九岁的巨人——九年的成长

7月19日。是中国联通的9岁的生日。9年前，在江泽民主席为中国联通提写“办好联通公司，发展电信事业，为现代化建设服务”时，公司仅能靠13．4亿元的资金起步。时过境迁，9年后的今天，中国联通公司已是—个业务涵盖移动电话、寻呼、固话、数据、长途、互联网等各种电信业务的全业务综合电信运营公司，其中，移动通信业务已覆盖全国338个地市，用户总数突破8000万，新建仅2年时间的CDMA网络用户也已突破1000万户。与成立之初相比。今天中国联通的总资产已超过2000亿元，其中净资产达808亿元。仅仅9岁，中国联通已经成为一个巨人。其非凡的业绩不得不令人刮目相看。     

电信服务贸易承诺

中国已于２００１年１２月１１日成为ＷＴＯ正式成员。在与各ＷＴＯ成员的双边谈判中,中国在货物贸易、服务贸易和与贸易有关的知识产权等方面所涉及的各个部门都作了相应的承诺。为方便读者阅读和了解相关信息,根据外经贸部公布的资料,本期“特别策划”将中国加入ＷＴＯ服务贸易承诺减让表(信息产业部分)刊登出来,以让关心这方面内容的企业和读者认真研究,尽可能减少加入ＷＴＯ对相关企业乃至整个产业带来的冲击。需要强调的是,本刊刊登的内容是为方便读者阅读和研究的,正式法律文本仍以官方公布的文件为准。另外,表中(１)、(２)、(３)、(４)分别指对应的４种服务提供方式。     

基层电信公司改革报道：贵州：凡事预则立

前中国电信集团公司薪酬体制改革已经在多家省市公司深入进行下去了，有些省市已经基本完成竞争上岗和薪酬制度改革的工作。省级电信公司是怎样根据集团公司的要求和自身实际情况进行改革的？电信员工如何看待这次改革？在改革中我们应该注意做好哪些工作？来自基层电信公司的报道或许可以给我们一些启发。     

HOLLYCRM“陈醋”换“新瓶”意在何方

6月12日，HOLLYCRM(合力金桥软件)公司总裁曲道俊在他的小会议室里。接待几位媒体记，第一次正式向业界推介合力金桥软件公司，就其定位、管理、产品与服务、远景作了全面介绍。合力金桥软件是个陌生的名字，但说到合力金桥系统集成公司，对业界人士来说，虽不能“如雷贯耳”，却也知之众。曲道俊说：“合力金桥软件虽是一个新公司，其前身是合力金桥系统集成公司的商用通信事业部。但是目前平均每一分钟，至少有3000人通过合力金桥软件所提供的技术获取所需的资讯暇务。”看来，合力金桥软件是陈醋换新瓶。那么，合力金桥软件为何要从合力金桥中分拆出来，其目的何在?     

电信监管的尴尬、反思及未来发展趋势

近几个月来,电信监管的尴尬事不断,电信恶性竞争开始从随意降价、消极互联发展到消极对待业务互通和乱砍光缆电缆,面对这些尴尬事,电信监管部门在处罚时往往不能得心应手。因此,我们不得不对现行电信监管体系和监管政策进行反思,探讨建立更为科学的电信监管体系。此外,本期“特别策划”还引用了信息产业部电信管理局于6月26日至27日召开的“电信业有效竞争与监管”研讨会上部分发言专家的观点,并对部分专家的演讲进行了整理。     

合力金桥：千锤百炼，为铸辉煌

4月5日，是合力金桥喜庆的日子。这一天，合力金桥正式从英国路透社CMM评估专家手中接过CMM2证书，这标志着合力金桥已成功通过由美国SEI授权的主任评估师的评估，正式具备了出口软件的能力，拿到了参与国际软件业竞争的通行证。实际上，早在2000年，合力金桥就通过了ISO9001质     

冲出重围

TD-SCDMA标准从提出那天起,就受到西方发达国家的围追堵截,从成为国际标准和实际使用的3G标准,大唐每走一步,都极度痛苦。直到近日中国3G频率规划出台和TD-SCDMA产业联盟成立,大唐才终于看到了转机。TD-SCDMA是怎样成为国际标准的,又怎样被3GPP接纳?3G频率规划是怎样出台的?产业联盟成立有哪些内幕。本文做了全面深入的追踪。     

铁通今年计划敲定,投资140亿

4月19日,筹备多日的铁通公司一届四次董事会终于在京召开,包括铁道部副部长蔡庆华、铁道部总经济师王奎中在内的铁通公司全部董事和监事与会,共商铁通公司2002年发展大计。董事会议决定,2002年,铁通初步计划安排投资140亿元人民市,全年计划完成运营收入60亿元人民币,     

热镀锌TRIP钢还原铁/基板界面表征

 预氧化还原工艺是改善热镀锌先进高强钢(AHSS)可镀性的有效手段之一。当它用于生产热镀锌先进高强钢时,有时也会出现镀层附着性不良的问题。为了明确还原铁/基板界面对热镀锌高强钢镀层附着性的影响,以预氧化还原工艺生产的、镀层附着性不同的热镀锌TRIP钢为研究对象,采用GDOES、SEM、FIB、TEM等手段研究了还原铁/基板界面位置的微观特征。结果表明,镀层附着性不良表现为150~300 nm厚的还原铁层与镀层一起从基板表面脱落,失效发生在还原铁/基板界面,而非镀层/还原铁界面,与常见的镀层/基板界面Fe₂Al₅抑制层缺失引起的镀层附着性不良明显不同。镀层附着性不同的试样在还原铁/基板界面位置均存在硅、锰元素富集,但硅、锰富集程度有差异,镀层附着性不良试样的界面硅、锰富集更高。还原铁/基板界面氧化物形态显著影响了还原铁/基板界面的结合力,当还原铁与基板之间形成连续的氧化膜时,界面结合力较差,易发生界面分离;当还原铁/基板界面形成细小的、不连续的氧化物颗粒时,界面结合力较好。在对热镀锌先进高强钢实施预氧化还原工艺时,为了获得良好的还原铁/基板界面结合力,可以通过提高退火气氛露点促进合金元素内氧化,从而减少和细化还原铁/基板界面氧化物的数量和尺寸,避免形成连续的界面氧化膜。