数字电路的EMC研讨

EMC（Electro Magnetic Compatibility）是指干扰可以在不损害信息的前提下与有用信号共存。随着数字化产品的不断问世,其电磁兼容性的设计越来越引起人们的重视,因为高速数字电路工作时,会产生大量的高频干扰信号,处理不好,不仅影响电路本身性能,而且还会影响周围环境。所以如何减少数字电路部分的电磁干扰,使其能够安全有效的工作,越来越引起人们的重视。该文主要对数字电路中的常见干扰进行分析,并对数字电路中如何降低干扰的技术进行了详细的讨论。     

天然酯绝缘油与变压器常用橡胶材料的相容性研究

通过天然酯绝缘油与变压器常用的丁腈橡胶、丙烯酸酯、氟橡胶及氟硅橡胶等材质橡胶的相容性试验,分析了在试验中引起橡胶材料性能变化的原因。     

聚乙烯醇(PVA)复合膜及其与印刷用炭粉的界面特性研究

研究了PVA在电路板印刷中的应用可行性。用正交实验分析了影响PVA与印刷用炭粉界面相容性的因素。并讨论了这些因素对PVA成膜性、PVA与炭粉界面特性、附着力等的影响。试验表明，PVA的醇解度(乙酰氧基含量)和摩尔质量对PVA和炭粉界面质量影响较大。     

PVC/SBS/MBS三元共混体系的力学性能及光学透明性研究

采用冲击实验、拉伸实验、超景深三维显微镜、扫描电镜和分光光度计等手段，对PVC／SBS／MBS三元共混体系的冲击强度、拉伸强度、形态结构以及光学透明性等进行了研究。实验结果表明，MBS能有效改善PVC／SBS共混体系的界面相容性。当SBS和MBS的总量不变时，随着MBS相对含量的增加，共混体系的缺口冲击强度逐渐增加，透光率在m（MBS）／m（SBS）=28／80时达到最大值，光学透明性能最好。     

DSC法研究聚醚砜－聚醚醚酮共混物的相容性和热性能

本工作以ＤＳＣ法研究了溶液共混法和机械共混法制备的聚醚砜（ＰＥＳ）和聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）共混物（以下简称ＳＳＫ和ＭＳＫ）的相容性和热性能．实验表明ＳＳＫ为部分相容体系，相容性随ＰＥＳ含量增加而增大，热处理可以进一步提高体系的相容性；ＭＳＫ经热处理后具有一定的相容性．ＴＬ，Ｔｍ，ΔＨＬ，ΔＨｍ，Ｘｃｒ与热处理温度有关．     

PC/ABS共混体系的研究进展

综述了PC/ABS共混体系相结构的分析结果、增容技术以及影响PC/ABS合金性能的主要因素。     

PP/UHMWPE共混物力学性能的研究

采用不同结构的聚丙烯(PP)分别与不同流动性能的超高摩尔质量聚乙烯(UHMWPE)进行共混，对共混物的力学性能进行了研究。发现PP和UHMWPE类型的适当匹配对共混物性能的提高非常重要。流动性较好的UHMWPE对熔体质量流动速率较小的嵌段共聚型PP(PPB)增韧增强效果突出，常温缺口冲击强度可达74．2kJ／m^2，断裂伸长率大于700％；同时共混物的强度和刚性也有一定程度的提高。在PPB／UHMWPE二元共混物中加入适当线性低密度聚乙烯(LLDPE)，能够起到“减粘”和“增容”作用，有利于共混物性能，尤其是抗冲性能的进一步提高。     

热塑性聚合物/UP树脂混合体系的研究

采用本体聚合法合成具有一定转化率的热塑性聚合物TP ,并将其与不饱和聚酯 (UP)树脂混合 ,对所得混合树脂体系的流变性能、收缩性能、力学性能等进行了研究 ;利用动态力学方法分析了体系中热塑性聚合物与UP树脂的相容性 ,并对混合树脂体系进行了光学微观结构和红外光谱分析。结果表明 :TP与UP树脂间有一定的相容性 ,但并不完全相容 ;当UP树脂中加入TP 5份时 ,体系的粘度由 3Pa·s降为 2 5 5Pa·s ,收缩率由 1 77%降为1 45 % ;而加入 10份的TP ,树脂粘度降为 1 8Pa·s ,收缩率降为 1 3 9%。另外 ,体系的弯曲强度随TP加入量的提高而增加 ,但冲击强度的变化却呈先增加后降低的趋势。     

Synthesis and characterization of siloxane-modified epoxy resin

Epoxy resins of the EBS, a bis-p-phenol S modified diglycidyl ether of bis-p-phenol A and the ESBS, a siloxane modified EBS epoxy resin were prepared. Both structures of EBS and ESBS were elucidated with IR,¹H NMR, and¹³C NMR. The near perpendicular comformation of two phenyl rings of sulfone has been introduced into the epoxy resins of EBS und ESBS for Me increase of Me T_g. Some curing and thermal characteristics of these modified EBS and ESBS epoxy resins were studied. The curing patterns of ESBS and ESBS indicated the similarity with that of the DGEBA epoxy resins. T_g measurements resulted an increasing order of We ESBS (T_g of 141 °C), EBS (T_g of 135 °C) and then followed by Epons 1004 (T_g of 104 °C), 1001 (T_g of 101 °C) and 828 (T_g of 100 °C) in samples tested under the same conditions. Thus the substantial improvement of the thermal stability of the modified epoxy resins was indicated. Compatibility characteristics of the EBS and ESBS as indicated by the SEM/EDS is that an ESBS up to 30 % of the siloxane content was found to be compatible but not miscible with the Epon, a phenolic epoxy resin of DGEBA.     

微胶囊化法改善膨胀型阻燃剂与聚丙烯的相容性

为了增强多聚磷酸铵(APP)-季戊四醇(PT)-三聚氰胺(M)组成的膨胀型阻燃剂(IFR)与聚丙烯(PP)的相容性，选用RY界面接枝剂，一端含有能与活泼H反应的基团，与IFR颗粒表面的-NH-，-OH基团反应，另一端含有与底材相容性好的油性基团，通过表面接枝的方法，将IFR微胶囊化。SEM和流变性实验证明该技术增强了阻燃剂与PP的相容性。