| 间位芳纶纸板的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 宋欢,刘卓峰,白书欣,周升,上官久桓,刘含茂.间位芳纶纸板的制备及性能研究[J].绝缘材料,2015(6). |
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| 作者姓名： | 宋欢 刘卓峰 白书欣 周升 上官久桓 刘含茂 |
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| 作者单位： | 1. 株洲时代电气绝缘有限责任公司,湖南 株洲,412100
2. 国防科学技术大学 航天科学与工程学院,长沙,410073 |
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| 基金项目： | 湖南省战略新兴产业项目 |
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| 摘 要： | 采用间位芳纶短切纤维和沉析纤维为原材料制备了芳纶纸板,分析了纤维配比、温度及压强对纸板电气强度及拉伸性能的影响,并对纸板金属离子含量、水浸液电导率和p H值、耐油污性能等进行了研究。结果表明:间位芳纶纸板最佳的纤维配比为短切纤维∶沉析纤维=5∶5,最佳工艺是热压温度280℃、热压压强8 MPa。间位芳纶纸板的综合性能达到国外同类产品水平,具有良好的应用前景。
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| 关 键 词： | 间位芳纶 纸板 电气强度 拉伸强度 |
Study on Preparation and Properties of Meta-aramid Paperboard |
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| Song Huan,Liu Zhuofeng,Bai Shuxin,Zhou Sheng,Shangguan Jiuhuan,Liu Hanmao.Study on Preparation and Properties of Meta-aramid Paperboard[J].Insulating Materials,2015(6). |
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| Authors: | Song Huan Liu Zhuofeng Bai Shuxin Zhou Sheng Shangguan Jiuhuan Liu Hanmao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | meta-aramid paperboard electric strength tensile strength |
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