首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   181篇
  免费   6篇
  国内免费   10篇
工业技术   197篇
  2024年   1篇
  2023年   1篇
  2022年   2篇
  2021年   1篇
  2020年   2篇
  2019年   4篇
  2018年   6篇
  2017年   10篇
  2016年   2篇
  2015年   1篇
  2014年   10篇
  2013年   5篇
  2012年   5篇
  2011年   5篇
  2010年   10篇
  2009年   8篇
  2008年   13篇
  2007年   6篇
  2006年   10篇
  2005年   9篇
  2004年   9篇
  2003年   5篇
  2002年   8篇
  2001年   5篇
  2000年   5篇
  1999年   6篇
  1998年   3篇
  1997年   4篇
  1996年   3篇
  1995年   6篇
  1994年   3篇
  1993年   10篇
  1992年   7篇
  1991年   4篇
  1990年   3篇
  1989年   1篇
  1988年   1篇
  1987年   1篇
  1985年   1篇
  1983年   1篇
排序方式: 共有197条查询结果,搜索用时 15 毫秒
61.
本文介绍低磷酸型铝及铝合金化学抛光新工艺,此抛光液可对纯铝及其铝镁,硬铝,铸造铝合金等铝材料进行化学光亮抛光。其成本比一般常用的抛光工艺节约50%左右,溶液使用寿命长,工艺稳定。  相似文献   
62.
63.
本文介绍了在增压下采用主副燃烧室进行汽油高压喷射稀混复合分层燃烧初步模拟试验结果.试验表明,采用这种燃烧方式可有效地控制爆燃,为提高汽油机的增压度、进一步降低燃油消耗率、改善有害物的排放量展示了可为的前景.  相似文献   
64.
集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点, 探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展, 深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。  相似文献   
65.
稀土盐对铝合金硼硫酸阳极氧化膜层性能的影响   总被引:2,自引:2,他引:0  
目的研究代替铬酸阳极氧化和稀铬酸氧化膜层封闭处理的工艺。方法在硼硫酸阳极氧化溶液中添加不同的稀土盐对铝合金进行阳极氧化,采用稀土盐对氧化膜层进行封闭处理,分析对比膜质量及膜层耐腐蚀性能。结果在硼硫酸阳极氧化溶液中加入稀土A盐能够提高氧化膜层的耐腐蚀性能,用稀土C盐溶液对该阳极氧化膜层进行封闭处理,可以进一步提高氧化膜层的耐腐蚀性能,耐中性盐雾腐蚀时间达到336 h。结论稀土A盐改进的硼硫酸阳极氧化/C盐封闭技术有望代替铬酸阳极氧化技术。  相似文献   
66.
含氟丙烯酸聚氨酯涂层的环境失效行为研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
目的研究含氟丙烯酸聚氨酯涂层作为船壳清漆,在光老化过程中疏水性能和防护性能的失效行为。方法通过接触角、傅里叶变换衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)、原子力显微镜(AFM)形貌,结合交流阻抗(EIS),研究涂层在室内外大气暴露环境、氙灯加速老化试验环境中的老化过程。结果光老化可以使涂层接触角显著降低,疏水性能下降。ATR-FTIR和AFM分析表明,光老化使涂层表面氟含量显著降低,氧含量升高,表面粗糙度增大。与中性盐雾试验相比,氙灯加速老化试验中涂层电阻衰减速度更快。结论光老化过程中,涂层表面分子链断裂使涂层表面氟含量降低,疏水性下降,同时涂层电阻随老化时间延长而降低。  相似文献   
67.
代铬镀层--Ni-W、Ni-W-B非晶态合金镀层性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过在浓硝酸、ω=5%NaCl溶液c=1mol/L H2SO4溶液中的浸渍试验,研究了不同基体上的Ni-W非晶态合金镀层的耐蚀性;通过测定在ω=5% NaCl溶液及c=1mol/1.的HNO3溶液、H2SO4溶液、HCl溶液中的阳极极化曲线,研究了Ni-W非晶态合金镀层薄膜本身的耐蚀性;采用线性极化方法对Ni—W—B非晶态合金镀层在u=5% Na—Cl溶液、c=1mol/L H2SO4溶液及HNO3溶液中的腐蚀速度进行了测定,并测定了以上2种非晶态合金镀层的硬度与耐磨性.结果表明.非晶态的Ni—W、Ni-W-B镀层比晶态镀层的耐腐蚀性能要好.而Ni—W—B非晶态合金镀层比Ni—W非晶态合金镀层的耐蚀性能又明显提高;经热处理后,Ni—W—B非晶态镀层的硬度值明显高于Ni—W非晶态镀层,耐磨性能都提高了1倍以上Ni—W、Ni—W—B非晶态镀层极有望成为一种比较好的代铬镀层。  相似文献   
68.
利用化学转化与热处理的方法在钢铁表面制备了一种防结蜡涂膜,在含蜡的油水环境中,涂膜表面几乎没有蜡晶的沉积粘附,钢铁表面经过这种处理之后表现出了很好的防结蜡效果。研究表明,水和液体石蜡对涂层膜的润湿性不同是防结蜡的重要因素,在水中,蜡在这种涂膜表面的接触角高达158°,表现出明显的亲水憎油特征,这使得涂膜在含水原油中优先吸附一层水膜,而这层水膜可以阻止含蜡油水相与钢铁表面的直接接触,从而抑制蜡晶的沉积与粘附。  相似文献   
69.
本文研究了由阴极析氢导致的烧结钕铁硼磁体矫顽力和热稳定性下降。使用SQUID-VSM、DSC、XRD、TEM和SEM系统地研究了磁性能,相结构和形貌的变化。阴极析氢后,300 K时矫顽力从13 kOe下降到12.1 kOe。温度系数α从-0.253 %/℃下降到-0.3229 %/℃,β从-0.7518 %/℃下降到-0.7738 %/℃。其作用机制如下:在阴极析氢过程中,部分产生的氢与Nd2Fe14B相和富钕相反应,相应地生成Nd2Fe14BHx和NdHx。生成的NdHx有体积膨胀,导致了晶间裂纹和应力。XRD和微观形貌都确认了这些缺陷的存在。这些缺陷促进了反磁化畴的形核,进而降低了磁体的矫顽力和热稳定性。  相似文献   
70.
超声作用下的电铸铜微观结构与机械性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了改善电铸微细部件的机械性能,通过改变电铸工艺参数以及在电铸铜过程中引入超声场,得到具有不同微观结构特征的电铸铜材料.采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察电铸铜层微观形貌,用X射线衍射分析铸层晶面择优取向,并用维氏硬度计和拉伸试验机分别测试电铸铜层机械性能.实验结果表明,超声作用下电铸和普通电铸得到的铜层表面均为(220)晶面择优取向,并且超声电铸铜层的择优取向程度更强.超声电铸铜层晶粒为细小柱状晶结构,与普通电铸铜相比,其抗拉强度和显微硬度均提高约30%.在电铸溶液中氯离子(Cl-)质量浓度为60mg/L时,铸铜层晶粒比其他Cl-质量浓度时晶粒更细小,抗拉强度和塑性也更高.在电铸过程中引入超声场能改善电铸铜层的微观结构,并提高电铸铜的机械性能.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号