颗粒增强SiCp/6061Al复合材料焊接接头组织与拉伸断裂行为

以颗粒增强SiCp/6061Al复合材料为试验材料,采用混合气体交流TIG(钨极氩弧焊)方法,填加4047铝硅焊丝,成功地实现了对焊焊接.利用光学显微镜分析复合材料在焊接热循环作用下,接头的热影响区组织变化;利用拉伸试验,研究了复合材料接头的力学性能;利用扫描电镜观察断口形貌,微观组织及成分.结果表明,复合材料焊接工艺要求比较苛刻,接头性能低于基材性能,焊缝处是复合材料焊接接头的最薄弱环节,增强相SiC颗粒的分布不均是导致接头强度降低的主要原因,断口形貌呈脆性解理断裂.     

熔剂对高频熔敷Cr13Ni2B耐磨层工艺性能的影响

采用高频感应加热在低碳钢表面熔敷一层铁基Cr13Ni2B耐磨材料，研究了熔剂配比对覆层与基体的结合、覆层表面成形和脱渣性等工艺性能的影响。结果表明：在高频熔敷铁基Cr13Ni2B耐磨层时，熔剂中的硼酐对其工艺性能影响比较显著，焊剂431次之，氟化物的影响不显著；加入适量的熔剂，可有效地去除粉料表面的氧化物，降低其熔点，使脱渣容易、表面成形美观，覆层厚度可达2．5mm;适量熔剂可促使覆层与基体形成牢固的冶金结合；在铁基Cr13Ni2B合金粉末中加入3％硼酐、8％-12％焊剂431并配以1％左右的萤石或冰晶石时，高频熔敷效果最好。     

AZ31镁合金氦-氩混合气体TIG焊接头组织和力学性能研究

以氦-氩混合气体为保护气氛，对AZ31镁合金板材进行了TIG焊，并对焊接接头的显微组织、力学性能进行了测试。结果表明，焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成，热影响区组织较粗大；热影响区的硬度明显比母材低，焊缝区的显微硬度和母材相近；焊件的抗拉强度为母材的68．6％，断裂发生在热影响区，属于韧-脆混合断裂。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料电弧焊研究进展

综合分析了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al复合材料)电弧焊焊接性.阐述与评价了国内外SiCp/Al复合材料电弧焊研究现状,分别讨论了钨极氩弧焊、熔化极惰性气体保护焊、等离子弧焊在连接该复合材料时存在的主要问题、解决措施、最新工艺要点.结合作者实验结果对SiCp/Al复合材料钨极氩弧焊进行重点分析,并展望了其电弧焊的发展方向.     

AZ31镁合金环保型镀锌工艺的研究

采用二次浸镀锌前处理,设计并优化了AZ31镁合金环保型电镀锌配方和工艺参数,得到最佳工艺条件为:8 g/L氧化锌,100 g/L氢氧化钠,6.0 mL/L DEP-Ⅲ,4.0 mL/L WBZ-Ⅲ,4 g/L酒石酸钾钠,阴极电流密度2.5 A/dm2,温度15～75℃,时间10～30 min.在上述工艺下获得了均匀细致、对基体具有良好保护作用的镀锌层,显著提高了镁合金的耐腐蚀性和装饰性.     

SiC颗粒增强铝基复合材料氦-氩混合气体TIG焊研究

以氦-氩混合气体为保护气氛,采用填加铝硅焊丝的方法对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊的研究.获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60A,氦-氩混合气体流量115 mL/s,焊接速度3.2 mm/s.金相组织观察表明,焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成,热影响区组织较粗大.焊件的抗拉强度为母材的70%左右,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂.     

镁合金氦-氩混合气体TIG焊焊接接头组织分析

在氦-氩混合气体保护条件下，对AZ31镁合金板材进行了TIC焊接，获得了表面光滑、无堆高和无变形等缺陷的焊缝。金相观察表明，和母材区相比，热影响区晶粒粗大，但焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成。     

微合金钢中奥氏体晶粒长大规律研究

研究了四种有代表性的微合金钢在1200℃时奥氏体晶粒长大的规律,结果表明,20MnTi、35MnVNb、33Mn2VTi具有相似的抗晶粒粗化能力。随着等温时间的延长,奥氏体平均晶粒尺寸符合n小于1的复合幂函数图线模型;33Mn2VNbTi钢奥氏体晶粒随时间的延长迅速长大,说明同时添加V、Ti、Nb、N的微合金钢不具有抗晶粒粗化能力。     

AZ31镁合金板钨极氦-氩保护焊焊接工艺研究

探讨氦-氩混合气体保护下TIG焊接AZ31镁合金板的可焊性,对其焊接工艺参数进行确定。试验结果表明,与采用纯氩、纯氦气保护焊接相比,采用氦-氩气混合气体TIG焊接镁合金板材具有电弧稳定,阴极清理作用明显,氧化膜易于破碎,保护效果良好等优点。在合理的工艺参数下,可获得表面光滑、无堆高和无变形等缺陷的焊缝。     

填加焊丝对碳化硅颗粒增强铝基复合材料钨极惰性气体保护焊焊缝成形及组织的影响

采用钨极惰性气体保护焊工艺,对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下SiCp/6061Al复合材料的焊接性进行了研究.结果表明:不填加焊丝时,焊缝外观成型较差;而填加焊丝后,熔池流动性增强,可以得到满意的鱼鳞纹焊缝,并有效抑制了焊缝中的SiCp颗粒和铝的界面反应,焊缝中的缺陷减少,接头性能得到改善.