基于MEMS传感器的振动筛工况检测技术研究

基于MEMS技术的3轴加速度传感器MMA7260Q,应用飞思卡尔公司新型S08AW 60和智能数据处理技术,研制出具有微型化、智能化、高集成度的振动筛有载工况检测装置,可同时测量振动筛任意位置的X、Y、Z3轴加速度参数,该装置由振动检测电路、MCU核心单元、加速度信号预处理软件和上位机显示界面等组成,可以应用于散粒体(粮食)新型加工装备的研究、设计和技改验收等.     

基于Cortex-M0的半导体制冷温度控制系统设计

冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一。本设计采用最新型Cortex-M0内核芯片LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制。可用于水分活度测量辅助实验,精度高、响应快,取得良好的控制效果。     

基于Cortex-MO的半导体制冷温度控制系统设计

冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一.采用最新型Cortex-M0内核芯片LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器(TEC1-12706)和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制.该温度控制系统用于水分活度测量辅助实验,精度高,响应快,取得了良好的控制效果.     

多路UART总线与CAN总线通讯系统设计

主要利用TI公司的多路异步收发器,TLl6C554和PHILIPS公司的SJAl000设计一个多路总线协议转换通讯系统。为了实现4路UART总线与CAN总线之间的相互转换过程,采用微控制器AT89S51来控制通讯数据转换,通过硬件电路实验和软件调试算法,得到了4路串行总线与CAN总线之间的相互透明转换过程。该电路系统大大方便了具有UART接13的设备进行远距离、多节点传输,增强了系统的通讯可靠性。     

基于5G切片和优先级的流量隔离性能研究

随着基于3GPP标准的关键任务(MC)移动宽带技术的部署,可为公共保护和救灾提供宽带通信能力。常见方法是在公共移动网络上提供MC服务和商业流量（CO）,并使用优先级机制来保护拥塞情况下的MC连接。然而,这种方法在特定单元中的MC流量激增前,商业流量不受保护,因为所有资源都将被分配来服务于这种流量。在此背景下,提出了一种稳定性较好的多路MC和具有拥塞保护的商业服务的解决方案,该解决方案是基于5G网络切片特性。本文主要描述了在结合优先级的基础上如何在5G无线电接入网(RAN)中参数化不同的切片以及支持无线电资源分配的底层无线电资源管理(RRM)功能的操作从而为每种类型的服务建立无线电负载保证。通过MATLAB仿真结果表明与仅依赖于优先级化机制的解决方案相比,本次采用的切片配置方法在流量隔离方面得到了改进,为不同类型的服务提供了可靠保障。     

回弹法在钢筋混凝土无损检测中的应用研究

回弹法是瑞士工程师施密特发明的,所以也称施密特锤法。它是通过测定混凝土表面硬度来推算抗压强度的一种结构混凝土现场检测技术。国外对这一技术的研究和应用已有四十多年的历史,虽然近20年不少国家竞先研制了各种新型的混凝土非破损检测现代化仪器和测试方法,但传统的回弹法仍然不失其在现场应用的优越性。其主要优点是:仪器构造简单、测试方法易于掌握、检测效率高、费用低廉,影响因素较少,因而特别适用于施工现场对结构混凝土的强度进行随机的、大量的检验。回弹法被国际学术界公认为是混凝土无损检测的基本方法之一。     

基于ARM Cortex-MO的微波功率控制技术研究

通过对交流电源的控制实现了微波输出功率的控制,阐述了一种基于ARM Cortex-MO内核芯片LPC1114F/301的高精度微波控制技术.采用双向可控硅技术,通过改变磁控管阳极高压调整阳极电流从而实现对微波功率的控制.同时对磁控管阳极高压及电流进行采样,实现对微波功率的监控.     

基于Cortex-M0的半导体制冷温度控制系统设计

冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一。采用最新型Cortex-M0内核芯片LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器(TEC1-12706)和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制。该温度控制系统用于水分活度测量辅助实验,精度高、响应快,取得了良好的控制效果。     

飞机无线电设备总装测试系统研制

为提高飞机总装生产的效率,设计了基于信息化和网络化的飞机无线电设备测试系统,该系统主要提供电子化工艺单及网络化的设备控制管理,由计算机系统辅助完成总装测试生产工作,减轻工人劳动强度,保证了生产的可靠性;本文主要论述了测试系统总体设计思路和软硬件的设计。     

基于Cortex-MO的半导体制冷温度控制系统设计

冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一.本设计采用最新型Cortex-M0内核芯片LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制.可用于水分活度测量辅叻实验,精度高、响应快,取得良好的控制效果.