细炻砖铜锈缺陷研究

细炻砖作为仿古砖的一个重要组成部分一直在家庭装修中被广泛应用。在细炻砖的生产过程中,铜锈在浅色版面中容易显露出来,占总缺陷的比例比较大,也降低了产品的品质。本文用XRF对原材料和坯体配方进行了定性分析,用SEM对铜锈进行了表面形貌分析,用EDS对铜锈进行了元素分析。结果表明,铜锈主要是原料中的有色金属杂质引起。通过加强浆料的过筛,降低浆料的细度可以有效减少铜锈的产生。     

计盒维数的算法优化及其在结霜现象中的应用

利用MATLAB数字图像处理功能,通过对二值图像网格划分过程中出现的不完整边界网格进行整合处理,优化了二值图像计盒维数计算方法,提高了计算结果的准确性和稳定性.研究中采用的算术阶递增序列网格划分方法,增强了该计算方法对图像尺寸的适应性.同时对分形图像递归深度及分辨率等因素对计算结果的影响进行定量分析,提出具有参考价值的控制条件.最后利用该方法对结霜过程不同时期的霜晶图像进行分形维数计算,并指出分形维数在描述结霜现象中的物理意义.     

粉煤灰基轻质多孔陶瓷的制备及性能研究

采用XRF、XRD、SEM等测试手段,研究了山西朔州粉煤灰的物理性能、化学成份、显微结构与组成.以粉煤灰为原料,采用正交实验,研究了粉煤灰、陶瓷抛光废渣、废熔块、烧滑石等含量对轻质多孔陶瓷性能的影响.研究表明:SiC含量对粉煤灰基轻质多孔陶瓷性能影响最大,熔剂废熔块含量次之.确定了最优配方,制得密度0.51 g/cm3,导热系数0.082 W/(m·K)的轻质发泡陶瓷.     

陶瓷原料选择与资源综合利用

目前,我国陶瓷原料资源的开采缺乏科学合理的规划和综合利用措施,致使资源利用率很低。本文论述了陶瓷原料的选择与资源综合利用,对解决需求增长与资源短缺的问题提出了两种参考方案。一是采用先进工艺技术对劣质原料优用;二是综合利用工业固体废弃物及尾砂,节约现有资源的同时也保护环境。同时,本文还重点论述了建设大型陶瓷原料生产基地,实现原料标准化对于资源综合利用的重要性、紧迫性,并分析了当前遇到的困难。     

一种新型抑霜涂料在翅片管式换热器上的应用研究

换热器表面结霜是制冷和低温设备中最常见的问题之一,它会严重影响换热器的换热效率,降低制冷系统的整体性能。用自行研制的一种新型抑霜涂料制成亲水表面,将其涂敷于换热器翅片上,厚度为0．05mm。在相同的实验条件下与没有涂层的换热器实验结果进行比较,发现有涂层的换热器能够大大延长融霜周期,在整个实验过程中没有出现结霜现象。涂层厚度对换热器出口的温度和换热器的传热性能没有明显影响。另外,还针对有涂层的翅片进行了一系列的吸水试验,测试涂层质量、厚度以及表面粗糙度随浸水时间的变化。     

陶瓷喷墨渗花技术的专利综述

陶瓷喷墨渗花技术是一种将喷墨打印技术和渗花技术巧妙结合的陶瓷装饰技术,该技术自提出以来备受陶瓷装饰界研究者的青睐.综述了陶瓷喷墨渗花技术中的陶瓷喷墨渗花墨水、渗花面层以及胚体三大核心技术领域的研究现状,并分析了各领域面临的技术问题.最后,总结并预测了陶瓷喷墨渗花技术的发展热点和趋势,为业内研究人员提供参考.     

响应面法优化超声辅助提取豆腐柴多酚的工艺

为确定豆腐柴多酚的最佳提取工艺条件,在单因素试验基础上,采用三因素三水平的响应面试验优化设计方法,研究乙醇体积分数、超声温度、提取时间对多酚提取率的影响,得到最佳提取工艺条件为液料比40 m L/g、乙醇体积分数52%、超声温度74℃、提取时间33 min,在此条件下豆腐柴多酚提取率为(42.43±1.38)mg/g。     

低温过滤器堵塞工况下的压降特性研究

过滤器作为低温加注系统的重要组成部分,是过滤管路杂质、保障推进剂品质的重要装置,合理的过滤器设计和使用维护是保证液体火箭发射成败与否的关键因素。本文通过试验对低温过滤器堵塞工况下的压降变化特性进行了研究,分析了介质流向、系统流量、滤芯堵塞面积对过滤器前后压降的影响。试验结果表明,过滤器进出口的压降随流量增加而增大,随堵塞面积的增大而增大。当滤网大面积堵塞时,过滤器进出口压降显著增加。     

水热共沉积C/C复合材料的Ni催化石墨化及性能研究

采用水热共沉积结合热处理技术制备出了含Ni颗粒的碳/碳(C/C)复合材料,并研究了热处理温度对C/C复合材料微观结构、力学性能及电学性能的影响规律.结果表明,随着热处理温度的升高,复合材料的基体碳由无定型的颗粒状向层状石墨转变,其石墨化度提高,复合材料中Ni的引入对基体具有催化石墨化作用.1 400℃热处理较800℃热处理C/C复合材料的强度降低了27%,模量提升了15%,其断裂行为由假塑性断裂向脆性断裂转变.1 400℃热处理较800℃热处理C/C复合材料的电阻率降低了67.9%.石墨化度的提高增大了石墨微晶尺寸,降低了石墨层间距,减小了晶界的散射作用,从而提升了载流子浓度,有利于降低C/C复合材料的电阻率.