嵌段共缩聚合成光敏树脂及其在涂料方面的应用

提出了一种由不饱和聚酯和环氧树脂嵌段共缩聚 ,合成一类新型光敏预聚物的方法。该光敏预聚物采用两步法合成。第一步先合成具有一定相对分子质量和端羧基的不饱和聚酯 ,第二步使该不饱和聚酯与环氧树脂反应 ,生成嵌段共缩聚物。该光敏预聚物的相对分子质量通过调节不饱和聚酯的相对分子质量控制。对合成的光敏预聚物做了光敏涂料配制研究并对涂膜进行了性能表征     

几种高分子聚合型阻燃剂概述

介绍了高分子聚合型阻燃剂的特点，溴化环氧树脂，溴化聚苯乙烯的分类、合成方法概述、合成路线介绍、产品特点及应用范围，简述了PBO、PBB-PA的产品特点及相关情况。     

汉高半导体环氧树脂铸模复合材料

汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后，现推出另一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端     

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的粘结片定义为无卤型粘结片。本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求。     

环氧-铜粉体系导电涂料的制备工艺

研制了一种以环氧树脂为基料的铜系导电涂料,讨论了固化剂用量、铜粉含量、钛酸酯偶联剂JSC的用量以及处理方法对涂料导电性能的影响,并分析了原因。结果表明,铜粉含量70%～75%,固化剂用量20%,偶联剂含量2%时,导电涂料的综合性能较好,涂层体积电阻率为0.12×10-4Ω·m,稳定性好。     

发电厂房化学灌浆处理贯穿性裂缝施工技术

尼尔基水利枢纽发电厂房及变电站混凝土工程包括挡水坝段、发电厂房、变电站、左右翼墙、进水渠、尾水渠等永久工程建筑物以及预制混凝土和水下混凝土等。在混凝土施工中裂缝不可避免．按裂缝成因分类可分为温度裂缝、干缩裂缝、结构裂缝、沉陷裂缝、超载裂缝、约束裂缝材料裂缝等，引起混凝土裂缝的根本原因是混凝土结构物中的应力超过了混凝土自身承受的应力强度。由于混凝土的抗拉强度大约只有其抗压强度的1／6～l／15，因此裂缝的出现绝大多数是受拉应力控制的。对于会给水工建筑物造成实质性危害、影响建筑物正常运行的裂缝必须进行补强处理．用化学灌浆处理裂缝，具有吸水性小、体积收缩率小、粘结性好、且有抗渗、抗冻、耐磨、耐腐蚀等优点。     

环氧树脂包裹超微铁磁性复合粒子电磁参数的研究

用反相微乳液方法制备了环氧树脂(EP)包裹超微铁磁性复合粒子。用SEM、XRD进行了微观结构的表征,进行了复介电常数(ε=ε′-jε″)和复磁导率(μ=μ′-jμ″)的测试。结果表明复合粒子呈EP包裹α Fe结构;它能有效阻止超微铁粒子的氧化。随着复合时ATPU用量的增加,复合粒子的密度减小。ε和μ均随ATPU用量的增大而减小。ε′、μ′和μ″均随频率的增大而减小;当ATPU用量<2.32%时,ε″随频率的增大而减小,但当ATPU用量增大,ε″随频率的变化不明显。     

线型双酚A酚醛树脂的合成

对线型双酚A酚醛树脂的合成工艺及催化剂浓度、种类、反应时间、醛酚比等影响因素进行了研究。结果表明,随着反应物醛酚比的增大,产物中残留的BPA量呈下降趋势,软化点先上升后下降,在1.2左右出现峰值;随反应时间延长,产物的软化点升高,分子质量增大,残留BPA量减少,分子质量分散性增加;催化剂用量增大,分子质量增大,软化点增高,残留BPA含量降低。合理的催化剂用量为m(BPA)∶m(催化剂)=100∶20。以合成的BPAN代替双氰胺(D ICY)作环氧树脂EB454A80的固化剂,在相同的固化工艺条件下,固化物的Tg提高近12℃。     

含氟环氧固化剂——全氟壬烯氧基邻苯二甲酸酐的合成

本文通过全氟丙烯三聚体与4-羟基邻苯二甲酸反应合成了一种新的环氧树脂固化剂全氟壬烯氧基邻苯二甲酸酐,并介绍了环氧树脂以其固化的优点。