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通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响. 相似文献
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研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu6Sn5层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu6Sn5+Cu3Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag3Sn有效降低了Cu6Sn5的生长动力。 相似文献
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树脂芯助焊剂性能的基础研究 总被引:1,自引:1,他引:0
焊锡丝主要应用于仪器、仪表、各种家用电器等的焊接、补焊以及维修,而其焊接质量的好坏不仅取决于焊锡丝的合金材料,更取决于其树脂芯助焊剂的性能,通过大量的实验对影响其性能的因素进行了分析,并对可焊性进行测试,从而制备出诸如卤素含量低,扩展率好等综合性能优良的树脂芯助焊剂. 相似文献
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通过对2013-2017年乌江流域沿河段水质监测资料进行分析,总结出乌江流域沿河段水质变化趋势。调查该段水质污染的主要原因,提出对策措施,为乌江流域的治理提供一定的参考。调查结果表明影响乌江流域沿河段水质的主要原因是总磷污染,且总磷的主要污染负荷来自乌江上游。通过历年监测结果对比分析,该段总磷污染总体呈下降趋势,逐渐趋于好转。 相似文献
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