Al-Ti-C对纯铝晶粒细化效果的研究

添加本院研制的Al Ti C中间合金,通过对细化条件的调整和控制,使工业纯铝的平均晶粒度降低到96μm,且时间延长到2h后平均晶粒度仍在110μm左右。表明本院研制的Al Ti C中间合金具有优异且稳定的细化作用。     

一种高性能实用型Sn-Cu无铅电子钎料

研制了一种具有自主知识产权的高性能无铅电子钎料CWB—07系列。它采用在Sn-Cu基体合金中加入Ni、Re、P等多种改性元素的方式,全面改善和提高了钎料的综合性能。经检测、对比和应用试验,证明本产品具有较高的性价比和较强的实用性。抗拉强度达到45MPa,超过Sn-3.5Ag,经济指数优于Sn-3.5Ag和Sn63Pb。