用于RTM工艺的软模材料的工艺性能

本文对COCA31-11有机硅橡胶模具的硅橡胶的粘温特性、试件基本力学性能及软模试用效果等工艺性能进行了研究;研究结果表明,硅橡胶的浇铸温度在25℃~30℃之间可以满足浇铸成型工艺窗口要求,当硅橡胶硫化工艺为:30℃硫化24 h、90℃后硫化1 h时可以保证软模具有良好的力学性能;用浇铸成型的硅橡胶软模进行碳纤维复合材料构件的试制,软模和产品外形完整、尺寸准确,证明了COCA31-11硅橡胶可以作为软模辅助RTM工艺中软模材料使用。     

间位芳纶纸板的制备及性能研究

采用间位芳纶短切纤维和沉析纤维为原材料制备了芳纶纸板,分析了纤维配比、温度及压强对纸板电气强度及拉伸性能的影响,并对纸板金属离子含量、水浸液电导率和p H值、耐油污性能等进行了研究。结果表明:间位芳纶纸板最佳的纤维配比为短切纤维∶沉析纤维=5∶5,最佳工艺是热压温度280℃、热压压强8 MPa。间位芳纶纸板的综合性能达到国外同类产品水平,具有良好的应用前景。     

SEM IPS10型图像分析仪测量晶体粒径

ＳＥＭＩＰＳ１０ 型图像分析仪系统可以自动、准确地测量晶体等目标的尺寸,对大量测量数据进行统计计算,求出平均直径、标准偏差等,并绘制晶体粒径分布直方图。     

硅砖中α-方石英的晶体结构与形貌

利用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪研究了几种不同状态硅砖的晶体形貌和晶格常数.结果表明:经1 350 ℃煅烧72 h,1 450℃再煅烧3 h的块状结晶石英岩,70%的石英已转化为微晶方石英.1430～1 450℃经48～72 h烧成未用的硅砖主相为鱗石英和方石英,并有少量残留石英.经＜1250℃使用15年的硅砖主相为鱗石英和方石英,已不见残存石英.经1 550～1600℃使用3年的硅砖的稳定相只有α-方石英,其晶格常数为:a0=0.496 95 nm;c0=0.692 50 nm,形成的方石英都具有标准的晶格构造,粒状酷似八面体的四方双锥,未见正三角形晶粒.     

Rheological behaviors and processing windows of low viscosity epoxy resin for VIMP

The chemorheological behaviors of a low viscosity epoxy resin system (Huntsman 1564/3486) for vacuum infusion moulding process (VIMP) were studied with viscosity experiments.The dual-Arrhenius rheological model and the engineering viscosity model were established and compared with the experimental data.The result showed that the viscosity in the earlier stage calculated by dual-Arrhenius model were smaller than the experimental data,while the data calculated by the engineering model were larger.Combining the two models together can predict the rheological behaviors of the resin system in a more credible manner.The processing windows of the resin system for VIMP were determined based on the two models.The optimum processing temperature is 30-45 ℃.     

聚合物-陶瓷纳米复合材料在电介质储能应用中的研究进展EI

电介质电容器因其极高的功率密度,近年来在工业生产、基础科研、航空航天、国防军工等领域发挥着越来越重要的作用。然而,电介质电容器较低的能量密度导致其体积普遍较大,难以满足未来器件的小型化需求。聚合物-陶瓷复合电介质材料可以将陶瓷材料的高介电常数与聚合物材料的高击穿场强联合起来,进而有望获得优异的储能特性。当前,发展具有高储能密度的聚合物-陶瓷复合电介质材料对于未来实现电介质电容器的小型化目标至关重要。本文主要从纳米填料调控、聚合物-陶瓷界面优化和多层复合结构设计三个角度出发,系统总结了目前聚合物-陶瓷复合电介质储能材料的研究进展,详细介绍了纳米填料的维度、尺寸、种类和多级结构,表面修饰改性和构筑核壳结构等界面优化方法以及三明治结构和梯度结构等多层复合结构设计对复合电介质材料的介电常数、击穿场强和储能密度的影响规律,分析探讨了复合电介质材料的微观结构与其储能特性之间的构效关系。最后,针对当前研究存在的挑战和不足,指出选用新型二维纳米填料、提升能量存储效率、采取多方式协同优化策略以及构筑相应的电容器件将是该领域未来的重点发展方向。     

等温DSC法研究RFI用环氧树脂固化动力学

为了预测固化反应的进程,采用STA 449C型差示扫描量热仪,用等温DSC法研究了室温下成膜、中温固化的RFI工艺用(E-44/E-21(6/4,质量比))/GA-327＝100/40(质量比)环氧树脂体系在80、90、100、110、120℃下的固化过程,通过Matlab数据拟合良好性统计法得到了n级固化模型、自催化模型及复合模型方程中的各个参数值。根据R2和离差平方和SSE确定了适合的动力学模型。研究表明:该树脂体系的固化反应具有自催化和扩散控制的特征,低温下受扩散控制的影响更大;该体系的固化反应动力学符合自催化反应动力学模型,其表观活化能E_a为56.7kJ/mol,指前因子A为1.18×107 s-1,固化反应的反应级数m、n分别为0.529和1.561。      

Al2O3-SiC系制品中添加物α-Cr2O3的行为

以电熔刚玉和SiC为基料的制品中添加适量亚微米级的绿铬(α-Cr2O3)时,烧成过程中α-Cr2O3生长到1～5 μm,并与刚玉表面接触区发生互扩散行为.SiC在氧化层中氧化并形成玻璃纤维,使氧化层的组分变为Al2O3-Cr2O3-SiO2系.所形成的高硅质液相能促进(Al2-x,Crx)O3固溶体析晶,晶体呈较大的六方柱状自形晶,长度达5～20 μm,长径比(a)为5～10.但此液相中不含Cr2O3.     

用后焦炉硅砖的显微结构

借助于OM、SEM、EDAX和XRD分析手段对用后焦炉炭化室硅砖炭化面和燃烧面的显微结构变化做了研究。炭化面亚稳方石英和残存石英几乎全部鳞石英化,吸收焦炭中的MgO、Al2O3、P2O5和CaO,生成磷酸三钙(C3P)、假硅灰石和玻璃相。由于煤气裂解作用在砖的气孔中形成碳沉积,气孔封闭化。燃烧面由鳞石英、硅酸盐、磷酸三钙、玻璃相和无定形碳组成,但沉积碳较少。     

银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响

通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。