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991.
Juergen Hartung 《中国集成电路》2007,16(6):44-48
第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍 相似文献
992.
994.
995.
本文设计了CPU(ZSP_NEO)和内部存储器的接口电路,这个接口电路同时提供一个接口满足DMA对内部存储器的访问,并完成模块验证。本设计中使用了两个IP:ZSP_NEO处理器核,以及Artisan提供的SMIC的0.18μm工艺的存储器模块,分别研究了他们的相关功能和相关接口,主要包括:读写功能、读写时序、控制信号等。同时,也根据存储器的情况选择了一个合适的直接存储器存取(DMA,Direct Memory Access)的操作协议。本设计中主要涉及系统级设计(SoC)的一些相关知识、IP的运用、Verilog代码的编写,及系统验证等。 相似文献
996.
西安作为我国重要的半导体产业基地之一,在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间,国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、西工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地,为产业发展营造了良好的环境,使产业发展步入了一个新阶段。 相似文献
997.
数据通信网综合网管的设计分析 总被引:3,自引:0,他引:3
结合TMN电信管理网的体系结构.对数据通信网综合网管的结构和功能进行了分析。 相似文献
998.
在音响界,有些刚开始规模很小、非常个性化的H1-F1器材生产厂,因为踏准了市场的节奏而得以快速发展,渐渐地规模越做越大,产品线越来越宽,变成了能提供从音源到扬声器整套音响设备的大厂。英国的Linn(莲)就是其中之一。 相似文献
999.
1000.