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各种有源、无源电子器件,特别是半导体元器件,一般都要将其芯片封装以后再使用。随着电子工业,特别是半导体工业的迅速发展,产量和品种不断增加,性能不断提高。近年来,半导体元、器件的价格以每年降低25%的竞争速度在下降。半导体元、器件的全部成本费中,封装费用所占的比例越来越大,因此,减少封装费用,是降低元、器件成本的比较关键的一环。一般电子元、器件,原来采用金属和陶瓷封装,优点是可  相似文献   
2.
半导体器件使用的封装塑料 兼论ME型改性环氧塑封料   总被引:1,自引:0,他引:1  
1980年底,国产的电视机集成电路组装的12英吋黑白电视机,采用了国际上通用的整机可靠性试验(MTBF试验)进行考核。每台电视机用一套集成电路,共6块。试验时,电视机在40℃的环境温度下,连续工作196小时,达到了应该无一块集成电路失效的可靠性标准。即846块集成电路,无一块失效。这次对国产电视机电路的考核,是迄今为止,国内对民用电子产品进行的一次最严格的可靠性试验。  相似文献   
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