基于广义互相关时延估计算法的性能分析

广义互相关(GCC)算法是目前进行时延估计(TDE)的常用算法,文章首先对广义互相关时延估计算法中几种加权函数进行了分类论述,进而对部分加权函数进行仿真,最后通过综合比较揭示了它们各自的优缺点。     

Ka频段卫星通信上行链路自适应功率控制

为提高Ka频段（30GHz／20GHz）卫星通信系统上行链路功率控制的可靠性,提出一种上行链路自适应功率控制算法。该方法基于自回归滑动平均模型,能由测量到的下行链路降雨衰减值预测出上行链路的降雨衰减值,从而提高功率控制精度。仿真结果表明,该方法对降雨衰减具有较好的补偿效果。     

均匀线阵目标到达角估计的压缩感知方法研究

为了缓解表面波雷达在天线阵列小型化后角度分辨率低的问题,采用压缩感知理论,提出一种小型天线阵列表面波雷达目标到达角估计的方法。将到达角估计问题转化为稀疏信号表示的重建问题。建立了稀疏信号模型,分析了应用条件,将角度和速度空间离散化以构造字典,设计了基于实时海态信息的测量矩阵,设计匹配算法完成信号重构。仿真结果表明,若满足准确重建条件,即使在小型天线阵列的情况下,也能以计算资源为代价改善方位分辨率。     

SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能

在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/%)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响。结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状。SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu)。钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头。钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa。     

基于“北斗”卫星定位系统的舰船监控系统

本文介绍了双星导航定位系统的原理，然后根据双星定位系统的特点提出了一种基于双星定位系统的舰船监控系统的框架，并讨论了其在海军指挥自动化系统中的应用。     

温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了C_f/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl₃;靠近C_f/Al侧,中间层与C_f/Al生成 NiAl₃;在C_f/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在C_f/Al也有 NiAl₃生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl₃层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧;连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的C_f/Al复合材料侧.     

基于FEKO的编队短波装备间电磁兼容预测研究

舰艇编队装载大量短波电子设备,不同平台设备之间的电磁干扰是个突出问题.利用FEKO软件建立了短波发射天线辐射模型,通过综合性预测方法仿真分析了编队短波设备间电磁干扰情况,对舰艇编队通信设备进行组网和选频,防止短波电子设备间相互干扰具有一定的指导意义.     

卫星通信点波束覆盖算法研究

由于点波束的覆盖区域有限,针对与移动目标通信的情况,需要不停地改变卫星点波束的中心指向,以确保通信目标在点波束覆盖范围之内.卫星点波束的中心指向已知时,需要计算点波束对地球覆盖的区域,才能判断覆盖目标是否在点波束的覆盖区域内.根据上述工程应用的需求,提出了一种新的更易于实现的点波束覆盖区域算法.     

一种新的综合孔径辐射计误差校正方法

综合孔径辐射计误差会严重影响系统的性能。文中提出了一种新的接收机误差校正方法。该方法包括一个校正矩阵和一种自动校正通道频率响应变化的方法。校正矩阵通过测量系统天线范围内的冲击响应得到。除了基线消条纹误差,该校正矩阵可以在图像重建过程中校正其他的接收机误差。自动校正方法则可以校正通道幅度和相位的时变误差。该方法能简化校正的步骤,减小了校正系统引入的额外误差。仿真结果表明,该校正方法能很好地改善综合孔径辐射计的成像质量。     

基于MT8880的ARM智能拨号器的设计和实现

设计实现了一个利用ARM控制MT8880芯片的智能拨号器系统.并对智能拨号器系统的各个硬件组成电路进行了详细的研究和说明.在软件设计部分,选用IAR EWARM作为系统的开发平台,就硬件主要功能模块,设计了相应的工作流程和VC++程序.系统已测试使用,测试结果表明系统功耗小、便于携带、功能易于扩展.