Windows Rootkit分析与检测综合方法

分析了已知的Rootkit检测方法,并根据上述检测方法提出了一种基于采用比较核心模块查证内存代码段的完整性和检测隐藏驱动的方法.该方法能够检测大部分应用层Rootkit和内核Rootkit.     

基于PNP自动映射分区的安全USB技术研究与实现

目前多数安全USB设备使用时,需要开启一个应用程序界面来对USB设备进行读写、加密/解密.对此,提出并实现了一种利用硬件PNP技术自动对USB映射为本地盘符,拔下时自动删除盘符的技术.读写文件时,对USB设备自动透明加解密;安全U盘使用前经过授权中心统一注册与授权,划分为权限注册区和加密区;用户密码验证采用基于密码的密码系统说明书(RFC2898)和应用伪随机函数导出密钥(PBKDF2);权限管理采用预先设定好的内、外网策略,内网策略分为多个等级.在实际应用中取得了较好效果.     

溜冰场制冷负荷的分析计算及设备选型探讨

本文介绍了溜冰场在不同情况下的制冷负荷分析计算,得出滑冰场的负荷估算指标并对设备的选型进行探讨.     

存在特权集的代理门限群签名方案

在Schnorr代理签名的基础上,结合存在特权集的门限群签名,提出了两个存在特权集的代理群签名方案。它们具有门限群签名的特点,同时实现了不同代理人的不等代理权限功能。基于离散对数假设,对这两个代理门限群签名方案进行了安全分析。     

一种新型流量计的技术特点和应用

流量是工业生产过程的一个重要计量参数，而用来测量流量的仪表种类繁多，可以说没有一种流量仪表能适合各种不同介质流量测量。相对而言，在流量检测中，节流式差压流量计的应用最广，20世纪90年代末，世界范围内的各种节流式差压流量计的销售量在流量计台数总量中约占50％～60％。随     

曙一区新井投产过程管理法摸索与应用

通过分析新井投产过程,找出影响开采过程原因,形成有效的管理方法,应用到实际生产过程中,取得可持续应用效果。     

原子层沉积Al2O3 保护层氢终端金刚石MISFETs的电学特性

研究了Zr-Si-N氢终端金刚石（H-diamond）绝缘栅场效应晶体管（MISFET）在有无Al₂O₃保护层情况下的电学特性。分别采用原子层沉积法（ALD）和射频溅射法（RF）制备了Al₂O₃保护层和Zr-Si-N栅介质层。MISFETs的转移特性曲线表明,其栅阈值电压在有无Al₂O₃保护的情况下从-2.5 V变化到3 V,表明器件从常关型转换为常开型。输出和转移特性曲线揭示了氧化铝的存在保护了氢终端,使其免受磁控溅射过程的损伤。     

纳米二氧化锆对TC4钛合金微弧氧化膜的影响

利用多功能微弧氧化电源,采用目前工艺较为成熟和应用最广泛的电参数对TC4钛合金进行微弧氧化,并在电解液中添加不同浓度的纳米二氧化锆,对比微弧氧化膜层的微观形貌和综合力学性能,探究纳米二氧化锆对膜层的影响。实验结果表明,随着纳米二氧化锆浓度的增加,膜层厚度几乎不发生变化,但膜层的成分和含量发生改变：膜层中出现板钛矿相,且含量不断增加。当纳米二氧化锆浓度为2 g/L时,膜层的粗糙度相比未添加纳米二氧化锆时大幅下降,膜层耐磨性能最好,且此时膜层表面微孔直径最小且尺寸均匀,耐腐蚀性能最佳。     

溶胶pH值对氢化锆表面阻氢膜层性能的影响

目的采用溶胶-凝胶法在氢化锆表面制备氧化锆阻氢膜层,探究溶胶p H值对阻氢膜层性能的影响。方法以正丙醇锆为前驱体,通过滴加盐酸分别得到p H值为1、3、5、7、9的溶胶。利用扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜(CLSM)和X射线衍射仪(XRD),分析了氧化锆膜层的截面形貌、表面形貌和物相组成,并利用真空脱氢实验测试了膜层的阻氢性能。结果溶胶p H值影响溶胶的涂覆性能,致使氢化锆基体表面所得膜层的连续性、均匀性及厚度存在差异。溶胶pH值的变化对形成膜层的物相组成没有显著影响,所得膜层由单斜相氧化锆(m-ZrO2)和四方相氧化锆(t-ZrO_2)组成。当p H值在1～9范围内时,随着溶胶pH的增加,膜层中t-ZrO_2的体积分数和PRF值均呈现出先升高后降低的变化趋势,t-ZrO_2的体积分数介于13.16%～46.84%之间,膜层的PRF值介于10.13～19.46之间。结论溶胶pH值影响溶胶的涂覆性能,进而影响膜层质量、膜层中各物相的含量以及膜层的阻氢效果。当溶胶p H值为3时,溶胶涂覆性能良好,所得氧化锆膜层均匀、连续,膜层较厚且致密,膜层中t-ZrO_2的体积分数最大,为46.84%,同时膜层的氢渗透降低因子(PRF值,Permeation Reduction Factor)达到最大值19.46。     

基于Ti-5Al-1V-1SN-1Zr-0.8Mo合金的分段电压微弧氧化膜层的研究

本文主要研究分段电压对于钛合金表面所制备的微弧氧化膜层特性的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)和激光扫描共聚焦显微镜对MAO膜层的结构进行了表征,利用能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)并对膜层成分进行分析。对比评价了不同分段电压模式下膜层的厚度、粗糙度和耐蚀性。结果表明,与不同分段电压相比,第一阶段电压为320V 氧化时间180s与第二阶段电压为420V氧化时间为720s,所形成的膜层粗糙度最小。第一阶段外加电压320V氧化时间120s与第二阶段外加电压420V时间780s,膜层最为致密,耐腐蚀性最好。XRD结果表明,膜层是由TiO2和亚稳态Ti2O3组成。