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991.
保护文件的安全除了对文件进行加密之外还可以考虑对文件夹进行隐藏或伪装,例如,将文件夹伪装成"回收站",能大大提高安全系数。 相似文献
992.
水泥固化镍污染土的强度和微观结构特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过室内无侧限抗压强度试验和扫描电镜技术,对水泥固化稳定后的重金属镍污染土的强度特性和微观结构进行了研究。分析了不同镍离子浓度、水泥掺入量和龄期对水泥固化土强度特性的影响以及不同镍离子浓度水泥土微观结构的差异。研究结果表明:水泥固化镍污染土的强度随着龄期以及水泥掺入量的增长而提高,不同龄期的强度间大致呈线性关系。同时,分析了水泥固化镍污染土变形指标破坏应变以及E50的变化规律。随着镍离子浓度的增加,破坏应变增大,E50降低。得到了破坏应变、E50和无侧限抗压强度之间的相关关系。 相似文献
993.
树突细胞算法(DCA)是受先天性免疫系统中树突细胞(DCs)功能的启发而开发的算法,它已被成功运用于许多计算机安全相关领域。但是对DCA理论方面的分析工作很少,对算法大多数理论方面的研究也较少出现。而其它的人工免疫算法如负选择算法、克隆选择算法在理论方面的研究工作却出现在很多文献中。因此对DCA算法进行相似的理论分析,确定算法的运行时间复杂度,揭示其它算法的属性就显得非常重要。根据算法执行的3个阶段,通过引入3个运行时间变量实现对DCA算法的理论分析。标准DCA算法取得的运行时间复杂度下界为Ω(n),而在最坏情况下的时间复杂度为O(n2)。另外,如果利用"分片"方法实现DCA的在线分析组件,则算法的运行时间复杂度可以改进为O(max(nN,nδ))。 相似文献
994.
995.
996.
针对无线传感网络分簇算法中能量分布不均衡导致的“热区”问题,提出一种基于非均匀分簇和信息熵的路由算法。在簇头选举和竞争半径计算过程中综合考虑节点能量、节点密度和节点距基站距离,均衡簇头能耗以延长生存时间。采用簇间单跳多跳混合通信的路由规则,减少簇间通信能耗。对节点信息熵进行数据融合,引入融合权重系数减小数据融合的不确定性,提高数据融合效率。仿真结果表明,与LEACH、EEUC和EBUCA相比,该算法能够有效均衡网络能耗,延长网络生命周期。 相似文献
997.
微软Visual Studio 2012中DataGridView控件功能强大、扩展性强,用户可以单独或与其他控件结合使用,实现数据的显示和编辑.当用户需要为DataGridView控件中的单元格提供下拉数据选择功能时,可以通过调用ComboBox控件来实现. 相似文献
998.
999.
被监测环境的状态可以使用无线传感器网络的有效感知.本文使用无线传感器网络巡航覆盖模型实现了建筑能效监测过程.为降低基于无线传感器网络巡航覆盖模型的数据采集系统构造和维护成本并降低系统复杂度,采用MTSP问题对无线感器网络巡航覆盖最小移动节点数问题建模,提出了无线感器网络巡航覆盖最小移动节点数快速求解算法并使用遗传算法实现了快速求解算法.实验结果表明,本文提出的方法快速有效,而基于遗传算法的快速求解算法的实现可以快速确定无线感器网络巡航覆盖最小移动节点数上界. 相似文献
1000.
To reduce the interconnect delay and improve the chip performance, three-dimensional (3D) chip emerged with the rapid increasing of chip integration and chip power density. Therefore, thermal issue is one of the critical challenges in 3D IC design due to the high power density. Multiple Supply Voltages (MSV) technique provides an effcient way to optimize power consumption which in turn may alleviate the hotspots. But the voltage assignment is limited not only by the performance constraints of the design, but also by the physical layout of circuit modules since the modules with the same voltage should be gathered to reduce the power-network routing resource. Especially in 3D designs, the optimization using MSV technique becomes even more complicated since the high temperature also inffuences the power consumption and delay on paths. In this paper, we address the voltage-island generation problem for MSV designs in 3D ICs based on a mixed integer linear programming (MILP) model. First, we propose a general MILP formulation for voltage-island generation to optimize thermal distribution as well as power-network routing resources while maintaining the whole chip performance. With the thermal-power interdependency, an iterative optimization approach is proposed to obtain the convergence. Experimental results show that our thermal-aware voltage-island generation approach can reduce the maximal on-chip temperature by 23.64% with a reasonable runtime and save the power-network routing resources by 16.71%. 相似文献