在基础设施项目中通过项目控制进行可持续项目管理

由于利益相关方在项目的生命周期中需要道德,环保和经济效益,可持续性在项目交付中变得越来越重要。以前的研究集中在项目可交付成果的可持续性环境方面,而较少关注项目交付期间的可持续项目管理。本研究的目标是确定项目组织用于可持续项目管理的控制措施。对一个大型基础设施项目进行了定性单一案例研究,在高度苛刻的环境中构建了一条公路隧道,其中涉及多个利益相关者参与联盟合同。结果表明,可持续项目管理不仅使用多个指标,而且还使用整体控制措施,对不同的可持续性维度使用不同的控制机制;内部项目控制与可持续项目管理相辅相成,将项目与外部利益相关者和法规联系起来;联盟合同激活合作伙伴以开拓创新机会,从而促进经济,环境和社会的可持续性。     

倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效

对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效,结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤后,由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变,Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿Sn相生长,Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致。     

60Co双投影辐射成像系统中的辐射信息处理与实现

针对清华大学研制成功的⁶⁰Co双投影数字辐射成像系统中两个⁶⁰Co放射源之间存在γ光子散射影响的问题,本文提出一种综合的辐射信息处理方法,包括使用散射校正算法和物理隔离对两源之间的散射进行校正,对辐射图像处理算法进行改进,并设计建造了辐射信息处理和分析平台。该方法有效降低了两个放射源之间的散射影响,获得了更加清晰的辐射图像,并开发了专用的辐射信息处理平台。本工作已应用在某核设施出入口,运行两年多时间里,联调稳定可靠,实现了同类检测系统的应用创新。     

塔河深层寒武系优质储层特征及形成机理研究

塔河寒武纪系是一种相沉积古地理地貌基础上发展而来的沉积建造，其中的主要成分就是海相碳酸盐压岩增生台地，其中蕴藏着丰富的油气资源。这一特性表示塔河地区的深层油气开发具有非常广阔的前景。基于此，笔者以寒武纪系白云岩为例，对它优质储层的特征和形成的原因进行了具体分析。     

用抗静电剂消除煤灰纱

介绍了用抗静电剂消除煤灰纱的原理和方法.实验结果表明该方法能有效减少甚至消除煤灰纱,且价格低廉、操作简单.     

N&K多功能薄膜分析仪在OLED失效分析中的应用

使用NK多功能薄膜分析仪对OLED的结构进行分析,对比了不同时间室温老化实验样品的反射率波谱。对反射率进行计算拟合,得到OLED的多层膜结构信息。对相同室温老化实验条件下的完好器件和失效器件的结构进行了对比,发现对于结构为ITO/NPB/Alq3/LiF/Al的器件,主要是Alq3和LiF层发生变化引起器件失效。由此也证明使用NK多功能薄膜分析仪是OLED失效分析的有效手段。     

水晶报表在成本管理系统中的应用

水晶报表是业内最专业、功能最强的报表系统。它能够大大降低数据报表开发的复杂度,以其强大、易用的功能备受开发人员的青睐。本文以成本管理系统作为实例介绍如何使用水晶报表实现数据的显示和制作报表。     

玻璃幕墙设计及其模式研究

生态建筑设计通过对“现代主义建筑”的批判性继承,更注重建筑与整个生态圈的和谐发展。玻璃幕墙设计已超越建筑师个人对风格与美学特牲的创造,转为一个设计团队对建筑生态性能追求。这个团队可以包括设计师、工程师以及遍布全球的配件制造商等。     

钻井液有机处理剂烃组分特征对气测录井的影响与储集层解释评价

钻井液有机处理剂与地层气的叠加效应给气测录井识别油气显示及解释评价造成极大影响。为运用分析色谱峰值特征的方式判别真假气测显示,采用处理剂样品的VMS分析数据,归纳了有机处理剂在色谱分析曲线上显示正序列、反序列及无规律3种独特形态,以烃组分特征变化作为分析重点,采用扣除烃组分基值的方法获得准确的烃组分数据;对于不同有机处理剂影响下的储集层解释,(近)反序列组分峰值特征处理剂影响时,气测图板解释主要参考C_1、C_2值;无规律以及(近)正序列组分峰值特征处理剂影响时,采用基值扣除法进行气测解释,应用实践表明,不同处理剂烃组分特征条件下利用相应方法及参数进行解释评价,可实现储集层流体性质的准确判断。     

倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效

测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命,运用超声显微镜(C-SAM)和扫描电镜(SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为.结合实验和模拟结果,建立了预估焊点疲劳寿命的Coffin-Manson半经验方程,得到方程中的系数C＝5.54,β=-1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致.填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用,降低了焊点的剪切变形,但热失配引起的器件整体弯曲增强,芯片的界面应力增大.模拟结果与实验观察完全一致.