究标签芯片性能的测试方法，进而形成了《超高频无源标签芯片测试方法（草案）》的标准文本，并基于此标准草案组织了国内首次超高频无源标签芯片的比对测试。测试结果表明，目前国内自主研制的超高频无源标签芯片读灵敏度在高低温条件下可以做到小于-13 dBm，写灵敏度小于-11 dBm，最大工作功率大于20 dBm，与国际主流芯片的指标仍存在提高的空间。通过对测试结果的分析，认为制定的测试方法基本可以全面反映芯片的性能，可以作为一种标准方法加以固化，供设计、生产、应用单位加以使用。