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81.
基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下,利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制,并对其力学性能进行评价.结果表明,两种焊接接头成形良好,且无焊接缺陷产生;激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成,而回流焊焊缝则为锡的固溶体;两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌,且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布,其组成为铜固溶体→Cu3Sn金属间化合物→Cu6Sn5金属间化合物;激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处,回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)6Sn5金属间化合物,而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)3Sn4与条状(Cu, Ni)6Sn5组成,两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上,远高于实际生产要求.基于此研究结果,可进一步明确激... 相似文献
82.
为改善5083Al和304不锈钢爆炸焊接质量,提升隔热效果,本研究采用1060Al、TA1和Ni作夹层材料,制备了具有热传导梯度的五层爆炸复合板。为消除爆炸焊接后的残余应力,减少绝热剪切带和微裂纹等缺陷,采用550℃×60min退火工艺对五层爆炸复合板进行退火处理,并通过SEM、EBSD和万能试验机等手段,分析研究退火对其组织演化及力学性能的影响。结果表明:五层爆炸复合板的4个焊接界面均呈波形,且在界面处存在微裂纹、孔洞、绝热剪切带和漩涡区等缺陷。经退火处理,4个焊接界面均发生不同程度的再结晶,微裂纹、绝热剪切带等缺陷得到有效改善;5083Al/1060Al/TA1界面的β相和Al-Ti金属间化合物增多,TA1/Ni界面在原TiNi3熔化层的基础上新增TiNi熔化层和Ti2Ni熔化层。界面抗拉剪强度均有所降低,但均仍远高于相应国标使用要求;拉脱试样在5083Al/1060Al界面断裂分离。 相似文献
83.
采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、EDS能谱分析等手段研究了不同热处理态Al2O3f/Mg-6Al-1Nd-1Gd复合材料在200℃、70 MPa条件下压缩蠕变前后金属间化合物的变化情况以及蠕变性能差异。结果表明:Al2O3f/Mg-6Al-1Nd-1Gd复合材料中的金属间化合物主要可分为β-Mg17A112、Al2(Nd,Gd)、Al11(Nd,Gd)3和Mg2Si四种。复合材料经420℃+24 h固溶处理后,β-Mg17A112相和Al11(Nd,Gd)3相几乎完全消失,而经T6处理后,又会重新析出。其中,β-Mg17A112相呈针状或块状弥散分布于晶内,而Al11(Nd,Gd)3相则呈... 相似文献
84.
研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu6Sn5层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu6Sn5+Cu3Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag3Sn有效降低了Cu6Sn5的生长动力。 相似文献
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《精细化工原料及中间体》2014,(12)
正本发明公开了一种N-二甲氧基乙基-间氨基乙酰苯胺的合成工艺,以乙二醇单甲醚和氯化亚砜进行氯化反应制得氯乙醇单甲醚,然后加入间氨基乙酰氨基苯胺盐酸盐、纯碱和四丁基溴化铵进行双取代反应制得目标产品。本发明将传统工艺中相对价格较高的对甲苯磺酰氯替换成氯化亚砜,降低了成本;本发明的反应条 相似文献
87.
《中国石油和化工标准与质量》2014,(3):263-264
大牛地气田属于鄂尔多斯盆地,是中国石油化工股份有限公司华北分公司开发地区之一,目前已建成年产30亿立方米产能,从2005年开发多层合采井以来,多层合采井井数已占总井数的55%以上,但对该区块多层合采井的产出影响因素仍在讨论中。通过在生产测井中的不同层位产出出现的变化,推导出必是层间某些因素影响层间产出,进而考虑这些因素是否对层间最终采收率进行了影响,出于以上考虑,特作此次研究分析层间采收率的影响因素。本次研究从ECLIPSE软件在理论模型中的应用中进行因素考察,分别进行了采气速度、渗透率、不同打开时机、有效厚度等因素对层间产出变化的模拟,并对多因素影响权重大小进行了研究。 相似文献
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