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工业技术 | 537篇 |
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531.
江西某铀矿山矿石浸出性能试验研究 总被引:2,自引:1,他引:1
为获得某铀矿的现场堆浸工业试验所需的前期试验参数,对该矿矿石进行了摇瓶浸出条件试验和-4mm、-7mm、-10mm三种不同矿石粒级的小柱浸出条件试验,以及-70mm粒级高柱浸出试验研究,考察矿石浸出性能.试验结果表明:①摇瓶浸出试验中,随着溶浸液酸度的提高,酸耗增大;氧化剂对浸出效果与其种类有关,KClO3和H2O2的加入均能一定改善其浸出效果,提高金属浸出率;振荡浸出时间与浸出率的关系是,浸出时间越长,金属浸出率越高.②柱浸试验矿石粒度对金属浸出率影响很大,矿石粒度越小,金属浸出率越高,渣计浸出率为67.9%~87.1%,浸出性能较好,理想的矿石粒度为-4mm.③柱浸酸耗随矿石粒级的增大而减小,为6.6%~10.4%,耗酸中等,适合酸法浸出.④柱浸试验理想的布液方式为:浸出初期,采用连续滴淋的布液方式,溶浸液采用较高酸度;中、后期,采用间歇滴淋布液方式,溶浸液采用较低酸度.该试验结果能为该矿床堆浸工业性试验有关技术参数的确定提供依据. 相似文献
532.
533.
534.
研究了以乙硫氮为捕收剂时脆硫锑铅矿的浮选性质。在酸性介质中脆硫锑铅矿具有良好的可浮性; 但在碱性介质中(pH>8.0), 可浮性急剧下降; 在pH=11.0的高碱条件下, 无论矿浆电位如何变化, 脆硫锑铅矿的可浮性都很差。pH=6.0, 脆硫锑铅矿的可浮电位区间为0~0.7 V, 电位范围较宽; pH=9.18时, 可浮电位区间则为0~0.5 V。采用循环伏安电位扫描研究方法, 研究了乙硫氮在脆硫锑铅矿表面的电化学作用机理, 在其表面没有氧化形成四乙基二硫化秋兰姆(TETD 或D2)分子; 电极电位从-0.25 V左右开始就在脆硫锑铅矿产生了化学吸附。在乙硫氮存在时, 从0.35 V开始乙硫氮与脆硫锑铅矿相互作用明显, 电位增加到0.75V附近存在明显的氧化峰, 试验结果表明在脆硫锑铅矿表面有PbD2、 SbOD形成产生。电化学试验结果与浮选试验结果能较好地对应起来。 相似文献
535.
Pb/Zn冶炼废渣中有价金属生物浸出条件优化 总被引:3,自引:0,他引:3
为提高生物浸出Pb/Zn冶炼废渣中有价金属的浸出率,利用正交设计,通过摇瓶实验,研究微生物浸出某Pb/Zn冶炼废渣过程中温度、pH值、废渣浓度及浸出时间等对废渣中Cu,Zn,In,Ga,Pb和Ag等有价金属浸出的影响。结果表明,在pH值为1.5、废渣浓度为5%、温度为65℃的优化浸出条件下生物浸出4d,Pb/Zn冶炼废渣中有价金属Cu,Zn,In和Ga的浸出率分别达到95.5%,93.5%,85.0%和80.2%,而Pb和Ag则主要以硫酸铅、黄钾铁矾类物质或硫化银形式富集在余渣中。 相似文献
536.
嗜酸硫氧化细菌作用下元素硫化学形态的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
嗜酸硫氧化细菌是生物冶金过程中研究最为广泛的细菌,广泛分布在含硫和硫化物丰富的环境中。嗜酸硫氧化细菌作用下,单质硫及其它还原型硫化物(包括金属硫化矿)经过一系列形态转换使得硫在其细胞体内、体外和环境沉积物中存在着不同形态分布。单质硫经细菌细胞活化后在细胞体内以硫球形式积累;还原型硫化物可被细菌氧化至硫酸盐,其氧化中间态多为单质硫或连多硫酸盐等。有关嗜酸硫氧化细菌作用下硫的形态研究十分缺乏,进一步开展嗜酸硫氧化细菌作用下元素硫化学形态的研究可以为这类细菌的硫氧化机制及对硫化矿的浸出机理的阐明提供理论依据。 相似文献
537.
As thiourea and sulfur-containing mixed additives contaminate cathodic copper, inhibition behavior of some new mixed additives such as gelatin+hexadecylpyridinium bromide (HDPBr), gelatin+polyethylene glycol(PEG), gelatin+polyacryl amide (PAM), gelatin+PEG+cetyl-tri-methyl ammonium bromide (CTABr) and gelatin+PAM+CTABr was investigated by cyclic voltammetry as well as cathodic polarization in order to improve the quality of cathodic copper in bio-metallurgical process. The results indicate that the inhibition performances of these additives are dependent on complex and adsorption behaviors as well as the deposit potential. For a solution of acidic copper sulpate containing 40 g/L Cu2+ and 180 g/L H2SO4, the additive (gelatin+HDPBr) is the most efficient among the investigated additives because HDPBr with a large organic cation and π electron can adsorb on the cathodic surface to block the active sites and Br- ion can precipitate Cu,'2+. To form Cu2Br2. The additive (gelatin+PAM) also has a better inhibition performance, while the additives (gelatin+PEG), (gelatin+PEG+CTABr) and (gelatin+PAM+CTABr) are comparatively lower inhibition performance compared with the additive (gelatin+thiourea) which has been frequently used so far. 相似文献