短沟道MOST阈值电压温度系数的分析

本文分析了短沟道ＭＯＳＴ阈值电压在室温以上的温度特性，并给出了它的温度系数计算公式。根据计算结果，可以得到如下结论：短沟道ＭＯＳＴ的阈值电压温度系数随着沟道长度缩短而减小．与长沟道ＭＯＳＴ相似，在一定的温区范围内，可以把短沟道ＭＯＳＴ的阈值电压温度系数作为常数，用线性展开式来表达阈值电压的温度特性。     

WLAN安全分析与解决方法

IEEE802.11协议在MAC层引入基于WEP算法的安全机制,WEP通过在RC4密码系统中采用CRC-32循环冗余校验的方式实现完整性验证。该文先分析了这种机制的若干缺点,然后重点介绍了802.11i和WAPI,说明后两者是如何弥补上述机制不足之处的。     

多晶硅量子效应及其对MOSFET阈值电压的影响

根据载流子分布曲线近似,通过求解泊松方程,得到了多晶硅中电场及其电势的分布,计算了在不同掺杂浓度下多晶硅量子效应所引起的MOSFET阈值电压的偏移,并与数值模拟的结果进行了比较,表明其具有较好的准确性。     

基于二维电势分布的一种新型复合多晶硅栅 LDMOS阈值电压模型

本文提出了一种新型的复合多晶硅栅LDMOS结构.该结构引入栅工程的概念,将LDMOST的栅分为n型多晶硅栅和p型多晶硅栅两部分,从而提高器件电流驱动能力,抑制SCEs(short channel effects )和DIBL(drain-induced barrier lowering).通过求解二维泊松方程建立了复合多晶硅栅LDMOST的二维阈值电压解析模型.模型考虑了LDMOS沟道杂质浓度分布和复合栅功函数差的共同影响,具有较高的精度.与MEDICI数值模拟结果比较后,模型得以验证.     

高压LDMOS I—V特性宏模型的建立

目前LDMOS已经广泛应用于功率集成电路和微波集成电路中,建立LDMOS的SPICE等效电路变得很重要。以往的模型都是将LDMOS分为线性区和饱和区两段来分析,公式复杂而且计算量大。因此在数值模拟的基础上提出了全导通区域的伏安特性方程,建立了LDMOSI-V特性的宏模型。该模型的特点是参数少,易于提取,得到的SPICE等效电路简单,仿真容易收敛。     

高压LDMOSⅠ-Ⅴ特性宏模型的建立

目前LDMOS已经广泛应用于功率集成电路和微波集成电路中,建立LDMOS的SPICE等效电路变得很重要.以往的模型都是将LDMOS分为线性区和饱和区两段来分析,公式复杂而且计算量大.因此在数值模拟的基础上提出了全导通区域的伏安特性方程,建立了LDMOS Ⅰ-Ⅴ特性的宏模型.该模型的特点是参数少,易于提取,得到的SPICE等效电路简单,仿真容易收敛.     

硅微结构中热和机械应力的模拟

在高级硅微结构设计中有一个不可缺少的手段全今还未得到开发,这就是用来模拟复杂多层微结构的有限元方法和数据库.本文报道了一种模拟方法和许多例子.这种方法考虑了热诱导应力和其它一些参数,这些参数精确地预言了薄膜淀积、键合和封装过程.本方讨论了以下几个难题:(a)不同的绝缘体在硅膜片中产生不同的应力,这是一个很重要的问题,因为用作压力传感器的膜片随着技术的进展正变得越来越薄(5μm或更少些).(b)在硅膜片和梁上制作的金属线图案引起的复杂热应力模式.而这些模式除了用有限元计算外,任何方法分析起来都是困难的.     

四端硅压力传感器输出电压的解析模型

本文用摄动法求解了横向压阻效应四端硅压力传感器输出电压的两维偏微分方程,导出了器件的输出电压与器件尺寸的关系;证明了随应力而变的输出电压最大值在器件横向L/2处,并给出了最大输出电压的解析表达式.这些解析公式得到的计算结果,都和数值解、实验数据相符合,说明了得到的公式具有高的精度.用所给的解析表达式可以很方便地进行器件设计和模拟.     

高压LDMOS导通电阻的高温特性分析

本文提出了高压LDMOS的高温等效电路,讨论了LDMOS泄漏电流及本征参数在25℃~300℃范围内随温度变化规律.根据本文分析:源漏pn结的反向泄漏电流决定了LDMOS的高温极限温度;导通电阻与温度的关系是(T/T₁)^y(y为1.5~2.5).     

CMOS数字集成电路的高温电学性能分析

本文给出了ＣＭＯＳ倒相器的高温等效电路，分析了它的高温直流传输特性和瞬态特性，文章还讨论了ＣＭＯＳ静态数字集成电路高温电学特性的分析方法。本文提出了的ＣＭＯＳ数字集成电路的高温学特性模型和实验结果相接近。