一种压电半导体纳米线的热电耦合性能研究

采用有限元分析方法,研究了一种n型压电半导体纳米线(氧化锌)的电热耦合性能,分析了外部温度对氧化锌纳米线内部机械场、电场及电流场分布的影响,并讨论了本构方程线性化对电学参数的影响。研究结果表明,温度对氧化锌纳米线的电场、载流子浓度和电流密度影响很大,采用线性本构和非线性本构求得的电场、电子浓度和电流密度最大相差分别为24%,32%和68%,基于非线性本构分析压电半导体的电学性能会引起很大误差。该研究结果可为压电半导体器件利用温度调控电场、电流提供理论依据。     

浅谈智能高分子材料在建筑工程中的应用

随着科技在不断进步,人类应用材料也在不断更新,智能高分子材料的问世是社会发展趋势,也给人民群众带来极大的利益。在建筑工程中智高分子的应用极其广泛,不仅提高了建筑外形的美观度,而且降低建筑工程中存在的安全隐患。本文针对智能高分子材料进行深入研究,并结合相关专业知识阐述智能高分子材料在建筑工程中的应用。     

煤矿区生态塌陷风险远程监测与实时报警系统设计

传统系统采用定点式有线监控,受限于传输线路影响,导致煤矿区生态塌陷风险监测效率较低,为了避免人们生命安全受到威胁,设计远程监测与实时报警系统。在协同环境下分析不同层次关系,设计总体结构,为系统报警提供正确决策支持。采用TQ2440开发板设计的LCD液晶显示接口电路具有25针2.0 mm和20针0.5 mm两种接口,能够接各种单色和彩色液晶屏。采用TLP521-3型号芯片作为信息采集器的主要芯片,可通过按钮连接信息通道,为监测装置提供数据。采用SIM900A型号的监测装置可通过UART端口发送监测指令,使用敏感重力加速度计求解地势信息,获取塌陷风险最大值,根据监控风险报警实施流程完成系统设计。由实验对比结果可知,该系统风险报警预测与实际报警误差保持在-0.01～0.03范围内,具有精准监测与报警效果,为煤矿区人们生命安全提供保障。     

异质性环境规制对绿色全要素生产率的影响机制——基于能源消费结构的调节作用

为探讨能源消费结构调节下异质性环境规制对绿色全要素生产率的影响机制，论文利用SBM方向距离函数测得全国各省市“经济-资源-环境-社会”四位一体的绿色全要素生产率，并将环境规制工具分为命令控制型、经济激励型、治理投入型和公众参与型4类，构建了空间杜宾模型以及门槛效应模型，进而得出在能源消费结构调节下，异质性环境规制对绿色全要素生产率的直接作用、间接作用以及空间溢出效应。研究结果表明：1）经济激励型和公众参与型环境规制通过调节能源消费结构对当地和邻地的绿色全要素生产率产生影响；2）在门槛检验方面，能源消费结构对命令控制型、经济激励型和公众参与型环境规制影响绿色全要素生产率存在门槛效应，同时在能源消费结构调节下，命令控制型和经济激励型环境规制对其本身对绿色全要素生产率的间接作用存在门槛效应。建议政府在制定环境规制时要考虑到其与能源消费结构的交互作用，并且在不同能源消费水平地区采用适宜的规制方法和强度，以更好地发挥环境规制作用。     

金属多孔材料喷墨制备法的研究与进展

喷墨三维打印作为金属增材制造技术的一种重要方法,已广泛应用于金属多孔材料的制备,具有成本低、操作简单、成型材料范围广、孔结构设计灵活性大,较好的制件精度和结构精细度等优点.系统地总结了钛及钛合金、不锈钢、镍基合金、铝合金等多孔材料喷墨三维打印技术制备工艺与组织结构的国内外最新研究进展、目前存在的问题,以及应用前景.     

注浆封水技术在深井富水区域的综合研究与应用

针对深井富水区域施工中遭遇的诸多出水问题，通过详细的水文地质资料调查，分析确定出构造裂隙承压水、帮壁区域性淋水、地质钻孔涌水等不同的出水类型。根据不同的出水特征进行研究比较，选取高效的注浆方法，涉及包括布孔方式、注浆材料、注孔顺序、注浆压力在内的诸多内容。对比现场施工反馈情况，注浆效果良好，完全满足井下施工需求，可供其他类似矿山借鉴。     

隐于乡野 荷兰菲赫特小镇别墅

工程名称:荷兰菲赫特小镇别墅坐落地点:荷兰面积:683 m^2竣工时间:2019摄影:Ossip Architectuur Fotografie该别墅位于荷兰的乡村,邻近菲赫特(Vught)小镇,颇具现代感的别墅外形,为当地的农场建筑环境带来新的变化。荷兰的"hoeve"在传统上指的是围绕着院子形成的农舍和用于生活起居的空间体量,而院子作为一个开放式的中央场所,一方面被建筑体量包围起来创造出一种安全感,另一方面也与周边的景观环境产生互动。此次建筑师便是以这种传统的空间布局为蓝本来进行设计的。     

纳米集成电路用大直径硅与硅基材料的研究进展

长期以来,半导体硅材料对信息产业发展起到了决定性的作用。当前纳米集成电路发展起来,使用硅基材料,器件功耗有所降低,运行速度提升,各种负面影响减少。文章着重于探讨纳米集成电路用大直径硅与硅基材料的研究进展。