全文获取类型
收费全文 | 121篇 |
免费 | 7篇 |
国内免费 | 3篇 |
学科分类
工业技术 | 131篇 |
出版年
2023年 | 3篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 2篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 10篇 |
2011年 | 3篇 |
2010年 | 12篇 |
2009年 | 1篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 2篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 3篇 |
2003年 | 7篇 |
2002年 | 4篇 |
2001年 | 5篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 7篇 |
1998年 | 8篇 |
1997年 | 2篇 |
1994年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
排序方式: 共有131条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
采用机械合金化和热压烧结相结合的方法制备出原位TiB_2颗粒和TiB晶须混杂增强的铜基复合材料,利用XRD、OM、SEM、TEM研究了复合材料的微观组织,分析了热压烧结过程中的原位反应机理及微观组织对复合材料硬度、导电率及致密度的影响规律。结果表明:原位反应过程为Cu和Ti原始粉末在800℃开始反应生成Cu3Ti中间相,在850℃时达到Cu3Ti中间相的熔点并在基体中形成液相微区,然后B原子扩散至该液相微区,在继续加热过程中原位析出硼化钛增强相。TiB晶须含量相对较多的复合材料具有较高的硬度,Ti B2颗粒含量相对较多的复合材料具有较高的导电率,TiB晶须和TiB_2颗粒混杂增强的铜基复合材料则同时兼备了以上2种复合材料的性能优势,其综合性能得到优化。所得烧结态3%(TiB_2-TiB)/Cu混杂增强复合材料的硬度和导电率分别达到86.6 HB和70.4%IACS。 相似文献
2.
3.
Cu-Al预合金粉末中Al内氧化工艺的分析 总被引:7,自引:0,他引:7
对高能球磨制备的Cu-Al预合金粉末中Al内氧化的工艺进行了研究.结果表明,温度是决定临界氧分压Po2的关键因素,随着温度的升高,临界氧分压增加.适当提高温度可以减小环境氧分压的控制难度.高能球磨制粉对Al内氧化的热力学条件影响不显著,但对动力学条件影响显著.当Al的质量分数大于0.5%时,对于不同的Al含量的Cu-Al预合金粉末应有不同的加热工艺.当工艺参数适宜时,采用Cu-Al预合金粉末可以制备出组织均匀的Al2O3/Cu复合材料,其中Al2O3颗粒粒径2—5μm,颗粒间距5—10μm. 相似文献
4.
5.
6.
采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。 相似文献
7.
8.
9.
本实验选取成分为92%Ni-4%B-4%Si的混合粉末进行机械合金化,并每隔一定时间定量取粉进行SEM、XRD及DSC分析。实验结果表明,当球磨至30 h时,粉末形貌趋于球状,微量元素B和Si已经完全向镍中固溶,此时起始熔化温度降至1038℃;继续延长球磨时间粉末发生团聚,并在球磨至80 h时,趋于非晶化转变;将球磨40 h的合金粉末与松装镍粉在1100℃进行熔渗烧结时,发现其与镍粉发生冶金结合并形成致密的烧结体。 相似文献
10.
为了研究不同粒度TiB2对Ag-TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响,通过机械球磨和粉末冶金的方法制备不同粒度的TiB2增强Ag-4%TiB2(质量分数)复合材料。对Ag-4%TiB2复合材料的组织进行了分析,定量分析了TiB2的分布。用TDR240A单晶炉改装的设备进行真空电弧侵蚀实验,采用扫描电子显微镜(SEM)表征了电弧侵蚀后试样表面形貌,测量了电弧侵蚀前后的质量损失,采用TDS-2014双通道数字示波器记录了每次电弧的持续时间,并且对电弧侵蚀机理进行了讨论。结果显示,随着TiB2颗粒粒度的减小,TiB2颗粒在Ag基体分布更均匀,Ag-4%TiB2触头材料表现出小的质量损失,短的电弧持续时间,大的侵蚀区域以及浅的侵蚀坑。说明了细小TiB2颗粒更能有效改善Ag-4%TiB2触头材料的耐电弧侵蚀性能。 相似文献