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91.
采用SBS、增黏剂、橡胶粉、增塑剂和稳定剂对原样沥青进行复合改性,制备高黏高弹改性沥青(HVE-MB),具有技术和经济优势。通过相容性、改性前后化学结构变化和微观分布状态,揭示了HVE-MB的改性机理。通过60℃动力黏度、布氏旋转黏度、弹性恢复、针入度、软化点、延度和DSR等试验对沥青胶结料的黏弹性能、物理性能、流变性能和温度敏感性能进行评价,对HVE-MB技术性能进行了研究。结果表明,改性沥青荧光分布较均匀,可达到较理想的分散效果,高黏高弹改性剂与沥青主要为物理共混,未发生化学变化。改性剂使原样沥青的黏弹性能显著提升,相对于原样沥青,HVE-MB的动力黏度增大250倍以上,弹性恢复率增大2倍以上,软化点和延度均增大,针入度降低。HVE-MB的各项技术指标均满足高黏高弹改性沥青技术要求,可根据使用工况要求合理设计不同黏度量级的HVE-MB。  相似文献   
92.
FTSR与传统工艺生产热轧低碳钢板的组织与性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析了薄板坯连铸连轧(FTSR)及传统热连轧工艺生产低碳钢板的微观组织,对两种不同工艺生产低碳钢板的力学性能和成形性进行了研究。结果表明,FTSR工艺生产低碳钢板的组织为比较细小、均匀的铁素体晶粒及少量的珠光体组织;铁素体的平均晶粒尺寸约7.0μm,而传统热轧工艺生产低碳钢板的铁索体晶粒较为粗大,约14.0μm;FTSR工艺生产的低碳钢板具有良好的综合力学性能和优良的成形性,钢中存在较高密度位错和少量的第二相析出粒子对钢板性能的提高起到有利的作用。  相似文献   
93.
FTSR薄板坯连铸连轧SS400钢板的组织与性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了唐钢薄板坯连铸连轧线(FTSR)生产的4种不同厚度SS400钢板的显微组织和力学性能,井测定了钢板的应变硬化指数。实验结果表明:随钢板厚度的减小,其晶粒尺寸呈现出减小的趋势,该钢板具有较为优良的综合力学性能及较好的成形性。另外,通过对5.75mm厚SS400钢板的系列温度冲击实验发现,该钢板在-60℃时仍具有较好的韧性。  相似文献   
94.
对安丘市汶河卧龙闸工程施工中钢模板与木模板的施工方案从材料来源、施工成本、施工工艺、施工周期等方面进行了比选,最终成功选用异形钢模完成了混凝土工程施工,取得了良好的效果。  相似文献   
95.
Nokia N1是到目前为止我测试过的工艺水平最高的Android平板,几乎看不出缝隙的模块衔接和均匀精密的扬声器打孔显示出Nokia N1对品质的要求。  相似文献   
96.
王欣 《个人电脑》2015,(2):40-41
我们测试的两款产品分别为中兴V5s移动定制版和中兴V5 Max移动/联通版,从命名上不难看出:前者支持移动4G网络,后者则同时可兼容移动/联通双4G。编辑评价千元级市场一向是智能手机血拼最惨烈的领域,前有售价更低而存储容量更高的联想乐檬K3,中间有酷派大神F1 Plus、华为荣耀畅玩4,后有产品本身虽然没有任何特色,但从来都善于夸大其词的红米2。值得欣慰的是,即便如此中兴V5家族的特色依旧相当明显——真正支持移动/联通双4G网络,可实时切换必将获得广大消费者的青睐;卓越的拍摄功能和效果让它们在同类产品中脱颖而  相似文献   
97.
王欣 《个人电脑》2015,(4):31-33
也许是在乐檬K3上的初试牛刀尝到了甜头,联想马不停蹄地推出了乐檬品牌中的第二款产品--乐檬K Note。按照命名规则,我们不难想象这款产品的屏幕尺寸定非“小辈”。果不其然,在5.5英寸全高清屏幕的支持下,乐檬K3 Note以全新的面貌出现在我们的视线中。  相似文献   
98.
测试过联想乐檬K3之后,我们的第一反应就是:这个各品牌血拼的残酷战场现在有的看了,乐檬K3无疑是联想投入的一枚重磅炸弹,且杀伤力极强--堪比主流产品的各项配置,全新的营销策略,出色的使用体验都是证明了其惊人的“当量”。  相似文献   
99.
王欣  王旭 《个人电脑》2011,17(8):58-68
毫无疑问,AMD对自己在笔记本领域的新品充满了信心,以至于产品一经面市,AMD就高调宣传并将矛头直指竞争对手。这个名为Llano的平台的确有着AMD以往任何产品都不具备的诸多新特性,可以说Llano是AMD迄今为止在移动领域推出的最具竞争力的产品,我个人认为,AMD在移动领域的进步有目共睹,但Llano是否真的能完成打...  相似文献   
100.
王欣 《个人电脑》2011,(2):23-23
单单从外观上看的话,富士通LIFEBOOK SH760与我们上月介绍的LIFEBOOK SH560几乎一模一样,但从配置表中还是可以找到诸多差异所在:无论是处理器还是系统内存,SH760的规格都更高一些;电池模块的容量方面,SH760的63Wh电池比SH560的56Wh多出了12.5%;SH760的裸机重量为1.7公斤,比SH560轻了200克左右。此外,SH760提供了NEC的USB3.0控制芯片,因此其USB接口标准也有所提高。  相似文献   
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