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991.
锆合金中第二相的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
将几种Nb、Fe含量不同的锆合金样品在1050℃保温0.5h后水冷,在560℃回火10h,用带能谱分析(EDS)的透射电子显微镜研究它们的第二相粒子.结果显示:随着合金样品中Nb元素含量的提高及Nb/Fe比的增加,第二相从Zircaly-4合金中密排六方结构的Zr(Fe,Cr)2向密排六方的Zr(Nb,Fe,Cr)2转... 相似文献
992.
研究了TiVCr合金的有效储氢量CH与电负性差、原子尺寸参数和外层电子数之间的定量关系,可表示为:TlnCH=0.45922T﹢5044.8(ΔX)2﹢1250.6δ(2)-285.80n(2/3).外层电子数因数对TiVCr合金的CH影响最大,电负性差因数对CH影响最小.当n(2/3)产值在1.98和2.14之间、δ(2)值在0.255和0.288之间、(ΔX)2值在0.0638和0.0765之间时,TiVCr合金的有效储氢量大于2.0wt%. 相似文献
993.
采用LS-DYNA有限元软件建立钨合金高速侵彻Q235钢板过程的有限元分析模型(FEM),获得钨合金弹头侵彻过程速度变化及钨合金弹头变形、损伤和破坏演变规律,系统研究钨合金性能对侵彻过程的影响,表明钨合金密度、屈服强度和失效应变对弹头侵彻速度和破坏方式有显著影响,而钨合金硬化参量和应变率敏感系数的影响相对较小。研究结果有助于加深钨合金侵彻过程的认识,同时为制备侵彻性能优异的钨合金也提供了理论依据。 相似文献
994.
等温变形对异种钛合金焊缝组织性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过改变等温变形工艺参数探讨了焊缝显微组织的变化机理与焊件的室温拉伸性能。结果表明:在较低应变速率下,以较大变形量变形时,焊接界面晶粒细化与位错切过晶界和晶内的O/α2相条及O/α2发生拉长、颈缩而断开的机制有关,变形量小时则主要以位错切断晶界及晶内O/α2条为主。应变速率低(10-4s-1)和高(10-2s-1)时,出现的粗细不同条状O/α2相是与动态再结晶的响应速率有关。在980℃,以10-2~10-4s-1应变速率和30%~50%变形Ti2AlNb/TC11双合金焊接接头,可得到高于TC11合金的室温强度。 相似文献
995.
用热重分析仪、X射线衍射仪、光学显微镜、示差扫描热分析仪和拉伸试验研究了Ti-50.8Ni形状记忆合金的组织、相变、形状记忆效应(SME)和超弹性(SE)特性。结果表明,Ti-50.8Ni合金在600℃以下退火后组织呈纤维状,在该温度以上退火后组织呈等轴状。加热温度超过600℃后合金氧化加剧。随退火温度Ta升高,合金冷却/加热过程中的相变类型由A→R→M/M→R→A型向A→R→M/M→A型再向A→R/R→A型转变(A—奥氏体,R—R相,M—马氏体),合金的M相变温度升高,R相变温度降低,M相变热滞降低,合金室温特性由SME+SE向SE转变。形变温度Td<20℃时,合金弹簧呈SME+SE,Td>30℃时,合金弹簧呈SE。随Td升高,合金弹簧的应力诱发M应力升高。 相似文献
996.
系统地研究了La0.65Mg0.35Nix(x=3.0~3.5)储氢合金电极的自放电性能。结果表明,随着Ni含量的增加,合金电极最大放电容量从350.6mAh·g-1(x=3.0)增加到351.2mAh·g-1(x=3.1),然后减小到244.1mAh·g-1(x=3.5)。72h自放电的容量保持率从77.7%(x=3.0)增加到79.5%(x=3.1),然后又降低到63.5%(x=3.5)。说明适中的Ni含量有利于降低合金电极的自放电率。通过测量合金电极的P-C-T曲线和合金的腐蚀曲线分析了合金电极自放电性能的变化规律。 相似文献
997.
采用XRD和电化学测试的方法研究了Fe、Mn、Si部分替代Ni对LaNi3型贮氢合金氢致非晶化的影响.结果表明:LaNi2.5M0.5(M=Ni,Fe,Mn,Si)贮氢合金的主相均为LaNi3相;在第一次充电后,合金均有一定程度的氢致非晶化现象;LaNi3和LaNi2.5Fe0.5合金的放电曲线没有放电平台,表明合金充电后为非晶态;LaNi2.5Mn0.5和LaNi2.5Si0.5合金的放电曲线有一个倾斜的平台,这表明少量的Mn和Si可以在一定程度上抑制LaNi3型贮氢合金的氢致非晶反应. 相似文献
998.
通过包埋工艺在C/C复合材料表面制备了改性SiC涂层.采用Ni-Ti粉末作中间层连结材料,利用真空热压扩散工艺成功制备了SiC涂层改性C/C复合材料与GH3128镍基高温合金的连接样件.借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和材料万能试验机,研究了SiC涂层改性C/C复合材料与GH3128镍基高温合金连接接头及其界面的元素分布、微观结构及力学性能.结果表明,在C/C复合材料表面制备SiC涂层,不仅充分改善了C/C复合材料对Ni-Ti中间层连结材料的润湿性,而且还有效缓解C/C复合材料与GH3128连接界面因热膨胀不匹配而造成的热应力.经过SiC涂层改性处理的连接接头,其室温剪切强度可达22.49 MPa;而没有经过SiC涂层改性处理的连接接头,其室温剪切强度几乎为零. 相似文献
999.
对比研究了不含Ru的USTB-F7及添加2.5 wt% Ru的USTB-F8两种镍基单晶高温合金的组织稳定性和持久性能.标准热处理与1100℃长期热暴露组织研究表明:合金USTB-F7中γ′相形貌介于球形和立方形之间,属中间态形貌;热暴露2000 h后,其形貌仍保持稳定,仅发生粗化而未发生筏排化.Ru的添加使Re元素在γ/γ′中的分配比增大,提高了合金USTB-F8的γ/γ′点阵错配度和γ'相的立方度,从而加速了长期热暴露过程中的筏排化进程,经2000 h热暴露发生了明显的筏排化现象.同时,合金USTB-F7热暴露700 h后在枝晶干处析出了富集Re、W和Cr元素的TCP相,Ru的加入有效地抑制了TCP相的析出,合金USTB-F8直至2000 h仍未析出TCP相.1100℃/140MPa持久性能测试表明,Ru显著提高合金的持久寿命,这与Ru增加合金中的y相体积分数和γ/γ′点阵错配度,促进筏排组织的形成,并减小时效组织中的γ通道宽度有关. 相似文献
1000.
采用Si模制作的V型槽微压印实验评价了4种具有不同脆度的块体非晶合金(Pd40Cu30Ni10P20,Zr65Cu15Al10Ni10,Cu46Zr42Al7Y5,Zr58.5Cu15.6Al10.3Ni12.8Nb2.8)在过冷液相区内的微成形能力.结果表明,尽管不同的BMG表现出不同的表观粘度,但在相同的应变条件下,各种BMG却呈现出相似的充型面积,这表明它们具有相似的微成形能力.这一结果源于在本实验条件下(成形温度T=1.07Tg,应变率(ε)=2×10-3s-1),各BMG均遵循相同的牛顿流变机制.最后,通过有限元模拟验证了这一结论. 相似文献