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1.
400MHz 250W VDMOS功率场效应晶体管   总被引:1,自引:0,他引:1  
研制出了在400MHz下连续波输出250W,功率增益10dB的垂直双扩散场效应晶体管(VD-MOSFET).采用Mo栅降低串联电阻,400MHz下用共源推挽结构成功地进行了并联工作,在Vds=50V下实现了连续波输出250W,增益10dB,漏极效率60%.  相似文献   
2.
分析了工作于甚高频(VHF)频段的千瓦级横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件的输出功率、漏极效率及功率增益等关键参数在设计时应考虑的因素,在此基础上,采用0.8 μm LDMOS工艺成功研制了一款工作于VHF频段的脉冲大功率硅LDMOS场效应晶体管(LDMOSFET).设计了用于50~ 75 MHz频带的宽带匹配电路.研制的器件击穿电压为130 V.在工作电压为50 V,工作脉宽为1 ms,占空比为30%的工作条件下测试得到,器件的带内输出功率大于1 200 W,功率增益大于20 dB,漏极效率大于65%,抗驻波比大于10∶1.  相似文献   
3.
采用梯形栅结构和难熔金属钼栅工艺 ,研制出了高性能 ,低电压工作 ,适用于移动通信的甚高频功率VDMOS场效应晶体管 .该器件在 175 MHz、 12 V低电压工作条件下 ,输出功率为 12 W,漏极效率为 70 % ,功率增益为 12 d B  相似文献   
4.
采用梯形栅结构和难熔金属钼栅工艺,研制出了高性能,低电压工作,适用于移动通信的甚高频功率VDMOS场效应晶体管.该器件在175MHz、12V低电压工作条件下,输出功率为12W,漏极效率为70%,功率增益为12dB.  相似文献   
5.
设计并制作了一种50 V窄脉冲工作的P波段大功率横向扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(LDMOSFET)。在P波段、工作电压50 V、工作脉宽100 μs和占空比10%的工作条件下,该器件的带内输出功率大于900 W,功率增益大于18 dB,漏极效率大于50%,抗驻波失配比大于5∶1,表现出了良好的性能。  相似文献   
6.
L波段Si微波脉冲功率晶体管射频加速寿命试验   总被引:3,自引:1,他引:2  
Si微波功率器件应用十分广泛,其可靠性直接影响使用设备的性能.以L波段Si微波脉冲功率晶体管为例,提出了一种基于Arrhenius模型的Si微波功率晶体管可靠性寿命评价方案.采用L波段Si微波脉冲功率晶体管在射频脉冲工作条件下(f=1.3 GHz,Pin=40 W,TW=150 μs,D=10%)进行了壳温为200℃的高温加速老化试验,应用Arrhenius模型对试验结果进行了分析和计算.推导得出了L波段Si微波脉冲功率晶体管在室温(25 ℃)工作条件下的平均寿命为6.2×106 h.  相似文献   
7.
介绍了射频功率横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)器件的设计原理,分析了影响器件输出功率、增益、效率和可靠性的关键因素。报道了采用扩散通源结构实现源极到衬底的低阻导通,采用TiSi2/多晶硅复合栅结构降低栅电阻以及采用单层屏蔽栅场板结构和双层金属布线工艺成功研制出一种甚高频(VHF),大功率LDMOSFET器件。器件在工作频率50~75 MHz、工作电压36 V、工作脉宽10 ms和占空比30%的工作条件下带内输出功率大于550 W、功率增益大于20 dB、漏极效率大于60%和抗驻波比大于5∶1,表现出了良好的微波性能。器件经过高温反偏、高温存储和高低温循环等可靠性筛选,性能稳定,具备工程化实用能力。  相似文献   
8.
阐述了空间辐射环境下n沟功率VDMOSFET发生单粒子栅穿(SEGR)和单粒子烧毁(SEB)的物理机理。研究了多层缓冲局部屏蔽抗单粒子辐射的功率VDMOSFET新结构及相应硅栅制作新工艺。通过对所研制的漏源击穿电压分别为65V和112V两种n沟功率VDMOS-FET器件样品进行锎源252Cf单粒子模拟辐射实验,研究了新技术VDMOSFET的单粒子辐射敏感性。实验结果表明,两种器件样品在锎源单粒子模拟辐射实验中的漏源安全电压分别达到61V和110V,验证了新结构和新工艺在提高功率VDMOSFET抗单粒子效应方面的有效性。  相似文献   
9.
采用Mo栅工艺技术和n沟道增强型VDMOS结构,研制出了在95~105MHz,脉宽Pw=50us,占空比DF=5%R的条件下,输出功率Po≥600W,共源结构输出功率达600W的高性能VDMOSFET。  相似文献   
10.
采用 Mo栅工艺技术降低栅串联电阻 ,通过优化工艺参数 ,全离子注入工艺 ,研制出了在 40 0 MHz下共源推挽结构连续波输出 30 0 W的高性能 VDMOSFET,其漏极效率大于 5 0 % ,增益大于 9d B。  相似文献   
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