基于ARM的交通参数检测系统的设计

为了在交通调查中获得道路交通信息,基于电磁感应原理,利用ARM7内核处理器LPC2131设计了交通参数检测系统。在现场实验中,通过检测、采集、数据处理,可以得到车流量、车速和车长等信息,验证了系统设计方案合理可行。该系统具有简单可靠,灵敏度高,性价比高的优势。着重介绍了参数算法,嵌入式系统移植的相关注意事项,系统工作原理及软硬件实现。     

4.2GHz 1.8V CMOS LC压控振荡器

基于Hajimiri提出的VCO相位噪声模型,分析了差分LC VCO电路参数对于相位噪声的影响。根据前面的分析,详细介绍了LC VCO电路的设计方法:包括高Q值片上电感的设计、变容MOS管的设计以及尾电流的选取。采用SMIC 0.18μm 1P6 M、n阱、混合信号CMOS工艺设计了一款4.2GHz 1.8V LC VCO。测试结果表明:当输出频率为4.239GHz时,频偏1MHz处的相位噪声为-101dBc/Hz,频率调节范围为240MHz。     

视频数字水印研究综述

视频数字水印是保护视频版权的一种有效技术手段。在研究国内外视频数字水印研究现状的基础上,对当前视频水印技术的特点以及它的分类做了综述,最后归纳了视频水印的关键技术,并指出了视频水印今后研究的发展趋势。     

DWC分离苯/甲苯/二甲苯混合物的研究

进行DWC分离苯/甲苯/二甲苯3组分混合物实验:在相同操作条件下,与常规侧线采出精馏塔进行对比,并通过改变DWC的进料位置、侧线采出位置及隔板位置等条件,考察对分离效果的影响.实验结果表明,分隔壁精馏塔侧线采出产品纯度高出常规侧线采出塔28个百分点以上,达到96.4%.同时,侧线进料口位置、采出口位置及隔板位置等均对分离效果产生明显影响,在分离上述3组分芳烃混合物时,当进料位置取进料口2,采出位置取采出口2,隔板位于塔中部时,分离效果最佳.     

基于多CPU控制系统的设计与实现

设计了一个由双单片机、一个ARM7构成的三CPU系统,该系统不仅能够向上位机传送生产数据,同时也能够判断出主单片机的运行情况,一旦主单片机发生故障,系统将自动切换到备份机运行;提出了一个识别主机状态的算法,算法的处理速度为35ms/帧.     

炼铁降低工序能耗的措施

通过对韶钢炼铁工序能耗进行分析和实施精料方针、采取合理操作制度、提高喷煤量、提高入炉风温、加强能源管理、充分回收利用高炉煤气等一系列措施，使韶钢炼铁工序能耗由1998年的505．037k标煤／t下降到2002年的389．872k标煤／t，达到全国同类型企业先进水平．     

高温压阻式压力传感器的制作

在工业和实验室的许多应用中，需要在高温环境状态下测量压力，因而迫切要求开发研制出可供实用的压力传感器．在很多使用场合，对传感器还有体积小的要求．本文介绍一种用SOS(蓝宝石上外延硅)工艺制成的压阻式压力传感器，可在高达425℃的温度状态下使用而不需要冷却，这种传感器可对高达200bar(巴)的压力作静态和动态测量，满量程输出信号约为500mV(半桥)。     

极紫外光刻

光刻一般被认为是每代半导体器件的关键技术。几十年来光学投影光刻是大批量生产集成电路光刻技术的最好选择 ,目前普遍认为光学系统的掩模技术的改进将会使其扩展至 10 0 nm最小刻线区。继续降低曝光波长 ,同时增加数值孔径 (NA )已能使光刻向小刻线区扩展。两者都能增加分辨率 ,其代价是焦深变小。这种趋势能持续多久以及利用折射透射透镜光刻能使刻线线宽降低多少 ,这是个继续引起积极争论的问题。国家半导体技术指南 (NTRS) [1 ] 提出 ,作为所希望的主流方法 ,光刻至少能达到 130 nm。在这样的刻线尺度上所有的光学方法需要极端复杂…     

亚声速化学氧碘激光器产生25%的化学效率

自 2 0世纪 80年代以来 ,研究者已广泛地研究了超声速化学激光器。工业应用的一个缺点是其对真空泵能力的要求大大高于亚声速装置 ,因为它添加了缓冲气体。日本Tokai大学的研究者最近演示化学氧碘激光器的高气压亚声速运转 ,氯气的输入速率为19.7mmol/ s时 ,输出功率为 44 8W,其化学效率为 2 5 % ,可与用氮作缓冲气体的化学氧碘激光器报道的最高化学效率相比。此外 ,该系统产生的 3.5 J/ L的比能量是研究者的超声化学氧碘激光装置的比能量的 5倍。据报道 ,可与氦稀释的超声化学氧碘激光所获得的最高比能量相比。在亚声速实验中 ,激光腔使…     

也谈PC133内存

１、 ＰＣ１３３ ＳＤＲＡＭ内存规格 ＰＣ１３３ ＳＤＲＡＭ规范包含：内存条上电路的各部分线 长最大值与最小值;电路线宽与间距的精确规格;保证６层ＰＣＢ板制作（分别为：信号层、电源层、信号层、基层、信号层）,具备完整的电源层与地线层;具备每层电路板间距离的详细规格;精确符合发送、载入、终止等请求的时间;详细的ＥＥＰＲＯＭ编程规格;详细的ＳＤＲＡＭ组成规格;特殊的标记要求;电磁干扰抑制;可选镀金印刷电路板。 对于ＰＣ１３３规范来说,它的进一步要求是ｔＡＣ不超过５．４ｎｓ、ｔＣＫ 不超过７．５ｎｓ（对于Ｐ…