TiB2增强50Ni基金属陶瓷复合粉末与涂层的研究

采用机械合金化技术制备球磨TiB2-50Ni金属陶瓷复合粉末,通过超音速火焰喷涂技术制备TiB2-50Ni涂层,研究不同球磨时间得到TiB2-50Ni粉末的显微组织和物相,研究TiB2-50Ni涂层的显微组织、物相结构、孔隙率和硬度。结果表明,随着球磨时间的延长,陶瓷相TiB2逐渐破碎,黏结相Ni变形严重,且TiB2包覆在Ni表面的含量增加;粉末与涂层的主要物相为TiB2和Ni相,涂层组织致密,孔隙率低,平均硬度值为（597.9±36.1）HV0.3。     

TiB2增强50Ni基金属陶瓷复合粉末与涂层的研究

采用机械合金化技术制备球磨TiB2-50Ni金属陶瓷复合粉末,通过超音速火焰喷涂技术制备TiB2-50Ni涂层,研究不同球磨时间得到TiB2-50Ni粉末的显微组织和物相,研究TiB2-50Ni涂层的显微组织、物相结构、孔隙率和硬度。结果表明,随着球磨时间的延长,陶瓷相TiB2逐渐破碎,黏结相Ni变形严重,且TiB2包覆在Ni表面的含量增加;粉末与涂层的主要物相为TiB2和Ni相,涂层组织致密,孔隙率低,平均硬度值为(597.9±36.1)HV0.3。     

TiB2增强Co基金属陶瓷粉末与涂层组织结构研究

采用机械球磨方式TiB2增强Co基金属陶瓷复合粉末,通过超音速火焰喷涂技术在Q235钢基体表面沉积TiB2-40Co金属陶瓷涂层,研究不同球磨时间粉末颗粒的组织结构,利用XRD分析粉末与涂层的物相,研究TiB2-40Co金属陶瓷涂层组织结构。结果表明:TiB2陶瓷硬质相与Co黏结相之间结合良好,且随着球磨时间的延长,Co黏结相塑变明显;涂层组织致密,涂层的主要物相与粉末相同,主要为TiB2和Co两相;经120 h熔融铝硅腐蚀后,TiB2-40Co涂层具有良好的抗熔融铝硅腐蚀性能。     

Mg-B_2O_3体系制备MgB_2的研究

为减少MgB2颗粒的制备成本,采用B2O3-Mg体系反应烧结结合酸洗的工艺进行MgB2的制备研究。对该反应体系进行差热分析(DTA)和热重分析(TGA),根据热分析的结果确定分段烧结工艺,采用稀盐酸对烧结后的复合粉末进行MgB2的提纯。结果表明,Mg-B2O3体系通过适宜的烧结工艺可获得MgB2与MgO的复合粉末,对复合粉末进行酸洗后可获得一定纯度的MgB2。     

水热法制备钨酸铋及其光催化和电催化性能的研究

以H2WO4、NaOH和Bi(NO3)3·5H2O为原料,通过调节不同pH值和添加表面活性剂CTAB,采用水热法制备出不同形貌的钨酸铋粉体。利用XRD、SEM、UV-Vis对Bi2WO6粉体进行表征。结果表明:pH值对钨酸铋的物相、形貌和光催化和电催化性能均有较大影响;当pH=9.5得到的Bi2WO6粉体结晶度高,禁带宽度为2.61 eV,电催化的可逆性较好,氧化还原电位差仅为0.109 V,光催化活性较高;400 W金卤灯40 min照射下,罗丹明B的降解率达到93.96%。     

Ni包覆纳米α-Al2O3复合粉体的制备与应用

为使α-Al2O3纳米粉能均匀分布于镍基涂层中以达到弥散强化的目的,采用包覆沉淀法预先在纳米α-Al2O3粒子上包覆镍。并利用XRD、SEM、EDS和TEM测试手段,分析了包覆粉的物相和形貌,研究了沉淀剂的加入方式、表面活性剂等反应条件对包覆效果的影响。研究表明,PEG2000能有效改善Al2O3粒子在电解质溶液中的分散性;沉淀剂以雾化的方式加入可以使Ni盐优先在Al2O3颗粒上形核,减少其自发形核,制备出包覆效果较好的包覆复合粉。该复合粉可改善纳米α-Al2O3与镍基涂层的相容性,提高涂层的耐磨性。     

TiB2-40Ni金属陶瓷粉末与涂层组织结构的研究

采用机械合金化技术制备TiB2-40Ni金属陶瓷复合粉末,通过超音速火焰喷涂技术制备TiB2-40Ni金属陶瓷涂层,研究TiB2-40Ni粉末在不同球磨时间下的显微组织和物相,研究TiB2-40Ni涂层的组织结构、孔隙率和硬度。结果表明：随着球磨时间的延长,逐渐细化的陶瓷相TiB2包覆在Ni表面的含量增加;与粉末的主要物相相同,TiB2-40Ni涂层为TiB2和Ni相,涂层组织较致密,孔隙率低,平均硬度值为（643.5±56.8）HV0.3。     

TiB2-40Ni金属陶瓷粉末与涂层组织结构的研究

采用机械合金化技术制备TiB2-40Ni金属陶瓷复合粉末,通过超音速火焰喷涂技术制备TiB2-40Ni金属陶瓷涂层,研究TiB2-40Ni粉末在不同球磨时间下的显微组织和物相,研究TiB2-40Ni涂层的组织结构、孔隙率和硬度。结果表明:随着球磨时间的延长,逐渐细化的陶瓷相TiB2包覆在Ni表面的含量增加;与粉末的主要物相相同,TiB2-40Ni涂层为TiB2和Ni相,涂层组织较致密,孔隙率低,平均硬度值为(643.5±56.8)HV0.3。     

低银纳米掺杂Ag/SnO_2触头材料的制备及性能研究

以氧化铜(Cu O)和氧化镧(La2O3)为掺杂剂,采用高能球磨工艺制备纳米Sn O2粉体,再将粉体与银粉(Ag)通过球磨混粉制成银氧化锡复合粉体,分别采用模压工艺和热挤压工艺制成银的质量分数为82%的纳米掺杂Ag/Sn O2触头材料。利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度仪和热重分析仪对制备的粉体和触头材料进行显微组织观察及性能测试,并分析热挤压工艺对触头材料显微组织和性能的影响。结果表明:经球磨混粉制备的复合粉体中氧化物在银基体中分布均匀;热挤压工艺制备的Ag/Sn O2触头材料的密度、硬度和电导率分别比模压工艺提高6.25%、55.19%和10.75%,热失重百分率减少了1.55%。     

二水合草酸镍对太根药热分解催化的影响

以硝酸镍和草酸为反应物,通过液相共沉淀法制备得到了二水合草酸镍(NiC2O4.2H2O),利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、激光粒度仪、元素分析、傅里叶红外光谱(FT-IR)和热分析(TG-DTG)实验对产物进行了表征和分析,并通过热分析-质谱(TG-MS)联用技术研究了其对太根药热分解催化的影响。结果发现,产物结构中含有两个结晶水,化学式为NiC2O4.2H2O。产物分散性较好,平均粒径为15.97μm。TG-DTG实验发现,NiC2O4.2H2O在180～250℃范围内失去两个结晶水,继续升温则发生无水草酸镍的分解反应。TG-MS结果显示,加入2%的NiC2O4.2H2O可促进太根药的热分解过程,并加快热分解气体产物的生成。对气体产物的离子流强度曲线进行积分,发现催化剂的加入明显增加了气体产物中HCHO的含量。     

热处理对Ni-P-Al_2O_3复合化学镀层性能的影响

研究了热处理对Ni-P -Al2 O3 复合化学镀层性能的影响。结果表明 ,Ni-P -Al2 O3 复合化学镀层的硬度和耐磨性随加热温度的升高而升高 ,并在 40 0℃时达到最大值。镀层的耐蚀能力随加热温度的升高而降低 ,但当加热温度超过 45 0℃后 ,耐蚀能力又会明显提高     

球形纳米银粉的制备与微结构研究

以硝酸银为原料,以对苯二酚C6H4(OH)2作为还原剂,添加链烷醇胺A作分散剂,液相化学还原法制备出分散性良好的球形纳米银粉。用激光粒度分布仪测试银粉的粒度分布与平均粒径,用透射电子显微镜(TEM)分析银粉的形貌、粒径和团聚状态,用多晶X射线衍射仪(XRD)检测粉体的晶相。实验结果表明:制备的纳米银粉为面心立方晶体结构,呈现规则球形,并且具有狭窄的粒度分布,其平均粒径约为100 nm,振实密度约为4.0 g/cm3。     

镀铜二硼化钛-碳纤维增强铜-石墨基复合材料的性能研究

研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4g/L,次亚磷酸钠35g/L,络合剂48g/L,缓冲剂50g/L,pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低;随镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低。     

常压烧结制备Al2O3/SiC纳米复合陶瓷及其显微结构的研究

以微米SiC颗粒和工业氧化铝为原料,采用机械混合法制备Al2O3/SiC复合粉末。将复合粉末煅烧、成型,在1 600℃,2h烧结可制备出Al2O3/SiC纳米复合陶瓷。通过XRD、DSC-TG、SEM和TEM等分析了煅烧和烧结过程中相组成的变化,烧成收缩和微观结构,结果表明:在氧化铝基体中添加80%(质量分数)平均粒径为5μm的SiC粒子,复合粉末经700℃煅烧后再成型,试样于1 600℃烧结,其相对体积质量可达93.8％。SiC粒子主要被包裹在Al2O3晶内形成“晶内型”纳米复合陶瓷。在烧结过程中由SiC氧化形成的SiO2包裹层与基质氧化铝反应形成的无定形莫来石前躯体可大大促进烧结;SiC埋料氧化形成的外壳可有效阻止烧结体内SiC的进一步氧化。     

Ni-Co-P/CNTs复合微波吸收剂的制备及表征

选用碳纳米管为芯体,采用SnCl2和PdCl2进行敏化-活化预处理后,利用化学镀工艺在其表面均匀地包覆磁性Ni-Co-P合金层,成功制备出新型轻质Ni-Co-P/CNTs纳米复合微波吸收剂。利用XRD,TEM,SEM和EDS等方法对样品进行形貌观察和分析表征,并讨论碳纳米管表面化学沉积Ni-Co-P的影响因素。结果表明:碳纳米管表面均匀、连续、完整地包覆Ni-Co-P合金层,化学镀后镀层呈非晶态,450℃氢气保护气氛下热处理后出现结晶相Ni3P和六方晶系的α-Co单质,调整镀液温度为20～30℃,pH值为8.8～9.0,选用十二烷基硫酸钠作为阴离子表面活性剂具有较好的包覆效果。     

TiB2-B4C复合陶瓷动态压缩特性研究

为分析TiB₂-B₄C复合陶瓷的静动态力学性能及添加剂TiB₂的影响机制,设计了静动态压缩实验和平板撞击实验,开展了复合陶瓷在不同应变率下的动态压缩特性研究。结果表明：一维应力波加载下TiB₂-B₄C复合材料具有陶瓷材料的脆性特征,应力-应 变曲线呈典型的线性关系;由一维应变加载下试样的自由面速度历程可知,复合材料的Hugoniot弹性极限在14.98~16.91 GPa之间,且随着应变率的增加而增加;应变率低于10³ s^-1时,TiB₂-B₄C复合材料的动态压缩强度高于单相B₄C和单相TiB₂陶瓷,且具有正相关的应变率敏感性,复合材料强度的提升得益于微观结构的改善,而应变率敏感性主要受添加剂TiB₂的强化增韧媒介影响;然而,应变率高于10⁴ s^-1时,TiB₂-B₄C复合材料的Hugoniot弹性极限接近基体B₄C陶瓷,而受添加剂TiB₂的影响较小。