QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施

QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。     

军用电子整机设备防水性能快速检测技术研究

针对军用电子整机设备进行淋雨或浸渍试验时间长、进水位置定位难等问题,分析了采用气容性检测试验代替淋雨或浸渍试验方法的可行性,研究了气密性检测技术的应用现状,对比分析了各种气密性检测技术的优缺点。结合本单位整机设备的特点,开展了采用压差法进行设备防水检测的应用研究,在两型小尺寸产品中成功应用后,针对1U和2U设备的气密性检测,提出了流水线式大尺寸整机设备气密性检测装置。     

某型钽电容装焊开裂原因及控制措施

片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析，通过烘烤试验和称量对比，找到钽电容开裂具体原因，并对烘烤工艺参数实施优化，有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。